Nel mese di ottobre le vendite di TSMC hanno raggiunto i 367,47 miliardi di NT$ (circa 12,1 miliardi di dollari USA), in aumento dell’11,0% rispetto a settembre 2025 e del 16,9% rispetto a ottobre 2024.
La taiwanese TSMC, la prima foundry al mondo, ha annunciato oggi che il suo fatturato netto su base consolidata per ottobre 2025 è stato di circa NT$ 367,47 miliardi, con un aumento dell’11,0% rispetto a settembre 2025 e del 16,9% rispetto a ottobre 2024, stabilendo un nuovo record per i ricavi mensili.
Il fatturato da gennaio a ottobre 2025 è stato pari a NT$ 3.130,44 miliardi (circa 103,5 miliardi di dollari USA), con un incremento del 33,8% rispetto allo stesso periodo del 2024; anche il fatturato sulla base di nove mesi risulta il più alto di sempre.
Gli analisti prevedono che le vendite di TSMC aumenteranno del 27,4% nel trimestre in corso.
Le vendite dell’azienda sono spinte dalla forte domanda di chip per l’intelligenza artificiale, oltre che dalla solida richiesta di chip per smartphone di fascia alta.
Capacità produttiva esaurita
Con l’impennata della domanda di semiconduttori per l’IA, la capacità produttiva a 3 nm di TSMC è diventata insufficiente, tanto da richiedere un’ulteriore espansione; anche la capacità produttiva a 2 nm risulta già esaurita.
Nel terzo trimestre, la quota di fatturato dell’azienda derivante dalla tecnologia a 3 nm è salita al 23%, superando quella della tecnologia a 5 nm. Con questo processo vengono prodotte le nuovissime GPU Vera Rubin di nuova generazione di NVIDIA e la piattaforma Rubin Ultra; lo stesso nodo produttivo è utilizzato anche per il chip di intelligenza artificiale Trainium 3 di AWS e per l’acceleratore AI personalizzato di Google, TPU v7p.
Negli ultimi mesi il CEO di NVIDIA, Jensen Huang, si è recato più volte a Taiwan per richiedere ulteriori forniture di chip.
Secondo alcune fonti, per far fronte alla crescente domanda, TSMC potrebbe annunciare la costruzione — oltre a quella degli impianti già programmati — di altri 12 stabilimenti dedicati alla produzione di chip e al packaging avanzato.
TSMC ha recentemente rivisto al rialzo la propria previsione di spesa in conto capitale per l’intero 2025, portandola dal precedente intervallo di 38-42 miliardi di dollari a 40-42 miliardi di dollari. Circa il 70% della spesa sarà destinato alle tecnologie di processo avanzate, il 10-20% alle tecnologie specialistiche e un ulteriore 10-20% al packaging avanzato.
Per il 2026, TSMC potrebbe aggiungere altri 12-14 miliardi di dollari rispetto a quanto speso nel 2025.
Oltre ai fab a 2 e 3 nm, l’azienda punta su nodi ancora più avanzati: il 5 novembre è iniziata nel Central Taiwan Science Park la costruzione del nuovo stabilimento a 1,4 nm, che richiederà un investimento totale stimato in 1,5 trilioni di dollari taiwanesi. Il completamento della produzione di prova è previsto entro la fine del 2027, con produzione di massa a partire dal 2028.
