martedì, Maggio 26, 2026
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EPC presenta la scheda di valutazione per azionamenti motore BLDC EPC91121, basata sulla tecnologia GaN di settima generazione

In occasione di APEC 2026, EPC (Efficient Power Conversion) presenta la scheda di valutazione EPC91121, una soluzione completa di inverter trifase in grado di...

Renesas presenta il primo switch GaN bidirezionale in classe 650 V per inverter fotovoltaici e data center AI

Tecnologia GaN bidirezionale, prima nel suo genere, con blocco in DC, che riduce drasticamente il numero di switch necessari nelle topologie di conversione di...

Texas Instruments presenta moduli di alimentazione isolati ad alte prestazioni per migliorare la densità di potenza 

La tecnologia IsoShield consente di realizzare moduli di alimentazione isolati con una densità di potenza fino a tre volte superiore rispetto alle soluzioni discrete,...

Inizia la produzione in volumi di microcontrollori STM32 di STMicroelectronics in Cina

Grazie a questa collaborazione, STMicroelectronics è diventata la prima azienda globale di semiconduttori ad avvalersi di una doppia catena di fornitura, con microcontrollori a...

Microchip presenta i nuovi moduli di potenza BZPACK mSiC progettati per applicazioni impegnative in ambienti difficili 

I moduli di potenza BZPACK mSiC sfruttano l'avanzata tecnologia mSiC di Microchip, integrando le prestazioni delle sue famiglie di MOSFET SiC MB e MC. Microchip...

Texas Instruments, in collaborazione con NVIDIA, presenta l’architettura completa 800 VDC per data center AI

L’architettura richiede solo due stadi di conversione da 800 V all'alimentazione del processore. La soluzione completa di alimentazione di TI  include molteplici progetti di...

Renesas annuncia la disponibilità della piattaforma di sviluppo elettronico ent-to-end Renesas 365

Sviluppata da Altium, Renesas 365 è la prima piattaforma aperta di sviluppo elettronico end-to-end che unisce l'esplorazione dei dispositivi, lo sviluppo di sistemi basati...

Texas Instruments democratizza l’Edge AI: nuove MCU e software per portare l’intelligenza su qualsiasi dispositivo

Le nuove MCU dotate di NPU TinyEngine si uniscono alla gamma completa di hardware, software e strumenti dell’azienda, consentendo ai progettisti di integrare l’intelligenza...

Microchip amplia la sua Trust Platform con il dispositivo di  autenticazione sicura TA101 TrustFLEX e il servizio TA101 TrustMANAGER

TA101 TrustFLEX e TA101 TrustMANAGER con keySTREAM di Kudelski Labs combinano circuiti integrati di autenticazione sicura forniti in fabbrica o sul campo con servizi...

ST64UWB di ST: la prima famiglia UWB che supporta lo standard IEEE 802.15.4z e il futuro standard UWB IEEE 802.15.4ab

La famiglia ST64UWB è la prima soluzione a banda ultralarga (UWB) completamente integrata che supporta lo standard IEEE 802.15.4z e il futuro standard UWB...

NXP lancia il SoC i.MX 93W: l’AI fisica entra nell’era della connettività tri-radio integrata

  NXP Semiconductors amplia la famiglia i.MX 93 con il nuovo processore applicativo i.MX 93W, progettato per accelerare l'implementazione della Physical AI all’edge. Si tratta...

STMicroelectronics avvia la produzione in volumi della sua piattaforma PC100 in silicon photonics da 300 mm

La piattaforma in silicon photonics di ST entra nella fase di produzione in grandi volumi per supportare la crescente domanda di interconnessioni ottiche nei...

Microchip presenta LX4580, un IC a segnale misto a 24 canali per sistemi di attuazione in ambito aeronautico e della difesa

Il nuovo circuito integrato di Microchip Technology presenta un'architettura ridondante, studiata appositamente per applicazioni critiche. Microchip Technology annuncia oggi l'LX4580, un circuito integrato a segnale...

Robot umanoidi: Texas Instruments integra radar mmWave con la piattaforma AI NVIDIA

L’integrazione tra i semiconduttori di controllo, rilevamento e alimentazione di Texas Instruments e la piattaforma AI di NVIDIA punta ad accelerare lo sviluppo di...

Wearable medicali: con il sensore MIS2DU12, STMicroelectronics riduce i consumi e abilita cerotti cutanei ultrasottili 

L'accelerometro MEMS MIS2DU12 combina bassissimo consumo, elaborazione del segnale integrata e un profilo ultrasottile, risultando ideale per applicazioni mediche indossabili e impiantabili. Realizzato con materiali...

GaN: ROHM rafforza la partnership con TSMC per creare un sistema di produzione end-to-end e in-group

Concedendo in licenza la tecnologia GaN a TSMC, ROHM rafforzerà la propria capacità di fornitura per soddisfare la crescente domanda di GaN in applicazioni...

Infineon lancia la soluzione half-bridge integrata CoolGaN Drive HB 600 V G5 per semplificare l’uso della tecnologia GaN

Riunendo le funzioni chiave in un unico package ottimizzato, la famiglia riduce il numero di componenti esterni, semplifica le sfide di layout PCB tipicamente...

NXP lancia il primo transceiver PMD 10BASE-T1S: connettività Ethernet scalabile per l’Intelligent Edge

I transceiver PMD TJA1410 per il settore automobilistico e TJF1410 per il settore industriale consentono agli OEM di implementare Ethernet multi-drop a basso costo...

TDK amplia la sua gamma TDK‑Lambda HWS3000 con il lancio dell’HWS3000GT4

L’HWS3000GT4 è un alimentatore AC-DC programmabile da 3000 W dotato di un ingresso trifase ad ampio intervallo. Ora disponibile con una nuova opzione di ingresso...

Analog Devices a Embedded World 2026: liberare l’Intelligenza Fisica

Analog Devices, Inc. (ADI) incontrerà i professionisti del settore a Norimberga in occasione di Embedded World 2026, per mostrare come l'azienda si sta impegnando...