mercoledì, Luglio 22, 2026
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Cresce ancora la fiera dei circuiti stampati di Vicenza: +15% di visitatori per Focus on PCB

Redazione -
Boom di visitatori e aziende a Focus on PCB, che rilancia il Made in Europe dell’elettronica con opportunità concrete di business. La manifestazione si...

Toshiba lancia i MOSFET SiC di terza generazione da 650 V in package DFN8×8

Redazione -
Quattro nuovi dispositivi aumentano l'efficienza e la densità di potenza delle apparecchiature industriali. Toshiba ha lanciato quattro MOSFET al carburo di silicio (SiC) da 650...

STMicroelectronics espande la collaborazione “Lab-in-Fab” a Singapore per far progredire la tecnologia MEMS piezoelettrica

Redazione -
La collaborazione con l’Institute of Materials Research and Engineering e la National University of Singapore è focalizzata sullo sviluppo di MEMS piezoelettrici per applicazioni...

Infineon, MPS, Navitas, ROHM, STMicroelectronics e TI collaborano con NVIDIA per la nuova architettura HVDC da 800 V

Redazione -
La nuova architettura è progettata per supportare i rack su scala megawatt che presto arriveranno nelle moderne fabbriche di intelligenza artificiale. La crescita esponenziale dei...

Texas Instruments collabora con NVIDIA per portare la distribuzione efficiente dell’energia nell’infrastruttura AI

Redazione -
Texas Instruments e NVIDIA uniscono le forze per sviluppare un’architettura di alimentazione a 800 V in corrente continua ad alta tensione (HVDC), pensata...

Solido Q2 2025 per Analog Devices, con ricavi in aumento del 22% e utili quasi raddoppiati

Arsenio Spadoni -
Secondo la società, la ripresa della domanda (trainata dalle consegne anticipate per prevenire eventuali dazi) continuerà anche nei prossimi trimestri con l’eccezione del comparto...

KLA Corporation aprirà in Galles un nuovo impianto di ricerca, sviluppo e produzione con un investimento di 138 milioni di dollari

Redazione -
Il nuovo complesso si basa su decenni di innovazione delle apparecchiature a semiconduttore di SPTS Technologies. KLA Corporation, ha annunciato oggi l'apertura del suo nuovo...

STMicroelectronics completa la certificazione GSMA per l’eSIM ST4SIM-300 per IoT

Redazione -
Consente un provisioning remoto efficiente e flessibile per dispositivi IoT con risorse limitate, in applicazioni di gestione energetica, nel monitoraggio delle risorse e nell'assistenza...

Alun Morgan (EIPC) inaugura Focus on PCB puntando su rilancio e innovazione per l’elettronica europea

Redazione -
L’industria elettronica europea si ritrova a Vicenza per fare il punto su innovazioni, trend e strategie nella progettazione e produzione di circuiti stampati. Si è...

Gli FPGA e SoC PolarFire Core di Microchip Technology offrono elevate prestazioni ad un livello di prezzo inferiore del 30% 

Redazione -
I dispositivi PolarFire Core semplificano i costi mantenendo l'efficienza energetica, la sicurezza e l'affidabilità leader di mercato delle classiche famiglie PolarFire. Microchip Technology sta rilasciando...

NVIDIA sceglie le tecnologie GaN e SiC di Navitas per supportare la prossima generazione di architettura HVDC a 800 V

Redazione -
Le tecnologie GaN e SiC di Navitas sono state selezionate per supportare l'infrastruttura di alimentazione HVDC da 800 V dei data center di Nvidia...

LFoundry: incontro al Ministero delle Imprese e del Made in Italy tra il Sottosegretario Bergamotto e i vertici aziendali

Arsenio Spadoni -
Aggiornamento e approfondimento sullo stato della vertenza, dopo l’accordo dell’anno scorso tra sindacati ed azienda sul ricorso al Contratto di solidarietà per evitare i...

NXP Semiconductors lancia la seconda generazione del controller di dominio OrangeBox con intelligenza artificiale

Redazione -
OrangeBox 2.0 è la seconda generazione della piattaforma di sviluppo per il settore automobilistico OrangeBox di NXP Semiconductors; la versione 2.0 integra nuove innovazioni...

Foxconn, in collaborazione con Thales, realizzerà in Francia un impianto di packaging avanzato wafer fan-out (FOWLP)

Redazione -
Un secondo accordo riguarda il settore delle costellazioni satellitari per telecomunicazioni in orbita terrestre bassa.  Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) ha annunciato lunedì un'alleanza strategica con...

Renesas amplia la gamma di MPU RZ/A con RZ/A3M per soluzioni HMI avanzate e sensibili ai costi

Redazione -
128MB di memoria SDRAM DDR3L integrata per la riduzione dei costi di sistema con video/animazione a 30fps e visualizzazione dell’ingresso da telecamera fino a...

Le vendite di Technoprobe crescono del 54,4% a quota 157,2 milioni di euro nel primo trimestre 2025

Arsenio Spadoni -
Balza anche il margine operativo che sale del 94,3% a quota 48 milioni di euro. La società prevede ricavi in crescita anche nel secondo...

Microchip porta la crittografia post-quantistica hardware nei controllori embedded

Redazione -
La famiglia MEC175xB è dotata di crittografia post-quantistica, funzionalità di sicurezza avanzate e basso consumo energetico. Sulla spinta dei progressi nella ricerca crittografica e della...

Vendite in calo del 9% nel 2024 anche per i substrati SiC

Redazione -
Lo rileva TrenForce che segnala come la domanda a lungo termine di substrati SiC rimane forte mentre la roadmap da 8 pollici guadagna slancio. L'ultima...

Il nuovo PSOC 4100T Plus di Infineon offre capacità di rilevamento avanzate e controllo del sistema in un singolo chip

Redazione -
PSOC 4100T Plus offre funzionalità analogiche e digitali, con 128 K Flash, 32 K SRAM e la tecnologia Multi-Sense ad alte prestazioni di Infineon,...

Focus on PCB 2025: torna a Vicenza la fiera europea dei circuiti stampati

Redazione -
Focus on PCB 2025, la fiera europea dedicata ai circuiti stampati, si terrà il 21 e 22 maggio a Vicenza con 147 aziende da...

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