Adatta per applicazioni IoT, industriali e portatili di nuova generazione, la nuova scheda integra un sensore di movimento a 6 assi e un microcontrollore a bassissimo consumo RA2L2 di Renesas.
TDK Corporation annuncia l’ampliamento della collaborazione con Renesas e presenta un suo nuovo progetto di riferimento per il rilevamento e l’elaborazione a bassissimo consumo La soluzione combina il microcontrollore RA2L2 di Renesas con il dispositivo MEMS MotionTracking a 6 assi InvenSense SmartMotion ICM-42688-P.
La collaborazione offre una piattaforma potente per applicazioni industriali, elettronica di consumo e IoT, abilitando funzioni di rilevamento ed elaborazione avanzate in una soluzione compatta ed efficiente dal punto di vista energetico.
Caratteristiche principali della scheda di riferimento
La nuova scheda di riferimento combina l’MCU Renesas RA2L2 — il primo MCU del settore a supportare lo standard USB Type-C Release 2.4 — caratterizzato da consumo energetico estremamente basso e core Arm Cortex-M23 a 48 MHz, con l’InvenSense ICM-42688-P, un dispositivo MEMS MotionTracking a 6 assi ad alte prestazioni che integra un giroscopio a 3 assi e un accelerometro a 3 assi, con rumore di fondo rispettivamente di 2,8 mdps/√Hz per il giroscopio e 70 µg/√Hz per l’accelerometro.
Questa soluzione consente un rilevamento del movimento preciso ed è ideale per un’ampia gamma di applicazioni: dispositivi portatili, periferiche per PC, sistemi industriali, elettrodomestici, controller AR/VR, dispositivi indossabili, attrezzature sportive, robotica e soluzioni IoT.
Commenti dei partner
“Siamo entusiasti di approfondire la nostra collaborazione con Renesas, combinando la nostra avanzata tecnologia di rilevamento MEMS con i loro MCU a bassissimo consumo energetico per offrire soluzioni all’avanguardia ai mercati in rapida crescita dell’IoT e dei dispositivi portatili”, ha affermato Fabio Pasolini, vicepresidente e direttore generale di Emerging Sensors Business di InvenSense, società del gruppo TDK.
“La nostra nuova scheda di riferimento con sensori TDK è un esempio del nostro impegno nel fornire ai clienti gli strumenti necessari per innovare in modo rapido ed efficiente”, ha dichiarato Daryl Khoo, vicepresidente della Divisione Marketing Embedded Processing di Renesas. “Combinando l’IMU (Inertial Measurement Unit) ad alte prestazioni di TDK con i nostri MCU RA2L2, stiamo dando vita a una nuova classe di soluzioni intelligenti e connesse”.
Presentazione a CEATEC 2025
La nuova scheda a bassissimo consumo sarà presentata come uno dei prodotti chiave al CEATEC 2025 in Giappone, dal 14 al 17 ottobre, presso lo stand n. 6 / 6H180, dove i visitatori avranno l’opportunità di esplorarne in prima persona prestazioni e funzionalità.
Maggiori informazioni sull’IMU TDK InvenSense sono disponibili qui mentre le caratteristiche complete della scheda, prodotta da Renesas, sono disponibili al seguente link.
Caratteristiche principali
- Soluzione a bassissimo consumo energetico e alte prestazioni per dispositivi intelligenti portatili
- Rilevamento a 6 assi ad alta precisione che combina un giroscopio a 3 assi e un accelerometro a 3 assi
- Microcontrollore basato su Arm Cortex con supporto per USB Type-C Release 2.4
- Software integrato pronto all’uso per la prototipazione e lo sviluppo rapidi
Caratteristiche principali di RA2L2:
- Nucleo Arm Coretex-M23 da 48 MHz
- USB Type-C con rilevamento DC e USB-FS
- Consumo energetico estremamente basso (87,5 µA/MHz in modalità attiva e corrente di standby del software di soli 250 nA)
- Interfacce di comunicazione avanzate (SCI, I3C, SPI, LPUART, I2S, CAN)
Applicazioni
- Dispositivi intelligenti portatili
- Periferiche e controller per PC, giochi e AR/VR
- Dispositivi indossabili
- Occhiali intelligenti con intelligenza artificiale
- Occhiali per realtà aumentata/estesa
- Attrezzatura sportiva
- Dispositivi industriali
- Robotica
- Soluzioni IoT
