venerdì, Luglio 24, 2026
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Marvell dimostra soluzioni di interconnessione die-to-die con capacità di 240 Tbps realizzate con tecnologia TSMC 3 nm

Il passaggio a 3 nm consente di ridurre i costi e il consumo energetico, pur mantenendo l'integrità e le prestazioni del segnale, per aiutare...

STMicroelectronics presenta il bilancio di sostenibilità 2023

Tra i risultati più significativi, ST è in linea per diventare carbon neutral entro il 2027 con l’approvvigionamento globale di elettricità proveniente da fonti...

Qualcomm presenta soluzioni IoT all’avanguardia per abilitare nuove applicazioni industriali

Le più recenti soluzioni IoT offrono prestazioni superiori, connettività avanzata ed elaborazione di nuova generazione per un'ampia gamma di casi d'uso IoT per edifici...

Dopo anni di crescita continua, arriva la prima battuta di arresto per TSMC nel 1Q 2023

A fronte di un calo del 4,8% delle entrate anno su anno, crollano del 16,1% le vendite rispetto al quarto trimestre 2022. In attesa...

Continental utilizza la tecnologia UWB per rilevare la presenza di bambini incustoditi a bordo delle vetture

La tecnologia è la stessa adottata per l’accesso digitale (CoSmA) nelle vetture e non richiede hardware aggiuntivo. Il sistema consente ai produttori di veicoli...

Cadence presenta Allegro X AI, il nuovo sistema di intelligenza artificiale che riduce di 10 volte i tempi di progettazione dei PCB

Allegro X AI automatizza il piazzamento e lo sbroglio di schede nei progetti di dimensioni medio-piccole, riducendo a pochi minuti le sfide di...

Da ST un modulo inerziale automobilistico con libreria software certificata ASIL B per un’ampia gamma di applicazioni in auto

Il modulo di rilevamento inerziale MEMS qualificato per il settore automobilistico ASM330LHB di STMicroelectronics fornisce misurazioni accurate per un'ampia varietà di funzioni del veicolo e, con...

La famiglia PROFET Load Guard 12V per impiego automobilistico di Infineon Technologies protegge i carichi critici dalle sovracorrenti

La combinazione di una limitazione di sovracorrente regolabile e della modalità di commutazione del carico capacitivo (CLS) fornisce una risposta flessibile ai diversi requisiti...

Nonostante le tensioni geopolitiche e un rallentamento degli ordini, ASML mette a segno un’altra trimestrale record nel Q1 2023

Rispetto allo stesso periodo dell’anno scorso, crescono del 90% le vendite e del 181% l’utile netto. La società prevede per l’anno in corso un...

ams OSRAM introduce il diodo laser a infrarossi a basso costo SPL PL90AT03 da 905 nm per applicazioni consumer e industriali

Il diodo laser a infrarossi SPL PL90AT03 offre una potenza di picco di 75 W e un'apertura ridotta di 110 µm per prestazioni superiori...

Dagli smartphone alle automobili: arriva Dimensity Auto, la prima piattaforma per veicoli sempre connessi di MediaTek

La piattaforma automobilistica di nuova generazione fornisce alle case automobilistiche un'ampia varietà di tecnologie necessarie per il futuro dei veicoli intelligenti e sempre connessi. MediaTek...

TI presenta la nuova famiglia di IC per connettività Wi-Fi e Bluetooth LE 5.3 CC33xx per applicazioni IoT affidabili e convenienti

Texas Instruments ha lanciato oggi una nuova famiglia di dispositivi SimpleLink con tecnologia Wi-Fi 6 in grado di aiutare i progettisti a implementare dispositivi...

TDK presenta una robusta famiglia di sensori di posizione ad effetto Hall predisposti per ASIL C

TDK amplia il suo portafoglio di sensori resistenti alla presenza di campi vaganti con un modello ottimizzato per applicazioni di posizionamento del motore ad...

Sparq, la scintilla che accende il futuro sostenibile

Una nuova realtà europea dedicata alla realizzazione di batterie e sistemi di accumulo innovativi e sostenibili.  Gruppo Cebon, la multinazionale svedese nel settore delle batterie...

Nordic Semiconductor combina le tecnologie ARM e RISC-V nel suo nuovo chip Bluetooth multicore di quarta generazione nRF54H20

Il dispositivo, realizzato con tecnologia di processo SOI 22FDX di GlobalFoundries, utilizza più core ARM Cortex M33 e più coprocessori RISC-V per specifici carichi...

La taiwanese Hi-Lo Systems fornirà servizi di programmazione firmware per i TPM OPTIGA di Infineon nel mercato cinese

Infineon Technologies e Hi-Lo Systems, una società di programmazione e test di circuiti integrati con sede a Taiwan, hanno annunciato oggi la loro partnership...

Anritsu estende la gamma di frequenze dello strumento Field Master MS2080A fino a 6 GHz per supportare 5G FR1

L'analizzatore di spettro multifunzionale offre ora prestazioni e capacità di misurazione senza precedenti per le applicazioni di ricerca delle interferenze e di verifica della...

Marelli sviluppa il Cabin Digital Twin, avvalendosi dei servizi cloud AWS e del software QNX

Marelli ha annunciato oggi il lancio di DigiMate, il suo “Cabin Digital Twin” – ovvero una replica virtuale dell’abitacolo di un veicolo – al prossimo Salone...

Semtech amplia il portafoglio di prodotti PerSe con il lancio di un nuovo chipset per dispositivi mobili 5G

Il chipset Connect SX9376, appositamente realizzato da Semtech, migliora la connettività 5G e mantiene la conformità di assorbimento specifico (SAR) nei dispositivi personali wireless...

I sensori ambientali di qualità dell’aria di Renesas per edifici pubblici offrono ora il supporto per molteplici standard di qualità

I sensori configurabili tramite firmware soddisfano anche gli standard EPA e UBA. Renesas Electronics ha annunciato oggi la disponibilità di una nuova versione di firmware,...