giovedì, Aprile 30, 2026
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Il controller di sicurezza SLC27 di Infineon dispone ora di una libreria crittografica certificata Common Criteria con algoritmi PQC ML-KEM e ML-DSA

Basato sull’architettura Integrity Guard 32, il dispositivo fornisce una base resiliente per implementazioni post-quantum ad alte prestazioni, con protezioni avanzate contro attacchi side-channel e...

Analog Devices presenta ADI Power Studio e nuovi strumenti web-based

ADI Power Studio combina gli strumenti ADI in un’unica piattaforma olistica, semplificando la progettazione e l’ottimizzazione del power management. Analog Devices, ha presentato oggi ADI...

Microchip presenta il primo switch PCIe Gen 6 da 3 nm per alimentare le moderne infrastrutture di intelligenza artificiale

Gli switch fan-out Switchtec Gen 6 PCIe offrono larghezza di banda aggiuntiva, bassa latenza e sicurezza avanzata per HPC, cloud computing e data center...

Texas Instruments presenta all’Open Compute Summit (OCP) soluzioni avanzate di gestione energetica per farm AI

Le nuove risorse di progettazione e i chip di gestione di alimentazione di Texas Instruments aiutano i progettisti di data center a implementare una...

Anche STMicroelectronics sviluppa soluzioni di potenza per l’architettura a 800 V DC di NVIDIA

La soluzione fa leva sul portafoglio di chip di potenza di ST, mettendo insieme tecnologie basate su carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio...

TDK presenta una soluzione di rilevamento ed elaborazione a bassissimo consumo basata su MCU di Renesas

Adatta per applicazioni IoT, industriali e portatili di nuova generazione, la nuova scheda integra un sensore di movimento a 6 assi e un microcontrollore...

La Cina avvia una linea pilota per substrati SiC da 12 pollici con apparecchiature interamente nazionali

Rispetto ai prodotti da 6 e 8 pollici oggi dominanti, i substrati in carburo di silicio (SiC) da 12 pollici possono produrre circa 2,5...

Il framework grafico TouchGFX di STMicroelectronics è ora disponibile con gli ultimi aggiornamenti e correzioni

ST annuncia il rilascio di TouchGFX 4.26.0, un aggiornamento che apporta una serie di miglioramenti e correzioni, progettati per ottimizzare i flussi di lavoro di...

Melexis presenta l’induttivo MLX90514: un solo chip legge due insiemi di bobine

Il nuovo MLX90514 è un sensore induttivo dual-input che elabora in parallelo due set di bobine e calcola on-chip angoli differenziali o “vernier”, pensato...

Infineon amplia il portafoglio di smart eFuse da 48 Volt per architetture di data center AI a 48 V

La multinazionale tedesca ha lanciato anche una scheda di riferimento per controller hot-swap per architetture di alimentazione a 400 V e 800 V destinate...

Intel presenta l’architettura Panther Lake: la prima piattaforma PC AI basata su processo 18A

Panther Lake entrerà in produzione su larga scala presso il nuovo stabilimento Intel in Arizona entro la fine dell'anno, mentre l'azienda investe nel rafforzamento...

STMicroelectronics presenta un nuovo gate driver a 8 canali per autoveicoli mild-hybrid a 48 V

L'L98GD8 di STMicroelectronics supporta la transizione, come soluzione integrata ottimizzata per il pilotaggio dei gate dei FET NMOS o PMOS, in sistemi alimentati a...

Broadcom ridefinisce il networking AI: arriva Tomahawk 6, lo switch da 102.4 Tb/s che dimezza i consumi

Broadcom ha annunciato l'inizio della distribuzione di Tomahawk 6 – Davisson (TH6-Davisson), lo switch Ethernet con tecnologia Co-Packaged Optics (CPO) di terza generazione, progettato...

AMD presenta la serie Ryzen Embedded 9000: potenza Zen 5 per l’industria

La nuova linea Embedded 9000 di AMD porta l’architettura Zen 5 nel mondo industriale, con fino a 16 core, supporto AVX-512, grafica integrata, ciclo...

La semplificazione dell’Edge AI passa dall’accordo tra Qualcomm e Arduino

Qualcomm Technologies ha annunciato l’intenzione di acquisire Arduino, la piattaforma hardware e software open source nata per semplificare lo sviluppo embedded. L’operazione rafforza la...

I collegamenti tra Microchip e AVIVA Links raggiungono una completa interoperabilità ASA-ML

ASA-ML (Automotive SerDes Alliance Motion Link) viene ora implementato da OEM e fornitori di primo livello perché fornisce uno standard di comunicazione asimmetrico ad...

ETS-800 D20 è la nuova soluzione scalabile di Teradyne per il test dei semiconduttori di potenza

Con la flessibilità di poter scalare da volumi bassi a volumi elevati in base all’evoluzione dei requisiti dei dispositivi, ETS-800 è oggi la piattaforma...

System Level Test per chip ad alte prestazioni: Teradyne introduce Titan HP per il mercato AI e cloud

Titan HP è una soluzione innovativa per il collaudo a livello di sistema (SLT) dei più avanzati chip destinati a infrastrutture cloud e applicazioni...

TDK presenta un chip AI analogico per l’apprendimento edge in tempo reale

Il nuovo dispositivo imita il cervelletto ed elabora dati variabili nel tempo ad alta velocità e a bassissimo consumo, rendendolo adatto ad applicazioni di...

SiPearl presenta Athena1, il nuovo processore europeo destinato alla difesa, all’aerospazio e alle applicazioni governative

Una versione personalizzata di Rhea1 per soddisfare i requisiti specifici dei settori governativo, della difesa e aerospaziale in termini di potenza di calcolo, sicurezza...