venerdì, Luglio 24, 2026
spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeIN EVIDENZA

IN EVIDENZA

Microchip Technology espande la partnership con TSMC per rafforzare la capacità di produzione di semiconduttori

Nell'ambito di un'iniziativa aziendale più ampia volta ad aumentare la resilienza della catena di fornitura, questa iniziativa si concentrerà sui processi specializzati a 40...

Arm accelera l’Edge AI con la NPU Ethos-U85 di ultima generazione e la nuova piattaforma di progettazione di riferimento IoT 

La nuova NPU Arm Ethos-U85 offre prestazioni 4 volte superiori per applicazioni Edge AI ad alte prestazioni come l'automazione di fabbrica e le telecamere...

Inaugurato presso l’Università di Bologna l’E-Cells Lab, il laboratorio di ricerca sulle celle al litio promosso da Ferrari e NXP

Si è tenuta oggi l'inaugurazione di E-Cells Lab, centro di ricerca di elettrochimica dell'Università di Bologna. Il laboratorio, realizzato sotto la direzione scientifica dell'Università,...

TSMC incrementa gli investimenti negli USA a 65 miliardi di dollari dopo aver ottenuto contributi per 6,6 miliardi di dollari

L'azienda costruirà un terzo stabilimento negli Stati Uniti e porterà la tecnologia a 2 nanometri sul suolo americano. Dopo l’annuncio di Samsung della scorsa settimana...

A embedded world 2024 Avnet Silica presenta il futuro digitale delle applicazioni industriali

Distributore e partner selezionati sostengono "The engineers of evolution" attraverso dimostrazioni AI e soluzioni innovative per applicazioni industriali. Avnet Silica sarà presente a embedded world...

Hailo chiude un nuovo round di finanziamento da 120 milioni di dollari e presenta il nuovo acceleratore AI Hailo-10

Il finanziamento di Hailo supera ora i 340 milioni di dollari dopo l’introduzione del suo nuovissimo acceleratore di intelligenza artificiale appositamente progettato per elaborare...

La piattaforma Truesense con hardware NXP per il rilevamento delle apnee notturne in mostra a embedded world 2024

Truesense, azienda milanese leader negli algoritmi Edge AI e SW combinati con sensori radar e di rilevamento UWB, ha annunciato di aver rilasciato...

Infineon espande l’ecosistema Rust per AURIX con il compilatore Rust qualificato ISO 26262 ASIL D di HighTec e altre soluzioni

Infineon Technologies ​​insieme a partner come HighTec EDV-Systeme espande ulteriormente l'ecosistema Rust per i suoi microcontrollori AURIX. Il linguaggio di programmazione Rust, con le sue...

Embedded World 2024: Rohde & Schwarz presenta le sue soluzioni di test all’avanguardia per i sistemi embedded

Rohde & Schwarz offre soluzioni complete di misura e collaudo per affrontare tutte queste sfide e presenterà le sue soluzioni più innovative all’Embedded World...

Samsung rilancia e raddoppia gli investimenti in Texas mentre gli utili aziendali crescono in maniera esponenziale

Secondo un articolo del Wall Street Journal, l’azienda sudcoreana aumenterà a 44 miliardi di dollari gli investimenti in Texas con il sostegno del...

“Advances in Analog Circuit Design”: per tre giorni Pavia capitale della ricerca mondiale sui chip analogici

Scelta come sede per la Fondazione Chips.IT - il Centro italiano per il design dei circuiti integrati a semiconduttore - sarà proprio Pavia ad...

Infineon presenta XENSIV Sensor Shield per Arduino per applicazioni Smart Home con sensori Infineon e Sensirion

Infineon Technologies ha annunciato XENSIV Sensor Shield per Arduino, uno strumento versatile progettato per valutare i sistemi di sensori intelligenti in casa e in...

STMicroelectronics aiuta la protezione dei marchi con i tag NFC ST25TA-E dotati di firma digitale

La tecnologia NFC di STMicroelectronics protegge il viaggio del prodotto di alto valore attraverso la catena di fornitura e i consumatori con la crittografia...

Il modulo radio multibanda LoRa di Murata semplifica la progettazione wireless e la gestione della catena di fornitura per l’IoT

Murata introduce il suo innovativo modulo Type 2GT, un modulo radio multibanda a basso consumo (LoRa) che segna un significativo passo avanti nello sviluppo...

SK Hynix realizzerà una fabbrica di packaging avanzato negli Stati Uniti con un investimento di 3,87 miliardi di dollari

SK hynix ha annunciato il progetto di un nuovo impianto avanzato per il packaging di chip HBM (High-Bandwidth Memory) che sorgerà a West Lafayette,...

Da Toshiba un IC per controllo motore efficiente e preciso, potenziato con microcontroller e gate driver integrati

Il dispositivo SmartMCD TB9M003FG altamente integrato consente di risparmiare spazio e costi di sistema nelle applicazioni di controllo per pompe, ventole e all’interno della...

Infineon annuncia il portafoglio PSOC Edge con potenti funzionalità di intelligenza artificiale per applicazioni IoT, consumer e industriali

Infineon Technologies ha rilasciato oggi i dettagli della sua nuova famiglia di microcontrollori (MCU) PSOC Edge ottimizzata per applicazioni di machine learning (ML). Le...

Rohde & Schwarz presenta la nuova famiglia di analizzatori di potenza compatti per tutti i requisiti di misurazione della potenza

Una nuova famiglia di analizzatori di potenza Rohde & Schwarz è ora disponibile in tre modelli per soddisfare tutti i requisiti di misurazione di...

Mouser annuncia una collaborazione globale con Edge Impulse per ampliare l’accesso allo sviluppo dell’apprendimento automatico

Mouser Electronics annuncia una nuova partnership globale con Edge Impulse, una piattaforma di sviluppo all’avanguardia che consente l’apprendimento automatico (machine learning, ML) sui dispositivi...

Le vendite globali di semiconduttori sono aumentate del 16,3% su base annua a febbraio 2024

La crescita del mercato su base annua nel mese di febbraio è la maggiore da maggio 2022; su base mensile le vendite sono diminuite...