giovedì, Maggio 28, 2026
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Micron avvia la costruzione dell’impianto di confezionamento avanzato HBM a Singapore per i prodotti HBM3E

Il boom dell’intelligenza artificiale, con il raddoppio delle vendite di memorie HBM in un solo trimestre, spinge gli investimenti di capacità produttiva dell’azienda. Si è...

Renesas introduce l’avanzato processo produttivo REXFET-1 per i MOSFET di potenza

I MOSFET realizzati con la nuova tecnologia offrono una resistenza in conduzione inferiore del 30 percento, una riduzione del 40 percento della carica gate-drain...

Sempre sulla strada giusta con la nuova soluzione TDK InvenSense PositionSense a 9 assi

TDK Corporation ha annunciato InvenSense PositionSense, una nuova soluzione di sensori a 2 chip e 9 assi che consente un'accuratezza di posizionamento unica per...

NXP annuncia i microcontrollori MCX L a bassissimo consumo per la prossima generazione di soluzioni intelligenti e sostenibili

Utilizzando 3 volte meno energia rispetto ai precedenti dispositivi MCX, le MCU della serie MCX L sfruttano il bassissimo consumo per estendere la durata...

NXP accelera la trasformazione verso veicoli definiti dal software (SDV) con un accordo per l’acquisizione di TTTech

TTTech Auto integra e accelera la piattaforma NXP CoreRide, consentendo alle case automobilistiche di ridurre la complessità, massimizzare le prestazioni del sistema e...

NVIDIA lancia il supercomputer desktop AI basato sul nuovo processore GB10

Tra le novità annunciate da NVIDIA al CES 2025, arriva inaspettatamente il supercomputer da scrivania Project DIGITS, costruito attorno al nuovo chip GB10 che...

Texas Instruments presenta un innovativo sensore radar Edge AI da 60 GHz e avanzati processori audio per impiego automobilistico

Il nuovo sensore radar con intelligenza artificiale e i SoC audio per autoveicoli di TI reinventano ambienti di guida più sicuri ed esperienze audio...

Marvell annuncia un’architettura per XPU personalizzati con Co-Packaged Optics (CPO)

La nuova architettura dell'acceleratore Marvell AI (XPU) consente connessioni fabric scalabili con maggiore larghezza di banda e portata più estesa per server AI personalizzati.  Marvell...

GlobalFoundries e IBM annunciano la risoluzione della controversia legale sull’accordo di produzione di chip a 7 nm del 2015

L’accordo chiude le accuse di violazione di contratto, furto di segreti commerciali e violazione della proprietà intellettuale, aprendo la strada a una potenziale futura...

Infineon e Flex presentano al CES 2025 una piattaforma di progettazione per controller di zona per veicoli definiti dal software

Infineon Technologies e Flex, un produttore globale e nuovo partner di progettazione automobilistica di Infineon, presentano la nuova piattaforma di progettazione Flex Modular Zone...

Performance di Borsa 2024 dei principali produttori di semiconduttori

In attesa dei dati ufficiali relativi alle vendite e agli utili, le quotazioni di Borsa offrono un primo indicatore per valutare l'andamento del 2024...

L’era della fotonica al silicio potrebbe materializzarsi già quest’anno grazie a TSMC e alla tecnologia Co-Packaged Optics

Secondo diverse indiscrezioni, TSMC sarebbe pronta a implementare la tecnologia ottica per la trasmissione dei segnali nelle attività di elaborazione grazie alla sua innovativa...

TSMC avvia la produzione di massa nel suo primo stabilimento giapponese di Kumamoto

TSMC ha annunciato venerdì scorso di aver avviato la produzione di massa nel suo primo stabilimento giapponese di Kikuyo, nella prefettura di Kumamoto, in...

STMicroelectronics investe in InnoScience, produttore cinese di dispositivi GaN

È iniziata oggi la quotazione alla borsa di Hong Kong di InnoScience Technology, l’azienda cinese focalizzata sui prodotti GaN nella quale STMicroelectronics ha investito...

Rush finale per gli incentivi del CHIPS Act USA: contributi per Samsung, Amkor e SK hynix

A pochi giorni dal passaggio di consegne, l'amministrazione Biden sigla gli accordi con Samsung (4,75 miliardi di dollari), Amkor Technology (407 milioni) e SK...

Microchip lancia la compatta famiglia ATA650x con transceiver CAN FD high-speed e LDO 5V integrati

La nuova soluzione SBC (System Basis Chips) è adatta per applicazioni con vincoli di spazio. Microchip Technology annuncia oggi la nuova famiglia ATA650x CAN FD...

Il primo impianto EUV del Giappone per la produzione di chip a 2 nm sta per essere installato nello stabilimento di Rapidus

Lo scanner litografico EUV NXE:3800E di ASML è arrivato all’aeroporto di Chitose, Hokkaido, e sarà trasferito nello stabilimento che Rapidus sta costruendo nella stessa...

Ottimo Q1 FY25 per Micron, ma le previsioni per il prossimo trimestre e la FED affossano il titolo che perde oltre il 20%

Il debole mercato dei chip di memoria per PC e smartphone, insieme alle previsioni della FED sui tassi per il 2025, penalizzano i titoli...

Microchip aggiunge il chip MTCH2120 al suo portafoglio di controller touch capacitivi chiavi in ​​mano

Il controller touch è progettato per integrarsi con un ecosistema completo di strumenti per semplificare lo sviluppo e accelerare il time-to-market.  I controller touch chiavi...

Il nuovo radar MMIC da 28 nm di Infineon abilita la prossima generazione di radar per immagini 4D e HD

La capacità di rilevare i pedoni in ambienti urbani densi è attualmente una sfida per abilitare il prossimo livello di guida automatizzata e autonoma....