lunedì, Maggio 27, 2024
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Presto operativa la nuova fabbrica di semiconduttori completamente automatizzata di Bosch a Dresda

La fase di pre-produzione e già iniziata e i primi chip dovrebbero uscire dallo stabilimento già a giugno; entro la fine del 2021 l’impianto sarà pienamente operativa. 

Tra tante cattive notizie ed eventi sfortunati che hanno riguardato la produzione globale di chip, con carenze che ormai non riguardano più solamente i semiconduttori per impiego automobilistico ma interessano anche quelli destinati al mercato degli smartphone, finalmente una notizia positiva arriva dalla Germania dove Bosch sta per avviare il nuovissimo impianto di Dresda destinato prevalentemente alla produzione di chip per il mercato automobilistico.

L’impianto, la cui costruzione è iniziata del 2018, sorge nelle vicinanze di Dresda, nella Silicon Sassonia, la risposta tedesca alla Silicon Valley. Gli edifici produttivi occupano una superficie di 72.000 metri mentre tutto il complesso occupa una superficie di oltre 100.000 metri quadri.

Alla fine del 2019 è stata completata la struttura dell’edificio mentre durante tutto il 2020 sono state installate e testate le linee produttive con le relative camere bianche. Nel novembre 2020 sono stati avviati dei brevi cicli produttivi completamente automatizzati e dal gennaio di quest’anno è iniziata la pre-produzione dei chip meno sofisticati che richiedono circa 250 fasi di lavorazione. I processi più semplici durano circa 6 settimane, quelli più complessi, che possono richiedere anche 750 fasi, possono durare il doppio del tempo.

Nonostante i processi di lavorazione siano tra i più automatizzati al mondo, a regime l’impianto occuperà circa 700 persone, per la gran parte ingegneri e tecnici specializzati. La piena produzione è prevista per la fine di quest’anno.

Immagine: Robert Bosch GmbH

La tecnologia al centro del nuovo stabilimento Bosch di Dresda prevede l’impiego di wafer da 300 mm (12”) con uno spessore di soli 60 micrometri, più sottili di un capello umano, da ognuno dei quali si potranno ricavare sino a 31mila circuiti integrati; rispetto ai tradizionali wafer da 150 e 200 millimetri, questa tecnologia offre all’azienda maggiori economie di scala e consente di aumentare la competitività nella produzione di semiconduttori. Inoltre, la produzione completamente automatizzata e lo scambio di dati in tempo reale tra le macchine renderanno la produzione di chip a Dresda particolarmente efficiente.

La produzione di microchip per automobili sarà un obiettivo primario quando l’impianto di semiconduttori sarà operativo. “Presto a Dresda verranno prodotti chip per le soluzioni di mobilità di domani e per una maggiore sicurezza sulle nostre strade. Abbiamo in programma di aprire la nostra fabbrica di chip del futuro prima della fine dell’anno“, ha dichiarato Harald Kroeger, membro del consiglio di amministrazione di Robert Bosch GmbH. L’azienda gestisce già una fabbrica di semiconduttori a Reutlingen vicino a Stoccarda. La nuova fabbrica di wafer a Dresda è la risposta di Bosch alla crescente richiesta di semiconduttori, nonché una rinnovata dimostrazione del suo impegno in Germania.

Bosch sta investendo circa un miliardo di euro in questo stabilimento di chip, uno dei più avanzati al mondo. Il finanziamento per il nuovo impianto è stato garantito dal Governo federale tedesco, e più specificamente dal Ministero federale per gli affari economici e l’energia.
La nostra nuova fabbrica di wafer definisce gli standard in materia di automazione, digitalizzazione e connettività“, ha dichiarato ancora Kroeger.

I primi chip ad uscire dallo stabilimento di Dresda saranno i convertitori DC-DC per impiego automobilistico, seguiti da sensori, processori e ASIC.

Anche se Bosch non ha comunicato quale sarà la capacità produttiva dell’impianto, sicuramente il nuovo stabilimento di Dresda contribuirà in maniera significativa a fare fronte all’attenuare carenza di chip per uso automobilistico.