lunedì, Maggio 6, 2024
HomeMERCATINews semiconduttori e mercati del 12 maggio 2021

News semiconduttori e mercati del 12 maggio 2021

AMERICA & GLOBAL

Terzo giorno consecutivo – mercoledì 12 maggio 2021 – di pesanti perdite per il mercato americano, con tutti i tre principali indici che arretrano sensibilmente.

Il forte aumento dell’inflazione, da tutti atteso, è stato confermato dal Dipartimento del lavoro, con l’indice dei prezzi al consumo cresciuto su base annuo del 4,2%.

La domanda che tutti si pongono riguarda la natura di questo fortissimo rialzo, ovvero se si tratta di un aumento temporaneo, una molla per troppo tempo tenuta compressa che scatta per poi tornare in una posizione di stabilità, oppure se ci troviamo di fronte ad un aumento strutturale. Se così fosse, e se questo livello di inflazione venisse confermato nei prossimi 2-3 mesi, il cambio delle politiche monetarie da parte della Fed sarebbe obbligatorio, con un incremento dei tassi e del costo del denaro. Tutte cose poco gradite al mercato azionario.

Un aumento che è già iniziato sul mercato obbligazionario con il rendimento del T-bond a 10 anni salito dall’1,623 di martedì all’1,693 di mercoledì; anche il dollaro ha ripreso vigore con il cambio nei confronti dell’euro che si è portato a quota 1,207.

Intanto continuano ad aumentare i prezzi delle materie prime, con la quotazione del petrolio che in giornata è salita di quasi 2 punti percentuali, salvo poi arretrare in serata.

Mercoledì sera, dunque, il Dow Jones segna 33.587 punti, in calo dell’1,99%, l’S&P 500 perde il 2,14% a 4.063 punti e il Nasdaq Composite lascia sul campo il 2,67% a quota 13.031 punti.

Tutti in forte calo i tecnologici e le piattaforme digitali; particolarmente penalizzati, ieri, Tesla (-4,42%), Twitter (-4,14%), Alphabet (-3,08%) e Microsoft (-2,94%).

Arretrano anche Apple (-2,49%), Amazon (-2,23%) e Netflix (-2,04%); il meno peggio è Facebook che perde “appena” l’1,30%.

Per il comparto dei semiconduttori è stata un’altra giornata di pesanti perdite con l’indice PHLX Semiconductor (SOX) che è arretrato del 4,20% a quota 2.851 punti, di poco superiore ai livelli di inizio anno.

Ancora una volta le più penalizzate sono le aziende che forniscono servizi e materiali per la fabbricazione di semiconduttori, quelle che nei mesi scorsi avevano messo a segno i maggiori guadagni.

Applied Materials perde il 7,02%, Entegris il 6,95%, Lam Research il 5,87%, Brooks Automation il 5,85%, CMC Materials il 5,24% e così via.

Arretrano anche i titoli di maggior peso, da Intel (-2,58%) a Qualcomm (-2,92%), da AMD (-2,85%) a NVIDIA (-3,83%).

Ormai sono molti i titoli che presentano una performance negativa dall’inizio dell’anno.

 

Per quanto riguarda i nuovi prodotti, Diodes Incorporated ha rafforzato la sua posizione di mercato nel settore dei circuiti integrati ReDriver lineari con l’introduzione dei dispositivi PI2DPX1066 da 1.8V, PI2DPX1217 e PI2DPX1263.

Adatti per una vasta gamma di applicazioni tra cui notebook e PC desktop, smartphone, tablet, docking station, console di gioco, monitor e apparecchiature di realtà virtuale, queste IC utilizzano una tensione di alimentazione più bassa e assorbono meno energia rispetto ai prodotti concorrenti. Questi prodotti rispondono alle crescenti esigenze nei settori dell’elettronica di consumo, dei computer e delle comunicazioni per i driver USB Type-C e DisplayPort 2.0 (DP2.0).

Compito dei reDriver è quello di rigenerare i segnali per aumentare la qualità dei dati nelle interfacce ad alta velocità. Utilizzando l’equalizzazione, la pre-enfasi e altre tecnologie, un Redriver può regolare e correggere le perdite del canale di trasmissione ripristinare l’integrità del segnale.

PI2DPX1066 e PI2DPX1217 sono convertitori di frequenza in configurazione 4-to-4 channel con tensione nominale di 1,8 V per l’implementazione USB di tipo C e possono supportare velocità di trasmissione dati di 10 Gbps per canale. Entrambi i dispositivi offrono 4 diverse modalità di funzionamento: SuperSpeed USB 10Gbps, SuperSpeed USB 20Gbps, SuperSpeed USB 10Gbps/2-lane DP1.4/DP2.0 (UHBR10), e 4-lane DP1.4/DP2.0 (UHBR10). La configurazione dei nuovi ReDriver USB Type-C viene eseguita tramite le rispettive interfacce I2C. È possibile scegliere tra 16 diverse impostazioni dell’equalizzatore e 4 diverse impostazioni di guadagno. Il funzionamento di questi dispositivi è indipendente dal protocollo, sono trasparenti e presentano una latenza di 300 ps; queste caratteristiche garantiscono parametri di linearità leader nel settore dei ReDriver lineari. Il PI2DPX1066 si avvia in modalità di sicurezza ad alta impedenza nelle applicazioni per PC notebook, mentre il PI2DPX1217 torna a uno stato di bypass USB predefinito all’accensione, come necessario nelle applicazioni per smartphone.

Dotato anche di una tensione nominale di alimentazione di 1,8 V, il PI2DPX1263 è un ReDriver lineare a 4 canali per l’uso in sistemi basati su DP2.0 e DP1.4. Come i PI2DPX1066 e PI2DPX1217, ha una velocità dati massima di 10 Gbps. Le modalità di trasmissione DisplayPort supportate includono UHBR10 (DP2.0 10Gbps), HBR3 (DP1.4 8.1Gbps), HBR2 (DP1.2 5.4Gbps), HBR (DP1.1 2.7Gbps) e RBR (DP1.0 1.62Gbps). L’interfaccia I2C consente la regolazione dell’equalizzatore e del guadagno, in modo che la perdita di canale possa essere compensata e il jitter ISI eliminato, mantenendo i massimi livelli di integrità del segnale.

I ReDrivers di Diodes Incorporated offrono funzionamento a bassa potenza, dimensioni più compatte (senza un numero elevato di pin) e notevole flessibilità dell’applicazione (grazie alle loro capacità di regolazione dell’integrità del segnale). Tutti e tre i circuiti integrati supportano un intervallo di temperatura industriale compreso tra -40 °C e + 85 °C. Supportano tutti il ​​funzionamento a risparmio energetico nelle modalità idle, unplugged, e disabled.

PI2DPX1066PI2DPX1217 e PI2DPX1263 sono offerti in un package TQFN 32 pin a basso profilo da 2,85mm x 4,5 mm x 0,35 mm. I dispositivi hanno un costo unitario di 1,45 USD per ordini di 5000 unità.

ASIA

I mercati asiatici reagiscono in maniera contrastante al cattivo andamento di Wall Street, con le borse cinesi e i relativi indici tecnologici che rimbalzano mettendo a segno cospicui guadagni mentre negli altri mercati, in particolare alla borsa di Taipei, si è verificato un vero e proprio crollo delle quotazioni.

Un crollo che dipende solo in parte dall’andamento di Wall Street, essendo iniziato prima del calo delle borse americane. E che è ancora più inspiegabile dopo il dato relativo al prodotto interno lordo dei primi tre mesi dell’anno che, nel caso di Taiwan, è cresciuto dell’8,16%, oltre ogni previsione. L’unica spiegazione è la paura di nuove restrizioni dovute all’aumento dei casi di COVID-19 nell’isola, oltre naturalmente all’aumento dell’inflazione su scala globale e al conseguente aumento dei tassi di interesse.

In Cina l’indice Shanghai Composite guadagna lo 0,61% mentre ancora meglio fa lo Shenzhen Composite che sale dello 0,88%.

L’Hang Seng di Hong Kong guadagna lo 0,78%, azzoppato dai titoli tradizionali ma sostenuto dai tecnologici che mettono a segno incrementi importanti: +3,48% per SMIC, +6,07% per Alibaba Group, +2,40% per Tencent, +6,10% per Xiaomi e +4,19% per Baidu.

L’indice coreano KOSPI perde l’1,49% con Samsung (-1,48%) e SK Hynix (-2,85%) entrambe in rosso.

Il crollo dell’indice Taiex (-4,36%) di Taiwan è dipeso da un calo generalizzato delle quotazioni a cui hanno contribuito tutte le aziende dei semiconduttori, da TSMC (-1,93%) a UMC (-7,25%) a MediaTek (-2,52%).

Nel mese di maggio il Taiex ha perso il 9,47%, TSMC il 6,67%, UMC il 18,25% (il 25% dal picco di aprile); pesantissimo il bilancio di Media Tek (-2,52%) che dal picco di aprile, in pochi giorni, ha perso il 25,06%.

A Tokyo il Nikkei 225 perde l’1,35% a quota 28.223 punti; anche in Giappone prevalgono le preoccupazioni per l’avanzata del coronavirus con gli investitori che non sembrano interessarsi alle ottime trimestrali diffuse in questi giorni come, ad esempio, quella di SoftBank (specializzata in investimenti tecnologici) che ha realizzato negli ultimi 12 mesi il più alto profitto di sempre (46 miliardi di dollari). Il titolo è in forte calo per la preoccupazione che l’ampio portafoglio di titoli tecnologici possa determinare un pesanti perdite in futuro.

Mercoledì chiudono in calo anche gli indici dell’industria dei semiconduttori con la sola eccezione di Renesas che guadagna lo 0,085%; Tokyo Electron perde il 3,17%, Rohm lo 0,98%, Advantest il 3,01% e Murata l’1,93%.

 

Da parte sua, Samsung Electronics ha annunciato la disponibilità della sua tecnologia di packaging 2.5D di nuova generazione Interposer-Cube4 (I-Cube4).

Struttura del package I-Cube4 (Interposer Cube). Immagine: Samsung Electronics

I-Cube di Samsung è una tecnologia di integrazione eterogenea che posiziona orizzontalmente una o più unità logiche (CPU, GPU, ecc.) e più unità di memoria HBM (High Bandwidth Memory) sopra un sottile strato di silicio, facendo funzionare il tutto come un singolo processore dotato di memoria.

Il nuovo progetto I-Cube4 di Samsung, che incorpora quattro HBM e un processore, è stato sviluppato a marzo come successore di I-Cube2. Studiato per applicazioni high-performance computing (HPC), intelligenza artificiale, 5G, cloud e data-center, I-Cube4 consente di migliorare la velocità e l’efficienza energetica rispetto agli stessi elementi separati.

L’aumento della superficie dell’Interposer dovuto al maggiore numero e alla complessità degli elementi posizionati sul sottilissimo supporto di silicio (di circa 100 µm di spessore), pone nuove sfide tecnologiche riguardanti la resistenza meccanica e la risposta alle variazioni termiche. Grazie alla sua esperienza nel campo dei semiconduttori, Samsung è riuscita a controllare la deformazione termica e la resistenza meccanica con modifiche al materiale e allo spessore del supporto, riuscendo così a commercializzare la soluzione I-Cube4.

Inoltre, Samsung ha sviluppato una soluzione di pre-screening durante le fasi della produzione, scartando gli eventuali elementi difettosi durante la fabbricazione; questo approccio offre ulteriori vantaggi come una riduzione del numero delle fasi del processo, che si traduce in risparmi sui costi e sui tempi di produzione.

Dal lancio di I-Cube2 nel 2018 e di eXtended-Cube (X-Cube) nel 2020, la tecnologia di integrazione eterogenea di Samsung ha segnato una nuova era nel mercato dei computer ad alte prestazioni.

La società sta attualmente sviluppando tecnologie di packaging ancora più avanzate per I-Cube6 e per le versioni successive, utilizzando una combinazione di nodi di processo innovativi, IP di interfaccia ad alta velocità e tecnologie di confezionamento 2,5 / 3D migliorate.

EUROPA  

Borse leggermente positive in Europa con i titoli tecnologici ancora in forte calo sulla scia delle perdite del Nasdaq. I listini sono stati sostenuti dalle nuove previsioni sul PIL dell’Eurozona e dai dati sull’inflazione in Germania e Gran Bretagna, stabili attorno al 2%.

L’indice STOXX Europe 600 guadagna lo 0,36% mentre l’FTSE MIB di Milano chiude a 24.452 punti, in crescita dello 0,23%.

STMicroelectronics perde il 2,23% a quota 28,53 euro per azione mentre il competitor tedesco Infineon Technologies arretra del 2,97% a quota 30,56 euro.

In rosso anche ASML (-2,14%), NXP Semiconductors (-1,32% e ams (-0,28%).