giovedì, Luglio 23, 2026
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Infineon introduce i moduli IGBT XHP 3 da 4,5 kV per azionamenti a media tensione (MVD) e applicazioni da 2-3,3 kV AC a 2...

I nuovi moduli IGBT XHP 3 di Infineon da 4.5 kV cambieranno radicalmente il panorama degli azionamenti a media tensione ridimensionando i prodotti e...

Renesas lancia AI Workbench, un ambiente basato su cloud per accelerare lo sviluppo del software automobilistico AI

AI Workbench consente un approccio “shift-left” allo sviluppo del software e disaccoppia la progettazione del software dalla disponibilità dei chip, affrontando e risolvendo i...

STMicroelectronics introduce il sensore ToF multizona di nuova generazione VL53L8CX con maggiore portata e minori consumi

Le applicazioni target includono il rilevamento della presenza umana, il riconoscimento dei gesti, la robotica e altri impieghi industriali. Il nuovo sensore ToF (time-of-flight)...

STMicroelectronics presenta il primo software per il controllo di motori sensorless con coppia massima a velocità zero

STMicroelectronics ha rilasciato l'algoritmo software STM32 ZeST (Zero Speed ​​Full Torque), progettato per funzionare su microcontrollori STM32, e che consente agli azionamenti di motori sensorless di...

Infineon espande la famiglia MOTIX con gate driver a 2 canali da 160 V per applicazioni alimentate a batteria

Infineon Technologies ha annunciato oggi l'espansione della sua famiglia di prodotti MOTIX per applicazioni di controllo motori, industriali e automobilistici, con i circuiti integrati...

Melexis annuncia il magnetometro 3D Triaxis MLX90394, un minuscolo sensore basato sull’effetto Hall

Il nuovo MLX90394 di Melexis bilancia perfettamente bassa rumorosità, consumo di corrente e costi. Grazie alla configurabilità avanzata, consente un elevato riutilizzo e un...

Renesas introduce i micro RA8D1 per applicazioni di visualizzazione grafica e applicazioni AI multimodali audio e video

I dispositivi RA8D1 di Renesas basati su processore Arm Cortex-M85 offrono prestazioni elevatissime, capacità grafiche e sicurezza all'avanguardia per l'automazione degli edifici, la casa...

Microchip introduce la famiglia di microcontrollori AVR EB per ridurre rumore, vibrazioni e rigidità nelle applicazioni BLDC

I nuovi microcontrollori (MCU) Microchip AVR EB rappresentano una soluzione compatta ed economica per un controllo sofisticato dei motori BLDC.  Microchip Technology ha introdotto...

Il nuovo pacchetto software STM32CubeMP13 di ST per migrare facilmente il codice di CPU verso MCU single-core più potenti

STMicroelectronics semplifica lo sviluppo bare metal su MPU single-core con l’estensione STM32CubeMP13 per migrare il codice originariamente progettato per MCU più piccoli e semplici...

L’integrazione della tecnologia ReRAM nel processo BCD offre nuove opportunità per la gestione della potenza

L’integrazione delle memorie ad accesso casuale (ReRAM) di Weebit Nano nel processo Bipolare-CMOS-DMOS (BCD) a 130 nm di DB HiTek semplifica il processo produttivo...

Nexperia offre ora i propri FET GaN anche in packaging SMD compatto CCPAK con clip in rame per applicazioni industriali

La soluzione combina i vantaggi del packaging con clip in rame a quella dei semiconduttori ad ampio bandgap. Nexperia ha annunciato oggi che i suoi dispositivi...

STMicroelectronics presenta il nuovo sensore di immagine VD55G1 ad alta risoluzione e basso consumo energetico

Il nuovo sensore di immagine VD55G1 di STMicroelectronics è progettato per l'uso in una vasta gamma di applicazioni, tra cui AR/VR, robotica personale e...

Infineon presenta la famiglia di regolatori buck sincroni da 12 e 20 A con architettura COT veloce per applicazioni DC-DC POL

I nuovi regolatori buck sincroni da 12 e 20 A di Infineon utilizzano uno schema di controllo COT (fast Constant On-Time) per ottimizzare...

I moduli di potenza SP1F e SP3F di Microchip Technology sono ora disponibili con terminali a pressione Press-Fit

La soluzione Press-Fit consente di automatizzare il processo di montaggio per produzione in grandi volumi dei moduli di potenza SP1F e SP3F di...

Melexis amplia la propria gamma di sensori di corrente per automotive con il nuovo MLX91231

Il sensore MLX91231 di Melexis risponde ai requisiti di sicurezza funzionale e combina un'elevata precisione con l'intelligenza e la flessibilità di un'unità microcontrollore digitale...

Toshiba espande la gamma di moduli da 3.300 V con MOSFET e SBD in carburo di silicio (SiC) di terza generazione

I nuovi Moduli da 3.300V con MOSFET SiC di Toshiba contribuiscono a incrementare l’efficienza energetica e a ridurre le dimensioni delle apparecchiature industriali di...

STMicroelectronics rende gratuita l’implementazione delle librerie software realizzate con NanoEdge AI Studio sui micro STM32

L’implementazione gratuita delle librerie software realizzate con lo strumento di progettazione di punta di ST, NanoEdge AI Studio, favorirà la rapida adozione dell’Intelligent Edge...

Imagimob, società di Edge AI di Infineon, presenta Ready Models, il modo più veloce per portare il machine learning in produzione

Imagimob, una società di Infineon Technologies, ha introdotto oggi i modelli IMAGIMOB Ready, robuste e complete soluzioni di machine learning (ML) ad alte prestazioni...

Renesas presenta una nuova famiglia di IC driver per motori BLDC sensorless in grado di garantire una coppia piena a velocità zero

La tecnologia dei nuovi IC driver programmabili per motori BLDC di Renesas migliora potenza, efficienza, velocità e affidabilità. Inoltre, riduce i costi e lo...

STMicroelectronics: arriva Edge AI Suite per aiutare le aziende a integrare l’intelligenza artificiale nei dispositivi prodotti

STMicroelectronics annuncia il set di strumenti software ad uso gratuito Edge AI Suite che si integra con l’hardware dell’azienda per portare l’intelligenza artificiale a...