domenica, Maggio 31, 2026
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La famiglia PROFET Load Guard 12V per impiego automobilistico di Infineon Technologies protegge i carichi critici dalle sovracorrenti

La combinazione di una limitazione di sovracorrente regolabile e della modalità di commutazione del carico capacitivo (CLS) fornisce una risposta flessibile ai diversi requisiti...

Nonostante le tensioni geopolitiche e un rallentamento degli ordini, ASML mette a segno un’altra trimestrale record nel Q1 2023

Rispetto allo stesso periodo dell’anno scorso, crescono del 90% le vendite e del 181% l’utile netto. La società prevede per l’anno in corso un...

ams OSRAM introduce il diodo laser a infrarossi a basso costo SPL PL90AT03 da 905 nm per applicazioni consumer e industriali

Il diodo laser a infrarossi SPL PL90AT03 offre una potenza di picco di 75 W e un'apertura ridotta di 110 µm per prestazioni superiori...

Dagli smartphone alle automobili: arriva Dimensity Auto, la prima piattaforma per veicoli sempre connessi di MediaTek

La piattaforma automobilistica di nuova generazione fornisce alle case automobilistiche un'ampia varietà di tecnologie necessarie per il futuro dei veicoli intelligenti e sempre connessi. MediaTek...

TI presenta la nuova famiglia di IC per connettività Wi-Fi e Bluetooth LE 5.3 CC33xx per applicazioni IoT affidabili e convenienti

Texas Instruments ha lanciato oggi una nuova famiglia di dispositivi SimpleLink con tecnologia Wi-Fi 6 in grado di aiutare i progettisti a implementare dispositivi...

TDK presenta una robusta famiglia di sensori di posizione ad effetto Hall predisposti per ASIL C

TDK amplia il suo portafoglio di sensori resistenti alla presenza di campi vaganti con un modello ottimizzato per applicazioni di posizionamento del motore ad...

Sparq, la scintilla che accende il futuro sostenibile

Una nuova realtà europea dedicata alla realizzazione di batterie e sistemi di accumulo innovativi e sostenibili.  Gruppo Cebon, la multinazionale svedese nel settore delle batterie...

Nordic Semiconductor combina le tecnologie ARM e RISC-V nel suo nuovo chip Bluetooth multicore di quarta generazione nRF54H20

Il dispositivo, realizzato con tecnologia di processo SOI 22FDX di GlobalFoundries, utilizza più core ARM Cortex M33 e più coprocessori RISC-V per specifici carichi...

La taiwanese Hi-Lo Systems fornirà servizi di programmazione firmware per i TPM OPTIGA di Infineon nel mercato cinese

Infineon Technologies e Hi-Lo Systems, una società di programmazione e test di circuiti integrati con sede a Taiwan, hanno annunciato oggi la loro partnership...

Anritsu estende la gamma di frequenze dello strumento Field Master MS2080A fino a 6 GHz per supportare 5G FR1

L'analizzatore di spettro multifunzionale offre ora prestazioni e capacità di misurazione senza precedenti per le applicazioni di ricerca delle interferenze e di verifica della...

Marelli sviluppa il Cabin Digital Twin, avvalendosi dei servizi cloud AWS e del software QNX

Marelli ha annunciato oggi il lancio di DigiMate, il suo “Cabin Digital Twin” – ovvero una replica virtuale dell’abitacolo di un veicolo – al prossimo Salone...

Semtech amplia il portafoglio di prodotti PerSe con il lancio di un nuovo chipset per dispositivi mobili 5G

Il chipset Connect SX9376, appositamente realizzato da Semtech, migliora la connettività 5G e mantiene la conformità di assorbimento specifico (SAR) nei dispositivi personali wireless...

I sensori ambientali di qualità dell’aria di Renesas per edifici pubblici offrono ora il supporto per molteplici standard di qualità

I sensori configurabili tramite firmware soddisfano anche gli standard EPA e UBA. Renesas Electronics ha annunciato oggi la disponibilità di una nuova versione di firmware,...

Intel Foundry e Arm annunciano una collaborazione per la produzione di SoC con la tecnologia di processo Intel 18A

Le due aziende collaborano per offrire ai progettisti di chip una potente combinazione di tecnologie avanzate di progettazione e produzione. Intel Foundry Services (IFS)...

SECO: i dati preliminari del primo trimestre 2023 evidenziano ricavi per 55 milioni di euro, in crescita del 28% anno su anno

SECO ha rilasciato i dati preliminari relativi al primo trimestre 2023 che evidenziano ricavi per 55 milioni di euro con una crescita organica del...

Gli switch sigillati ultra subminiatura di Omron offrono capacità di funzionamento multi-angolare senza leve

Omron Electronic Components Europe ha ampliato il proprio portafoglio di switch base sigillati con una serie di nuovi dispositivi a contatti scorrevoli con grado...

Intel consegna al Dipartimento della Difesa degli USA i primi prototipi di package multi-chip (MCP)

Sviluppati nell’ambito del programma SHIP (Heterogeneous Integrated Packaging), i nuovi prototipi sfruttano la tecnologia di prodotto e di processo di Intel nonché le partnership...

Ferrari utilizzerà sui prossimi modelli schermi OLED sviluppati specificamente da Samsung per la Casa di Maranello

Le innovazioni apportate da Samsung Display nel settore dei pannelli curvi OLED, dal peso e dalle dimensioni ridotte, consentiranno a Ferrari di integrare tecnologie...

Renesas Electronics campiona il suo primo microcontrollore a 22 nm

Il microcontrollore wireless che integra Bluetooth 5.3 Low Energy utilizza il nodo di processo più avanzato disponibile per MCU. Renesas Electronics ha annunciato oggi di...

L’onda lunga della crisi delle memorie arriva in Italia: Micron e SK Hynix annunciano chiusure e licenziamenti

Dopo l’annuncio della chiusura della sede padovana di Micron, anche il colosso coreano SK Hynix decide di chiudere la sede italiana e licenziare tutti...