lunedì, Maggio 20, 2024
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I fatti della settimana [45]

Ancora dati finanziari in arrivo la seconda settimana di novembre ma anche, finalmente, nuovi prodotti. E che prodotti!

AMD ha infatti annunciato la nuova famiglia di acceleratori MI200 della serie Instinct, secondo l’azienda gli acceleratore più veloci al mondo per il calcolo ad alte prestazioni (HPC) e per l’intelligenza artificiale (AI). AMD ha anche fornito un’anteprima dell’innovativo processore EPYC di terza generazione con tecnologia AMD 3D V-cache nonché ulteriori informazioni sul suo core “Zen 4” di prossima generazione e sul core “Zen 4c”, tecnologie che alimenteranno i futuri processori per server AMD e che sono stati progettati per estendere i prodotti di punta dell’azienda nel settore dei data center.

Oltre a questi prodotti, AMD ha dichiarato che la società sta collaborando con Meta (ex Facebook) per sviluppare un processore ad elevate prestazioni ed alta efficienza energetica basato sul processore EPYC di terza generazione dell’azienda. Ulteriori aggiornamenti su questa partnership verranno forniti a breve durante il summit dell’Open Compute Project.

La dott.ssa Lisa Su, presidente e CEO di AMD, in alcune interviste rilasciate ai principali siti finanziati mondiali ha sottolineato l’importanza di questa collaborazione, in funzione anche della creazione di un forte ecosistema statunitense di progettazione e produzione di chip avanzati.

Tutte queste notizie hanno determinato, in un sol giorno, un aumento del 10% delle quotazioni di borsa della società; nel giro di un mese, a partire dalla presentazione della trimestrale nel mese di ottobre, il titolo AMD ha guadagnato il 45% circa.

Ed a proposito di risultati finanziari, la settimana è stata caratterizzata dalla presentazione delle trimestrali di SMIC, Infineon Technologies e Renesas. Tutte queste società hanno messo a segno consistenti incrementi delle vendite e degli utili, grazie alla forte domanda di semiconduttori che continua ormai da molti mesi, in pratica dall’inizio della pandemia.  Anche SMIC, la più importante foundry cinese, nonostante il boicottaggio americano, ha messo a segno un trimestre più che positivo: nel 3Q21, infatti, la società ha conseguito ricavi per 1.415,3 milioni di dollari, con un aumento sequenziale del 5,3% (erano 1.344,1 milioni nel 2Q21) e del 30,7% rispetto allo stesso trimestre di un anno fa quando furono 1.082,5 milioni.

L’utile lordo è stato nel 3Q21 di 467,9 milioni di dollari, con un aumento sequenziale del 15,5%, dai 405,0 milioni del 2Q21, e del 78,6% rispetto al trimestre di un anno fa l’utile netto fu di 262 milioni di dollari. Il margine lordo è stato del 33,1% nel 3Q21, rispetto al 30,1% nel 2Q21 e al 24,2% nel 3Q20.

In questi mesi SMIC sembra aver rinunciato allo sviluppo di nodi di processo più avanzati, inferiori ai 14 nm, a causa dell’impossibilità di acquistare le macchine per litografia più avanzate soggette alle restrizioni americane; la società si è pertanto focalizzata sulle produzioni legacy, non rinunciando, peraltro, alla ricerca di soluzioni avanzate di packaging. Questo cambiamento di strategia ha provocato una frattura nel consiglio di amministrazione della società, con i membri taiwanesi che hanno rassegnato le dimissioni, compreso il direttore esecutivo e vicepresidente di SMIC Chiang Shang-yi. Chiang era stato chiamato alla guida di SMIC per tentare di superare (o ridurre) il gap tecnologico nei confronti dei primi della classe, TSMC e Samsung. Probabilmente il cambiamento di strategia, reso obbligatorio dalle restrizioni americane, ha convinto Chiang a rassegnare le dimissioni.

Attualmente SMIC sta costruendo una nuova fabbrica di wafer a Pechino, che dovrebbe diventare operativa nel 2004, mentre il nuovo impianto di Shenzhen inizierà la produzione il prossimo anno. La società sta anche investendo in una nuova struttura nell’area di di Lin-Gang, un distretto industriale di libero scambio alla periferia di Shanghai. Complessivamente, una volta ultimati, i nuovi impianti realizzeranno una capacità di 240.000 wafer da 12” al mese, che si aggiungeranno all’attuale capacità di SMIC di 120.000 wafer/mese da 12”.

Per quanto riguarda Infineon, nel trimestre appena terminato i ricavi sono risultati di 3,007 miliardi di euro, in crescita del 10% rispetto al trimestre precedente e del 21% rispetto ad un anno fa; l’utile netto è risultato di 464 milioni di euro (+ 240% rispetto al 3Q20), il margine operativo del 20,5% e il flusso di cassa libero di 378 milioni di euro.

Da parte sua Renesas ha aumentato nel trimestre i ricavi del 44,6%, anno su anno, ed i profitti del 29,3%.

Per quanto riguarda le altre novità tecnologiche della settimana, segnaliamo l’annuncio di Samsung relativo alla disponibilità di DRAM LPDDR5X da 16 Gb con velocita di 8,5 Gbps. La LPDDR5X di Samsung è una DRAM mobile di nuova generazione progettata per aumentare notevolmente la velocità, la capacità e il risparmio energetico per le future applicazioni 5G. Nel 2018, Samsung ha consegnato la prima DRAM LPDDR5 da 8 Gb del settore e oggi l’azienda si sta muovendo in modo aggressivo oltre i mercati mobile con la prima DRAM LPDDR5X da 16 Gb.

La DRAM LPDDR5X offre velocità di elaborazione dei dati di 8533 Mbps, il 33% in più rispetto ai 6400 Mbps della LPDDR5 standard.

Segnaliamo, infine, la nuova famiglia di processori applicativi i.MX 93 di NXP Semiconductors progettata per applicazioni automotive, smart home, smart building e smart factory, che sfruttano l’Edge machine learning per anticipare e automatizzare le esigenze degli utenti. Come i primi processori applicativi della serie i.MX 9 di NXP, la nuova famiglia i.MX 93 associa la prima implementazione del settore della microNPU Arm Ethos-U65 con un elevato livello di sicurezza e un alto grado di integrazione per fornire funzionalità di machine learning edge sicure e veloci. Queste caratteristiche consentono agli sviluppatori di affrontare diverse applicazioni, dai sistemi intelligenti per la casa e l’edilizia assistiti dalla voce, ai gateway industriali a bassa potenza e ai sistemi di monitoraggio delle vetture.