La produzione iniziale è prevista per il 2027, con un obiettivo finale di 55.000 wafer al mese entro il 2029.
VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (VSMC), la joint venture costituita a settembre 2024 da Vanguard International Semiconductor Corporation e NXP Semiconductors, ha dato il via oggi all’inizio dei lavori per il nuovo stabilimento di produzione di wafer da 300 mm a Tampines, Singapore.
Alla cerimonia di inaugurazione hanno partecipato clienti, fornitori, partner, rappresentanti di associazioni e funzionari governativi. Erano presenti anche dirigenti di VSMC, VIS e NXP per celebrare l’inizio dei lavori di costruzione della nuova struttura.
In futuro verrà presa in considerazione una seconda fase in attesa degli sviluppi aziendali di VIS e NXP.
La joint venture tra NXP e VIS produrrà chip relativamente maturi, da 130 a 40 nanometri, che restano essenziali per una serie di settori. Saranno utilizzati per funzioni quali il controllo di potenza nei prodotti automobilistici, industriali, di consumo e IoT.
Si prevede che il nuovo stabilimento creerà 1.500 posti di lavoro e inizierà la produzione nel 2027, con un obiettivo finale di 55.000 wafer da 300 mm al mese nel 2029, contribuendo così allo sviluppo delle catene di fornitura di Singapore e all’ecosistema globale dei semiconduttori.
La fabbrica adotterà un modello di produzione completamente automatizzato, integrando un sistema di movimentazione automatizzata dei materiali (AMHS) e una gestione completa della qualità tramite applicazioni di intelligenza artificiale. Ciò consentirà di raggiungere un’eccellenza produttiva rapida, precisa, ad alta resa e di alta qualità, offrendo ai clienti servizi competitivi e creando una fabbrica intelligente a Singapore.
In linea con l’impegno dell’azienda per la gestione della sostenibilità, la fabbrica sarà costruita in conformità con gli standard Singapore Green Mark e incorporerà rigorose misure ecologiche di produzione. Per aiutare a ridurre al minimo l’impatto ambientale, il sito sarà dotato di sistemi di raffreddamento e illuminazione a risparmio energetico, un elevato grado di riciclo dell’acqua di processo e l’uso di materiali ecocompatibili. Inoltre, saranno integrati diversi principi di progettazione di uffici ecologici, come ampia luce naturale, abbondanti spazi comuni e vegetazione lussureggiante per promuovere e contribuire a una cultura del benessere.
Il 5 giugno, VIS e NXP hanno annunciato i piani per costituire la joint venture VSMC a Singapore per costruire una fabbrica di wafer da 300 mm con un investimento totale di circa 7,8 miliardi di dollari. Il 4 settembre, VIS e NXP hanno annunciato la costituzione della joint venture VSMC, avendo ottenuto tutte le necessarie approvazioni normative dalle autorità competenti e iniettato capitale per costituire ufficialmente la joint venture VSMC. La joint venture segna un passo significativo verso la creazione di resilienza geografica e l’accelerazione dell’ecosistema dei semiconduttori di Singapore.
“Singapore è rinomata non solo come polo economico dell’Asia, ma anche come faro di innovazione tecnologica. Siamo orgogliosi di annunciare l’inaugurazione della nostra prima fabbrica da 12 pollici a Singapore, che sosterrà la filosofia aziendale principale, fornirà servizi di fonderia IC specializzati e getterà le basi per il nostro sviluppo futuro. Questa fabbrica farà progredire l’industria dei semiconduttori e rafforzerà il settore high-tech locale.
Progettata con tecnologia moderna e guidata da principi di produzione ecologica, la fabbrica riflette il nostro fermo impegno per il futuro. VSMC si impegna a essere un cittadino aziendale responsabile, supportando la crescita economica e garantendo al contempo la sostenibilità ambientale”, ha dichiarato il presidente di VSMC Leuh Fang.
Il presidente e CEO di NXP Kurt Sievers ha commentato: “Sono onorato ed emozionato di vedere la costruzione della fabbrica da 300 mm di VSMC procedere molto rapidamente. NXP ha goduto di decenni di operazioni di produzione di semiconduttori di successo a Singapore e la nuova fabbrica VSMC è completamente allineata con la nostra strategia di produzione ibrida differenziata. Questa nuova fabbrica supporterà i piani di crescita di NXP con controllo della fornitura e resilienza geografica a costi competitivi”.
“Accogliamo con favore la decisione di VIS e NXP di stabilire congiuntamente VSMC e la sua fabbrica di wafer da 12 pollici greenfield a Singapore. Ciò testimonia l’attrattiva di Singapore per le aziende globali per la localizzazione di attività di produzione avanzate e rafforza la posizione di Singapore come nodo globale critico nella catena di fornitura dei semiconduttori.
La nuova fabbrica non solo creerà circa 1.500 buoni posti di lavoro, ma faciliterà anche opportunità commerciali e di partnership per le imprese locali. Singapore continuerà a investire nello sviluppo dei talenti, nella ricerca e sviluppo e nelle soluzioni di decarbonizzazione per migliorare la nostra competitività e rafforzare l’ecosistema dei semiconduttori di Singapore“, ha commentato Cindy Koh, Vicepresidente esecutivo, Singapore Economic Development Board.
