mercoledì, Maggio 29, 2024
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La gamma di nuovi chip presentata ieri e le notizie di una partnership con Meta fanno schizzare del 10% le azioni AMD

Dopo i forti aumenti registrati a seguito della recente trimestrale, ieri il titolo AMD è salito in un solo giorno del 10%. A spingere le quotazioni è stata la presentazione di una nuova serie di processori avanzati e le notizie relative all’utilizzo da parte di Meta (ex Facebook) di chip AMD per i propri server.

Continua il momento positivo per AMD che nell’ultimo mese ha fatto registrare una performance di Borsa del 45% circa, col titolo passato da 105 a 150 dollari per azione.

Ieri a richiamare l’attenzione di progettisti e investitori è stato l’evento virtuale Accelerated Data Center Premiere della società, ricco di informazioni su nuovi prodotti, risultati e strategie.

Oltre alle novità tecnologiche di cui ci occuperemo in seguito, AMD ha dichiarato che la società sta collaborando con Meta (ex Facebook) per sviluppare un processore ad elevate prestazioni ed alta efficienza energetica basato sul processore EPYC di terza generazione dell’azienda. Ulteriori aggiornamenti su questa partnership verranno forniti a breve durante il summit dell’Open Compute Project.

La dott.ssa Lisa Su, presidente e CEO di AMD, in alcune interviste rilasciate ieri ai principali siti finanziati mondiali ha sottolineato l’importanza di questa collaborazione, in funzione anche della creazione di un forte ecosistema statunitense di progettazione e produzione di chip avanzati.

Per quanto riguarda i prodotti, AMD ha annunciato la nuova famiglia di acceleratori MI200 della serie Instinct, secondo l’azienda l’acceleratore più veloce al mondo per i carichi di lavoro di calcolo ad alte prestazioni (HPC) e intelligenza artificiale (AI), e ha fornito un’anteprima dell’innovativo processore EPYC di terza generazione con tecnologia AMD 3D V-cache. L’azienda ha anche fornito ulteriori informazioni sul suo core “Zen 4” di prossima generazione e ha annunciato il nuovo core “Zen 4c”, che alimenteranno i futuri processori per server AMD e che sono progettati per estendere i prodotti di punta dell’azienda per il settore dei data center.

L’incremento del lavoro da remoto, l’esplosione dello streaming multimediale e l’impulso crescente a raggiungere più rapidamente le conoscenze scientifiche, stanno spingendo le soluzioni ad alte prestazioni utilizzate nei data center”, ha affermato la dott.ssa Lisa Su. “Stiamo costruendo uno slancio significativo nelle soluzioni per data center con il nostro portafoglio di prodotti all’avanguardia, con gli accordi con Meta per i processori EPYC e con la creazione di Frontier, il primo supercomputer statunitense exascale, che sarà alimentato da processori EPYC e AMD Instinct. Inoltre, oggi abbiamo annunciato una vasta gamma di prodotti di nuova generazione con soluzioni avanzate nel packaging 3D e nelle tecnologie di produzione a 5nm, in grado di estendere la nostra leadership nel cloud, nell’HPC e nelle soluzioni d’impresa”. 

Acceleratori Instinct MI200

Sono i primi acceleratori GPU di classe exascale. Gli acceleratori della serie AMD Instinct MI200 includono l’acceleratore HPC (High Performance Computing) e intelligenza artificiale (AI) più veloce al mondo, l’AMD Instinct MI250X.

Basati sull’architettura AMD CDNA 2, gli acceleratori della serie AMD Instinct MI200 offrono prestazioni applicative leader per un’ampia gamma di carichi di lavoro HPC. Secondo AMD, il modello AMD Instinct MI250X offre prestazioni fino a 4,9 volte superiori rispetto agli acceleratori della concorrenza per applicazioni HPC a doppia precisione (FP64) e supera i 380 teraflop di semiprecisione teorica di picco (FP16) per carichi di lavoro AI.

Gli acceleratori AMD Instinct MI200 offrono prestazioni di HPC e AI di punta, aiutando gli scienziati a compiere salti generazionali nella ricerca, in grado di ridurre drasticamente il tempo tra l’ipotesi iniziale e la scoperta”, ha affermato Forrest Norrod, vicepresidente senior e direttore generale, Data Center and Embedded Solutions Business Group, AMD.

AMD, in collaborazione con il Dipartimento dell’Energia degli Stati Uniti, l’Oak Ridge National Laboratory e HPE, ha progettato il supercomputer Frontier che dovrebbe fornire più di 1,5 exaflop di potenza di calcolo di picco. Alimentato da CPU AMD EPYC di terza generazione ottimizzate e acceleratori AMD Instinct MI250X, Frontier spingerà i confini della scoperta scientifica migliorando drasticamente le prestazioni di intelligenza artificiale, analisi e simulazione su larga scala, sviluppando metodi innovativi di analisi dei dati per accelerare il ritmo della scoperta scientifica.

Gli acceleratori della serie AMD Instinct MI200, combinati con le CPU AMD EPYC di terza generazione e la piattaforma software aperta ROCm 5.0, sono progettati per promuovere nuove scoperte nell’era exascale e affrontare le nostre sfide più urgenti, dal cambiamento climatico alla ricerca sui vaccini.

Le funzionalità e le caratteristiche chiave degli acceleratori della serie AMD Instinct MI200 includono:

  • Architettura AMD CDNA 2: Core Matrix di seconda generazione che accelerano le operazioni della matrice FP64 e FP32, offrendo prestazioni fino a 4 volte superiori rispetto alle GPU AMD di precedente generazione.
  • Leadership nella tecnologia di Packaging: la prima GPU multi-die del settore con tecnologia 2.5D EFB (Elevated Fanout Bridge) che offre 1,8 volte più core e larghezza di banda di memoria 2,7 volte maggiore rispetto alle GPU AMD di precedente generazione, garantendo la migliore larghezza di banda di memoria teorica di picco aggregata del settore a 3,2 terabyte al secondo.
  • Tecnologia AMD Infinity Fabric di terza generazione: fino a 8 collegamenti Infinity Fabric collegano AMD Instinct MI200 con CPU EPYC di terza generazione e altre GPU nel nodo per massimizzare il throughput del sistema. 

La terza generazione di processori EPYC

Al Computex di giugno, AMD ha presentato in anteprima la nuova tecnologia chiplet 3D. Ora la tecnologia 3D V-Cache viene utilizzata nei processori EPYC di terza generazione denominati in precedenza “Milan-X”. Già disponibile in volumi di produzione, è la prima CPU x86 che utilizza un vero die stacking 3D. Questa soluzione consente una cache L3 3 volte superiore rispetto ai processori AMD EPYC standard di terza generazione, alleviando la pressione sulla larghezza di banda della memoria.

“Milan-X” è una versione aggiornata di “Milan”, che utilizza la tecnologia di impacchettamento della cache L3 impilata. Una versione attuale di “Milan” a 64 core con otto chiplet a 8 core, ha 256 MB di cache L3 totali: la versione “Milan-X” utilizzerà la cache L3 aggiunta su ciascuno di quei chiplet, creando un processore con un totale di 768 MB di L3 cache, senza rivali nel settore.

Cosa significa questo per le attività di progettazione con carichi di lavoro particolarmente intensi?

Secondo AMD la simulazione accelerata consente ai team di progettazione di risolvere i problemi più rapidamente, abbreviare i cicli di progettazione e arrivare prima sul mercato; inoltre più lavori e iterazioni di design nello stesso lasso di tempo, portano a prodotti di qualità superiore e più innovativi.

Poiché il processore AMD EPYC di terza generazione con AMD 3D V-Cache è completamente compatibile con i processori “Milan” esistenti, può essere immediatamente adottato nelle attuali piattaforme. Le soluzioni basate sul processore AMD EPYC di terza generazione con AMD 3D V-Cache saranno disponibili per i clienti a partire dal primo trimestre del 2022. 

L’evoluzione dell’architettura Zen 4

AMD ha anche svelato i piani per la prossima generazione della linea di processori EPYC, basata sull’architettura “Zen 4”, nome in codice “Genoa” e “Bergamo”.

“Genoa” sarà il processore AMD EPYC di quarta generazione più avanzato, progettato per essere il processore con le prestazioni più elevate al mondo per l’elaborazione generica. “Zen 4” avrà fino a 96 core ad alte prestazioni prodotti con tecnologia 5nm ottimizzata e supporterà la prossima generazione di tecnologie di memoria e I/O con DDR5 e PCIe 5. “Genoa” includerà anche il supporto per CXL, consentendo significative capacità di espansione della memoria per le applicazioni data center. “Genova” sarà disponibile nei primi mesi del 2022.

“Bergamo” è una CPU con un elevato numero di core, realizzata su misura per applicazioni cloud native, con 128 core “Zen 4c” ad alte prestazioni. AMD ha ottimizzato il nuovo core “Zen 4c” per l’elaborazione cloud-native, con un design orientato alla massima densità ed efficienza energetica.* “Bergamo” è dotato di tutti gli stessi software e funzionalità di sicurezza ed è compatibile con “Genoa”.
AMD prevede la disponibilità di “Bergamo” nella prima metà del 2023.