Continua l’avanzata di SMIC nel terzo trimestre 2021, con utili e fatturato in crescita, ma continua anche la crisi ai vertici dell’azienda con tutti gli amministratori taiwanesi che hanno lasciano la società.
Ma procediamo con ordine analizzando i risultati del terzo trimestre 2021 – chiuso al 30 settembre 2021 – che la società ha diffuso ieri.
I dati della trimestrale, grazie ad alcune informazioni non presenti nei report di altre società, consentono di fare una fotografia più precisa dell’andamento dell’azienda, e di capire qualcosa in più rispetto all’attuale situazione di carenza globale di chip.
Rispetto al trimestre di un anno fa, SMIC ha incrementato le vendite del 30,7% ma la produzione di wafer è cresciuta solamente del 19,4%; ciò significa che circa un terzo dell’incremento di fatturato è da attribuire ad un aumento dei prezzi, mentre i 2/3 sono dovuti ad un effettivo aumento di chip prodotti. L’incremento del numero di chip fabbricati è da attribuire ad una maggiore capacità di utilizzo degli impianti, passata dal 97,8% al 100,3%, anziché a nuove linee produttive.
Nel 3Q21 SMIC ha conseguito ricavi per 1.415,3 milioni di dollari, con un aumento sequenziale del 5,3% (erano 1.344,1 milioni nel 2Q21) e del 30,7% rispetto allo stesso trimestre di un anno fa quando furono 1.082,5 milioni.
L’utile lordo è stato di 467,9 milioni di dollari nel 3Q21, con un aumento sequenziale del 15,5%, dai 405,0 milioni del 2Q21, e del 78,6% rispetto al trimestre di un anno fa quando furono di 262 milioni di dollari.
Il margine lordo è stato del 33,1% nel 3Q21, rispetto al 30,1% nel 2Q21 e al 24,2% nel 3Q20. 
Da notare come l’utile netto del secondo trimestre di quest’anno sia decisamente fuori scala rispetto agli altri trimestri. La ragione di ciò dipende dalle minori spese per Ricerca e Sviluppo nel periodo in questione, sceso del 9,5% rispetto al trimestre di un anno fa.
Le spese in questo settore sono tornate ad aumentare nel 3Q21, con un incremento sequenziale del 17% e del 5,6% rispetto allo stesso trimestre di un anno fa.
Per il quarto trimestre 2021, SMIC si aspetta un incremento sequenziale delle entrate compreso tra l’11% e il 13% con un margine lordo compreso tra il 33% e il 35%.
Il management di SMIC ha commentato così l’attuale situazione: “Da quando SMIC è stata inserita nella “Entity List” dagli Stati Uniti, l’azienda ha dovuto affrontare enormi sfide nella produzione e nelle operazioni. Dall’inizio dell’anno, ci siamo concentrati sulle due priorità principali: garantire la continuità operativa e la continua espansione della capacità, riallineare la catena di approvvigionamento e trovare modi per ottimizzare il processo di approvvigionamento, accelerare la qualificazione dei fornitori e migliorare la pianificazione della produzione e la gestione tecnica. Allo stato attuale, la continuità operativa è stata sostanzialmente stabilizzata, l’espansione della tecnologia matura sta procedendo in modo ordinato.”
La seguente tabella evidenzia altre importanti informazioni sull’attività di SMIC:
Il nodo di processo più avanzato della società è il FinFET a 28 nm col quale viene realizzato il 14,5% dei chip.
La società, a seguito delle sanzioni statunitensi ed alla mancata consegna di macchinari avanzati per EUV da parte di ASML, incontra enormi difficoltà a spostarsi al di sotto dei 14 nm.
Per questo motivo la società si sta concentrando su nodi tecnologici maturi, che sono quelli di cui c’è più bisogno in questo momento.
Questo cambiamento quasi obbligato di strategia potrebbe essere la causa dei sommovimenti ai vertici della società, con una parte del board che non ha perso la speranza di competere con TSMC e Samsung sui nodi avanzati, mentre un’altra parte ritiene più opportuno concentrarsi sui nodi più maturi, in considerazione anche dello shortage globale di questi chip.
I cambiamenti ai vertici
Per supportare le proprie ambizioni di competere con le foundry più avanzate, SMIC aveva ingaggiato nel 2020 Chiang Shang-yi, 74 anni, ex co-direttore operativo e per molti anni a capo della ricerca e sviluppo della taiwanese TSMC. Chiang Shang-yi, che era diventato direttore esecutivo e vicepresidente di SMIC, ha rassegnato in questi giorni le sue dimissioni; insieme a lui, se ne sono andati anche il co-CEO e direttore esecutivo Mong-Song Liang e un altro veterano di TSMC, Guang-Lei Yang, direttore non esecutivo di SMIC.
Dopo le loro dimissioni, il consiglio di amministrazione di SMIC è ora completamente composto da personale cinese; Liang rimane comunque co-CEO di SMIC.
Dopo essere stato capo della ricerca e sviluppo di TSMC e poi direttore operativo tra il 1997 e il 2013, Chiang ha supervisionato i progressi di TSMC nei nodi di processo da 0,25 µm fino a 16 nm svolgendo un ruolo cruciale nello sviluppo della tecnologia di TSMC 0.13µm SoC low-k copper nei primi anni 2000. Sotto la guida di Chiang, TSMC ha rifiutato l’invito di IBM a sviluppare congiuntamente a tale processo e ha insistito per costruire in modo indipendente questa tecnologia. TSMC ha finito per commercializzare con successo la tecnologia da 0,13 µm prima di IBM e dei suoi alleati, ottenendo un vantaggio decisivo nei confronti dei suoi principali rivali.
Inoltre, Chiang ha anche avviato la ricerca di TSMC sul packaging avanzato, gettando le basi per questa importante evoluzione, convinto che questa sia la strada per portare l’industria dei semiconduttori oltre la legge di Moore. Al suo arrivo in SMIC, Chiang rese pubblica la sua intenzione di voler puntare su tecniche di packaging innovative oltre che su nodi di processo più avanzati. Probabilmente il cambiamento di strategia da parte di SMIC ha contribuito alla decisione di Chiang di rassegnare le dimissioni.
Attualmente SMIC sta costruendo una nuova fabbrica di wafer a Pechino, che dovrebbe diventare operativa nel 2004, mentre un nuovo impianto di Shenzhen inizierà la produzione il prossimo anno. La società sta inoltre investendo in una nuova struttura nell’area di di Lin-Gang, un distretto industriale di libero scambio alla periferia di Shanghai. Complessivamente i nuovi impianti realizzeranno una capacità di 240.000 wafer da 12” al mese, che si aggiungeranno all’attuale capacità di 120.000 wafer/mese dello stesso tipo.
