venerdì, Luglio 10, 2026
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STMicroelectronics e TTTech collaborano per fornire soluzioni di rete ad alte prestazioni per applicazioni nello spazio profondo

STMicroelectronics fornisce chip a TTTech che vengono utilizzati, tra l'altro, nel programma di lancio europeo Ariane 6 e nelle piattaforme di rete e di...

I veicoli elettrici di nuova generazione al centro della collaborazione tra STMicroelectronics e HPE Group

STMicroelectronics e HPE Group, azienda modenese che fornisce soluzioni e prodotti ingegneristici per i settori automotive, motorsport e off-highway, sono impegnate congiuntamente nella ricerca...

Webinar Mouser Electronics e Texas Instruments: semplificare i progetti dei sistemi di ricarica EV con i microcontrollori C2000

Mouser Electronics e Texas Instruments hanno unito le risorse per presentare un nuovo webinar dal titolo “Come semplificare i progetti dei sistemi di ricarica...

La memoria HYPERRAM 3.0 di Infineon e il chipset di terza generazione di Autotalks guidano le nuove applicazioni V2X

Infineon e Autotalks collaborano per fornire soluzioni V2X di nuova generazione, con Infineon che fornisce la sua memoria HYPERRAM 3.0 di livello automobilistico per...

ST e la cinese Sanan Optoelectronics creano una joint venture per la produzione di dispositivi SiC da 200 mm ad alto volume

Sanan costruirà separatamente un impianto di produzione di substrati SiC da 200 mm per soddisfare le esigenze della joint venture. Ancora STMicroelectronics protagonista del mercato...

Itema Group pensa a un futuro intelligente per la tessitura in collaborazione con SECO

Il progetto prevede, novità assoluta per il meccanotessile, l’utilizzo dell’intelligenza artificiale per avanzati protocolli di gestione della macchina basati su digital twins sviluppati tramite...

STMicroelectronics e GlobalFoundries siglano l’accordo per il nuovo impianto da 300 mm che sorgerà a Crolles, in Francia

STMicroelectronics e GlobalFoundries hanno annunciato oggi di aver concluso l’accordo per creare il nuovo impianto manifatturiero a gestione congiunta per la produzione in grandi...

Renesas e Nidec collaborano su soluzioni a semiconduttore per una nuova generazione di E-Axle per veicoli elettrici

Nidec e Renesas Electronics hanno concordato di unire le forze per lo sviluppo di soluzioni a semiconduttore per un assale elettrico (E-Axle) di nuova...

I moduli Quectel RG620T 5G basati su MediaTek T830 ottengono le certificazioni globali FCC/IC/CE e RCM

Quectel Wireless Solutions ha annunciato che la sua nuova serie di moduli 5G Radio (NR) RG620T, ha ricevuto le certificazioni FCC/IC/CE e RCM. RG620T è...

onsemi e Vitesco Technologies firmano un accordo di fornitura a lungo termine per dispositivi SiC

Vitesco Technologies si assicura capacità di fornitura di dispositivi in carburo di silicio (SiC) per un valore di 1,9 miliardi di dollari e si...

Socionext conduce un esperimento di gestione delle risorse con i tag IoT ZETag conformi a ZETA

Demo con ZETag equipaggiato con SC1330A nelle applicazioni di gestione degli asset. I membri di ZETA Alliance, Socionext e Techsor hanno annunciato oggi una collaborazione...

Apple annuncia un accordo multimiliardario con Broadcom per componenti prodotti negli Stati Uniti

Apple ha annunciato oggi un nuovo accordo pluriennale e multimiliardario con Broadcom, una delle principali società statunitensi di tecnologia e produzione avanzata. Attraverso questa collaborazione,...

Prodotti e processi sostenibili: Infineon lancia due progetti UE per l’elettronica di potenza e l’intelligenza artificiale

La tecnologia del nitruro di gallio (GaN) e l’intelligenza artificiale sono al centro dei due progetti europei ALL2GaN e AIMS5.0 che si propongono di...

NVIDIA, Jülich Supercomputing Center e ParTec costruiranno un laboratorio di calcolo quantistico

Importante collaborazione per alimentare la ricerca sui sistemi NVIDIA che eseguono carichi di lavoro HPC e Quantum Computing. NVIDIA ha annunciato oggi l'intenzione di costruire...

Le future auto sportive di Porsche utilizzeranno sistemi di assistenza alla guida basati sulla piattaforma SuperVision di Mobileye

Mobileye SuperVision integra Mobileye EyeQ6 High Systems-on-a-Chip (SoC), la soluzione hardware sviluppata in collaborazione con STMicroelectronics pensata per la fusione dei sensori e per...

Industry 5.0: sarà Infineon a guidare il progetto di ricerca europeo  per una maggiore sostenibilità e resilienza nella produzione

Infineon Technologies assume il coordinamento del progetto di ricerca europeo AIMS5.0 ("Artificial Intelligence in Manufacturing Leading to Sustainability and Industry 5.0"). Un budget di circa...

STMicroelectronics fornirà i semiconduttori per le vetture della cinese Chery Group

I chip saranno utilizzati anche sulla OMODA5 e sulla JAECOO 7 e sulle altre vetture destinate al mercato italiano a partire dalla fine del...

Arrow Electronics, Nexperia e Yageo presentano il progetto di riferimento di un alimentatore GaN da 4 kW

Il reference design viene presentato in questi giorni a PCIM Europe in corso di svolgimento (9-11 maggio) a Norimberga, Germania. Arrow Electronics, in collaborazione con...

Cadence e TSMC collaborano al flusso di riferimento di progettazione mmWave a 79GHz su processo N16

La soluzione RF di Cadence è stata integrata e ottimizzata per la tecnologia N16 di TSMC per accelerare l'innovazione delle applicazioni radar, 5G e...

Infineon e Foxconn firmano un protocollo d’intesa per collaborare a soluzioni innovative SiC in ambito automobilistico

L’accordo prevede anche la creazione di un Centro applicativo a Taiwan che si focalizzerà sull'ottimizzazione delle applicazioni dei veicoli, comprese le applicazioni per cabine...