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News semiconduttori e mercati del 16 febbraio 2021

AMERICA & GLOBAL

Borse contrastate, martedì 16 febbraio 2021, negli Stati Uniti, col Down Jones che fa registrare una nuova quotazione record mentre l’S&P500 e il Nasdaq Composite arretrano leggermente.

Continua il momento positivo per i titoli dei social con Twitter che guadagna il 2,87% a quota 73,96 dollari e Facebook che sale dell’1,26%.

Giornata negativa, invece, per Apple (-1,61%), Tesla (-2,44%) e Microsoft (-0,53%).

Alla fine della giornata di borsa il Dow Jones guadagna lo 0,20% a quota 31.522,75 punti, l’S&P 500 perde lo 0,057% a quota 3.932,59 punti e il Nasdaq Composite arretra dello 0,34% a quota 14.047,50 punti.

Da segnalare la quotazione del Bitcoin che ieri ha superato per la prima volta la soglia dei 50.000 dollari.

Continua a guadagnare anche l’indice dell’industria dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX), che ieri è salito dello 0,59% a quota 3.238,92 punti, nuova quotazione record.

All’interno di questo paniere da segnalare le performance di NVIDIA che guadagna il 2,47% a quota 613,21 dollari (altra quotazione record) e quelle di Microchip (+1,69%) e di ON Semiconductor (+1,41%).

Perdono, invece, AMD (-2,46%) e Xilinx (-2,17%)

Per quanto riguarda i report finanziari, la stagione delle trimestrali è agli sgoccioli con ancora poche società che mancano all’appello. Ieri è stata la volta di Lattice Semiconductor, azienda specializzata in dispositivi logici programmabili, FPGA, CPLD e SPLD, che ha rilasciato, dopo la chiusura di borsa, i dati del Q4 FY2020 e dell’intero anno 2020.

Nel quarto trimestre l’azienda ha ottenuto ricavi per 107,173 milioni di dollari in crescita del 4% rispetto al trimestre precedente e del 6,9% rispetto allo stesso trimestre del 2019. L’utile netto del periodo – di 15,989 milioni – è del 26,8% superiore rispetto al trimestre precedente e del 14,3% rispetto ad un anno fa.

Nel 2020 i ricavi hanno raggiunto i 408,120 milioni di dollari in aumento dell’1% rispetto al 2019; l’utile netto è stato di 47,392 milioni, in aumento del 9% rispetto al 2019.

Per il prossimo trimestre la società prevede vendite comprese tra 106 e 114 milioni di dollari con un margine operativo del 61,5%, in miglioramento rispetto al Q4 FY2020.

In giornata le quotazioni avevano chiuso con un guadagno dello 0,39% con variazioni poco significative anche nell’after hours.

Anche Diodes Incorporated ha diffuso i dati finanziari relativi all’ultimo trimestre 2020 e all’intero anno fiscale 2020.

Questi dati comprendono solo parzialmente (l’integrazione completa è del 30 novembre) le vendite di prodotti Lite-On Semiconductor (LSC), società acquisita lo scorso anno.

Nel quarto trimestre Diodes ha realizzato vendite per 350,4 milioni di euro (16,9 attribuibili a LSC) contro i 301,2 dello stesso periodo del 2019. Se le vendite sono aumentate, l’utile netto è sceso da 47,2 a 29,7 milioni di dollari.

Nell’intero anno 2020, le vendite hanno raggiunto 1,229 miliardi, in calo del 2% rispetto ai 1,249 miliardi del 2019. Anche in questo caso l’utile netto è sceso da 153,2 a 98,0 milioni di dollari in calo del 36%. Per il primo trimestre 2021, la società prevede ricavi per 400 milioni di dollari con un utile netto di 45,7 milioni.

Il titolo ha perso durante il normale orario di borsa lo 0,44% ma nell’after hours, dopo la diffusione della trimestrale, le azioni hanno guadagnato il 4% circa.

Per quanto riguarda i nuovi prodotti, Microchip Technology ha presentato ieri i suoi amplificatori di rilevamento della corrente high-side, che presentano l’offset più basso del settore tra gli amplificatori di rilevamento della corrente qualificati AEC-Q100 Grade 0.

I dispositivi MCP6C02 e MCP6C04 sono indicati per il monitoraggio di precisione della corrente in applicazioni automobilistiche ad alta temperatura e in ambienti elettricamente rumorosi.

Immagine: Microchip Technology.

L’amplificatore MCP6C02 è offerto sia in contenitore SOT-23 a 6 pin  Grade 1 che in contenitore VDFN 3×3 a 8 pin Grade 0. Con un errore di offset massimo di soli 12 µV, la versione con package VDFN offre la tensione di offset più bassa per qualsiasi amplificatore di rilevamento della corrente high-side Grade 0.

I due nuovi prodotti sono in grado di funzionare in un intervallo di temperatura compreso tra -40° C e + 150° C e possono utilizzare resistori di shunt di valore inferiore senza compromettere la risoluzione in virtù del bassissimo errore di offset.

I dispositivi MCP6C02 e MCP6C04 sono inoltre dotati di un filtro contro le interferenze elettromagnetiche (EMI) e di un’architettura a zero-drift. Il filtro EMI aiuta a fornire una protezione aggiuntiva contro le interferenze ad alta frequenza, quali hotspot wireless e altri dispositivi a radiofrequenza, mentre l’architettura a correzione automatica aumenta la precisione nella misurazione di corrente. Tutte caratteristiche che consentono agli sviluppatori di creare soluzioni con prestazioni più elevate in un’ampia varietà di applicazioni, come la creazione di un circuito di feedback controllato in corrente per un alimentatore o un motore, il monitoraggio e la ricarica delle batterie o il monitoraggio dei livelli di corrente per controlli di sicurezza.

La nuova scheda di valutazione ADM01104 di Microchip supporta entrambi gli amplificatori MCP6C02 e MCP6C04 e offre la massima compatibilità per quanto riguarda disposizione dei pin, package e funzionalità. Per evitare problemi con alte tensioni e correnti di ingresso, la scheda di valutazione viene fornita con un adeguato filtraggio e protezione dei pin di ingresso.

 

ASIA

In Asia, con le borse di Shanghai e Taipei ancora chiuse, sale dell’1,90% l’Hang Seng di Hong Kong dopo un weekend lungo; guadagnano molto tutti i titoli del comparto dei semiconduttori con Xiaomi che sale del 5,35% e SMIC che avanza del 3,11%.

Ancora positivo il KOSPI coreano che guadagna lo 0,52%.

Più consistente la crescita dell’indice Nikkei 225 giapponese che continua a inanellare un record dopo l’altro. Ieri l’indice è salito dell’1,28% a quota 30.467,75 punti.

Tutti positivi anche i titoli dell’industria dei semiconduttori con la sola eccezione di Renesas che perde il 3,64%.

Il calo delle azioni di Renesas fa seguito alla chiusura dell’impianto produttivo di Naka nella prefettura di Ibaraki, a nord-est di Tokyo, dopo che gran parte del Giappone nord-orientale è stato colpito da una scossa di terremoto di magnitudo 7,3. La zona è la stessa del disastroso terremoto di Fukushima del 2011, ed anche in questo caso il sisma è avvenuto al largo, in mare, a 63 km di profondità.

La scossa, che è stata registrata alle 23,07 di sabato 13 febbraio, non ha causato vittime ma ha prodotto l’interruzione delle forniture di elettricità e di acqua.

A seguito della mancanza di energia elettrica, gli impianti di Renesas sono stati bloccati e attualmente i tecnici della società stanno valutando eventuali danni. In occasione del terremoto del 2011, gli impianti di Naka, dove vengono prodotti chip per automotive su wafer da 300 mm, restarono chiusi per tre mesi.

Con un aggiornamento del 15 febbraio, l’azienda fa sapere che lunedì è stata riavviata la fornitura di wafer e che i processi di produzione front-end all’interno della camera bianca riprenderanno il 16 febbraio. Renesas conta di ritornate alla piena operatività entro sabato 20 febbraio.

 

EUROPA

Borse europee in leggero calo con Milano che perde lo 0,69% sulla scia delle preoccupazioni per gli effetti delle varianti del Covid-19 e di nuovi lockdown.

Contrastati gli indici delle aziende dei semiconduttori con STMicroelectronics che arretra dell’1,13% a quota 35,15 euro mentre guadagna l’1,43% Infineon Technologies a quota 36,42 euro.

Per quanto riguarda i prodotti, Infineon Technologies ha presentato ieri la nuova serie IMD110 SmartDriver. Questa famiglia di controller smart motor combina l’iMOTION Motion Control Engine (MCE) con un gate driver trifase in un package compatto. Il gate driver integrato si basa sull’esclusiva tecnologia SOI (silicon-on-insulator) dell’azienda ed è in grado di pilotare un’ampia varietà di MOSFET e IGBT in azionamenti a velocità variabile. La famiglia utilizza l’ultimo MCE 2.0, che fornisce un motore pronto per l’uso e, opzionalmente, il controllo PFC. Applicando l’MCE per il controllo del motore, i clienti possono concentrarsi sulla progettazione del sistema. Le principali applicazioni riguardano i motori elettrici per elettrodomestici, ventilatori e pompe.

Immagine: Infineon Technologies.

L’MCE 2.0 di Infineon implementa il controllo ad orientamento di campo (FOC) in inverter con motore sensorless o ad effetto di Hall. L’ampia tensione di funzionamento del gate driver SOI si rivolge ai motori alimentati a batteria e alla rete e offre robustezza e affidabilità leader di mercato. Un regolatore di tensione integrato consente diversi schemi di alimentazione e aiuta ad ottenere una distinta base ridotta (BOM). I dispositivi IMD110 sono pre-certificati per applicazioni che richiedono sicurezza funzionale secondo UL / IEC 60730. L’iMOTION Motion Control Engine (MCE) di Infineon consente di eliminare l’utilizzo di codice dal processo di sviluppo dell’algoritmo di controllo del motore.

Per l’occasione, Infineon presenta anche il kit di sviluppo iMOTION Modular Application Design Kit (MADK), una piattaforma di sviluppo modulare e flessibile che fornisce un’ampia gamma di opzioni di controllo e di potenza per applicazioni di azionamenti motore fino a 1 kW.

La tecnologia di controllo del motore sarà uno dei temi principali di Infineon durante la prossima edizione di Embedded World che si terrà in modalità virtuale dal 1 al 5 marzo 2021. Per saperne di più: www.infineon.com/embeddedworld.

 

Tra i nuovi prodotti da segnalare anche il sensore di prossimità TMD2636 di ams che consente l’integrazione di nuove funzionalità negli auricolari wireless con limiti di spazio. Il nuovo circuito occupa il 30% di spazio in meno rispetto alle soluzioni attualmente disponibili, offrendo ai produttori di auricolari TWS una nuova flessibilità nella progettazione del prodotto, fornendo opzioni per ottimizzare le prestazioni, dando così la possibilità di differenziare i propri prodotti in un mercato altamente competitivo.

Immagine: ams AG

L’affidabile rilevamento della prossimità eseguito da uno o più sensori TMD2636 consente all’auricolare di accendersi automaticamente quando inserito nell’orecchio e spegnersi quando viene rimosso. Ciò massimizza il risparmio energetico quando l’auricolare non è in uso, fornendo la migliore esperienza utente.
Il modulo sensore TMD2636 integra un emettitore VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) a infrarossi da 940 nm, fotodiodi di rilevamento IR, sofisticati circuiti di controllo e un rivestimento trasparente in un contenitore da 2,0 mm x 1,0 mm x 0,35 mm. Il sensore ha un consumo medio di corrente in modalità attiva di 70µA e 0,7µA in modalità sleep.

Lo sviluppo del TMD2636 ha beneficiato di numerose innovazioni di ams nella tecnologia dei fotorilevatori, nella progettazione del sistema ottico e nei test e calibrazione. Il dispositivo offre un’eccezionale reiezione della diafonia, un’elevata immunità alle interferenze dalla luce ambientale e algoritmi altamente efficaci che producono risultati di rilevamento accurati. Inoltre, l’interfaccia I2C

fornisce una soluzione brevettata che consente a due dispositivi di risiedere sullo stesso bus, semplificando la progettazione dei sistemi con due elementi.

Le tecnologie pionieristiche sviluppate da ams includono la compensazione automatica delle perdite e una forma di cancellazione attiva del rumore digitale che aumenta l’attenuazione del rumore ambientale negli auricolari più larghi, fino a oltre 40 dB.

ams ha anche sviluppato innovative funzionalità di audio digitale basate sul chip AS3460 ANC, che offre la libertà di godere della cancellazione configurabile del rumore, in modo da poter scegliere quali categorie di suono ascoltare e quali bloccare mediante il sistema di cancellazione.

Da parte sua, STMicroelectronics ha presentato un ecosistema di sviluppo per il suo chipset modem PLC (Power-Line Communication) ST8500.

Composto da due schede di valutazione destinate alle bande RF a 868 MHz e 915 MHz senza licenza, l’ecosistema aiuta gli utenti a creare e testare rapidamente nodi conformi G3-PLC Hybrid, il primo standard del settore con doppia connettività PLC e RF.

Immagine: STMicroelectronics.

Apparecchiature come contatori intelligenti, monitor ambientali, controller di illuminazione e sensori industriali contenenti il ​​chipset ST8500, che supporta G3-PLC Hybrid, possono selezionare in modo autonomo quale connessione utilizzare: tramite la linea elettrica o in modalità wireless.

Lanciato nel 2019, il chipset combina il controller ST8500 System-on-Chip (SoC) che esegue il firmware ibrido G3-PLC di ST, con il driver di linea di comunicazione powerline (PLC) STLD1 e la radio sub-GHz S2-LP. I dispositivi contenenti il ​​chipset sono retrocompatibili e interoperabili con qualsiasi rete G3-PLC.

Lo stack di protocolli ibridi di ST si basa sugli standard aperti G3-PLC, IEEE 802.15.4, 6LowPAN e IPv6. Incorporando il supporto per RF Mesh a livello fisico (PHY) e data-link, l’ST8500 combina i punti di forza delle reti powerline e wireless mesh per la comunicazione tra nodi intelligenti per la raccolta di dati. A differenza del semplice collegamento punto-punto, la rete mesh ibrida interconnette i nodi in modo estensivo per migliorare l’affidabilità, rafforzare le connessioni a tolleranza di errore ed aumentare la distanza di comunicazione.

I due nuovi kit di sviluppo hardware gestiscono la connettività PLC e RF nonché l’elaborazione delle applicazioni. Il kit EVLKST8500GH868 è configurato per il funzionamento RF a 868 MHz adatto per i paesi della Comunità Europea, mentre il kit EVLKST8500GH915 opera nella banda 915 MHz utilizzata nelle Americhe e in Asia. Ogni kit viene fornito con il framework e la documentazione del software STSW-ST8500GH.

Pronti per essere combinati con una scheda STM32 Nucleo per l’elaborazione scalabile delle applicazioni e compatibili con l’ampio portafoglio di schede di espansione X-NUCLEO di ST per una facile estensione delle funzioni, i kit forniscono una piattaforma per lo sviluppo di un’ampia gamma di applicazioni smart-grid e IoT.

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