giovedì, Luglio 23, 2026
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Renesas presenta la soluzione USB PD EPR con controller porta Type-C e caricabatteria Buck-Boost

La nuova soluzione offre efficienza superiore e caratteristiche di sicurezza per utensili elettrici, aspirapolvere portatili, tosaerba, veicoli a due ruote e altro ancora. Renesas...

Marvell introduce il chipset LPO da 1,6 Tbps per abilitare interconnessioni ottiche a breve raggio e scalabilità verticale

Risolve i limiti di velocità e portata dei cavi passivi in ​​rame a collegamento diretto (DAC). Marvell Technology ha annunciato oggi la disponibilità di un amplificatore...

onsemi acquisisce la sussidiaria di Qorvo United Silicon Carbide unitamente alla sua attività SiC JFET

La tecnologia JFET al carburo di silicio potenzierà il suo portafoglio di prodotti di alimentazione per i data center AI e dovrebbe espandere le...

Marelli presenta la sua ultima soluzione per i sistemi di gestione delle batterie (BMS) basata sulla Electrochemical Impedance Spectroscopy

L'innovativa applicazione della spettroscopia di impedenza elettrochimica (EIS) nei sistemi di gestione della batteria fornisce informazioni specifiche sul degrado delle batterie agli ioni di...

Non si ferma la corsa all’acquisto di apparecchiature per la produzione di semiconduttori: + 19% su base annua nel Q3 2024

La Cina continua a fare la locomotiva con ben 13 miliardi di dollari di acquisti su un totale globale di 30,38 miliardi nel periodo....

Da TDK una serie di alimentatori industriali da 50W a 150W potenziata con l’opzione a terminale a filo push-in

TDK Corporation annuncia oggi per i modelli della famiglia di alimentatori AC-DC ad alta affidabilità TDK-Lambda HWS-A l'opzione a terminale a filo push-in. I...

L’amministrazione degli Stati Uniti annuncia nuovi accordi preliminari con Coherent, SkyWater e X-Fab

Gli investimenti in Minnesota e Texas aiuteranno a migliorare la capacità produttiva di importanti componenti per la produzione di semiconduttori. Continua, in previsione della fine...

Semiconduttori: record assoluto di vendite ad ottobre, quasi 57 miliardi di dollari!

Spinte dai processori per AI e dalle memorie, le vendite globali di semiconduttori sono aumentate del 22,1% su base annua a ottobre 2024 raggiungendo...

Technoprobe premiata da TSMC con l’Excellent Performance Award 2024

Technoprobe è uno dei 27 destinatari dell’Excellent Performance Award 2024 nella supply chain globale di TSMC. Technoprobe ha annunciato di aver ottenuto il premio Excellent...

Intel nomina due veterani dell’industria dei chip nel suo consiglio di amministrazione

Eric Meurice, ex Presidente e CEO di ASML, e Steve Sanghi attuale Presidente e CEO ad interim di Microchip Technology, nominati nel consiglio di...

Anche NXP pronta a seguire la strategia di STMicroelectronics sulla Cina

Le indiscrezioni, raccolte da Bloomberg durante la cerimonia di inizio lavori del nuovo fab da 300 mm di VSMC a Singapore, indicano che NXP...

Stellantis e Zeta Energy annunciano un accordo per lo sviluppo di batterie al litio-zolfo per veicoli elettrici

La collaborazione mira a sviluppare un pacco batteria più leggero a parità di energia utilizzabile e con una velocità di ricarica più rapida del...

I ricavi dei prodotti per AI e le ottimistiche previsioni per il futuro fanno salire del 23% le azioni di Marvell Technology

I risultati del trimestre Q3 FY2025 superano le aspettative degli analisti di Wall Street, così come le previsioni per il prossimo trimestre. Marvell Technology, fornitore...

Jean-Marc Chéry, CEO di STMicroelectronics, nominato Presidente del Consiglio di Amministrazione della GSA

Jean-Marc Chéry, Presidente e CEO di STMicroelectronics è stato nominato Presidente del consiglio di amministrazione della Global Semiconductor Alliance (GSA). La GSA, che rappresenta le aziende...

A Singapore sono iniziati i lavori per la costruzione del nuovo fab da 300 mm di VSMC, la joint venture tra NXP e VIS

La produzione iniziale è prevista per il 2027, con un obiettivo finale di 55.000 wafer al mese entro il 2029. VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte...

Marvell presenta la prima piattaforma di interconnessione PAM4 da 3 nm e 1,6 Tbps del settore

Il nuovo DSP Ara PAM4 riduce il consumo energetico del modulo ottico del 20%, promuovendo l'adozione di massa di 200 Gbps per corsia e...

FAE Technology: deliberato l’aumento di capitale finalizzato al completamento dell’acquisizione di IpTronix

Il Consiglio di Amministrazione di FAE Technology S.p.A ha deliberato un aumento di capitale in via scindibile con esclusione del diritto di opzione per...

Toshiba introduce il fotorelè automotive TLX9150M con una tensione di rottura di 900 V

Il fotorelè TLX9150M, specifico per il settore automotive, è adatto per i sistemi di controllo delle batterie da 400 V. Toshiba Electronics Europe ha introdotto...

Infineon: il traguardo di un miliardo di chip a 28 nm per smart card è vicino

Maggiore efficienza e minore impatto ambientale che si traducono in applicazioni più potenti e sostenibili: i prodotti realizzati con la tecnologia a 28 nanometri...

Chip War: la Cina risponde con una stretta all’esportazione di gallio, germanio e antimonio alle restrizioni introdotte ieri dagli Stati Uniti

Dopo la conferma da parte degli Stati Uniti delle misure restrittive nei confronti della Cina, anticipate ieri dalla Reuters, il gigante asiatico vieta –...