AMERICA & GLOBAL
Contrastate – venerdì 19 marzo 2021 – le borse americane che temono un aumento dell’inflazione e, soprattutto, dei rendimenti dei titoli di Stato. Venerdì il rendimento del Treasury a 10 anni è sceso all’1,729% dopo aver chiuso giovedì all’1,730%; è stato sufficiente questo piccolissimo calo a provocare una ripresa degli indici tecnologici e un arretramento del Dow Jones, dopo i consistenti guadagni della scorsa settimana.
Alla chiusura delle contrattazioni il Dow Jones perde lo 0,71% a quota 32.627 punti, l’S&P 500 arretra dello 0,06% a quota 3.913 punti e il Nasdaq Composite guadagna lo 0,76% a quota 13.215 punti.
Poco mossi i principali indici tecnologici con l’eccezione di Facebook che guadagna il 4,12% a quota 290,11 dollari; bene anche Amazon che sale dell’1,55%.
Discreto il guadagno dell’indice dei semiconduttori: l’indice PHLX Semiconductor (SOX) chiude a quota 3.011 punti con un incremento dell’1,18%
In evidenza ieri Microchip che guadagna il 3,33%, Marvell che avanza del 3,18% e ON Semiconductor che sale del 2,22%.
Tra i titoli di maggio “peso”, Applied Materials guadagna l’1,95%, Intel avanza dell’1,49%, QUALCOMM sale dell’1,12% e NVIDIA guadagna lo 0,88%.
ASIA
La sbandata della borsa americana di giovedì si è fatta sentire anche in Asia dove chiudono tutte negative le principali piazze. Anche il brusco calo del petrolio ha fatto la sua parte.
In Cina, chiudono in deciso ribasso sia l’indice Shenzhen Composite (-1,90%) che lo Shanghai Composite (-1,69%).
Ad Hong Kong l’Hang Seng perde l’1,41%, a quota 28.990 punti, con le principali aziende tecnologiche che perdono percentuali simili; in controtendenza Alibaba che guadagna lo 0,43%.
Anche il KOSPI coreano si adegua al trend generale e perde lo 0,86%; più consistente la perdita, all’interno di questo listino, del produttore di memorie SK Hynix che arretra del 2,82% ma che può contare ancora su un discreto guadagno da inizio anno (+16,46%).
Perde l’1,34% il Taiex di Taipei, con le principali aziende del settore tecnologico che arretrano di circa il 2%.
Simile la perdita del Nikkei 225 giapponese che scivola dell’1,41%.
Sul calo dell’indice giapponese ha pesato la decisone della Bank of Japan di ampliare la banda di oscillazione del rendimento del bond a 10 anni dal ±0,2% al ±0,25% nonché quella di ridurre in futuro gli acquisti di fondi azionari.
All’interno di questo listino perdono tutti le aziende dei semiconduttori; Renesas arretra del 3,08%, Tokyo Electron perde il 2,59% e Rohm lascia sul terreno l’1,84%:
In controtendenza Toshiba che guadagna il 2,37%.
EUROPA
Chiudono tutte in rosso le principali piazze europee. Preoccupa l’aumento dei tassi di interesse dei titoli americani e una campagna vaccinale che procede a rilento, spostando sempre più in là l’inizio della ripresa economica.
L’indice FTSE MIB chiude a quota 24.199 punti con una perdita dello 0,66%.
Contrastati gli indici dei semiconduttori con STMicroelectronics che guadagna l’1,58% a quota 30,88 euro mentre la rivale Infineon Technologies perde lo 0,84% a quota 33,65 euro.
In calo anche ams (-1,36%) mentre ASML guadagna lo 0,79%.
Per quanto riguarda i prodotti, Infineon Technologies ha presentato ieri un software host TSS open source che consente una perfetta integrazione dei moduli TPM 2.0 (Trusted Platform Modules) nei sistemi basati su Linux.
I Trusted Platform Modules (TPM) consentono aggiornamenti software remoti protetti, crittografia del disco e autenticazione utente. Pertanto, sono fondamentali per i dispositivi connessi per impiego industriale, automobilistico, Internet of Things, ecc. Per facilitare ulteriormente la perfetta integrazione nei sistemi basati su Linux, Infineon Technologies fornisce ora la sua soluzione OPTIGA TPM 2.0 con un completo software host TSS che implementa il più recente standard FAPI. Infineon ha sviluppato il software open source in collaborazione con Intel Corporation e Fraunhofer Institute for Secure Information Technology SIT.
Utilizzando OPTIGA TPM 2.0 plug-and-play di Infineon, gli integratori di sistemi IoT possono migliorare in modo significativo la sicurezza dei prodotti connessi. L’integrazione del software con TSS-FAPI non richiede competenze specifiche e riduce lo sviluppo del codice sorgente fino a un fattore 16. Pertanto, i costi e il time to market possono essere ridotti. Inoltre, i produttori possono accelerare il processo di certificazione dei propri dispositivi industriali secondo lo standard IEC 62443 per applicazioni industriali, che richiede sicurezza basata su hardware dal livello 4 in su.
La specifica FAPI è stata rilasciata di recente come standard internazionale dal Trusted Computing Group (TCG). La specifica è implementata nello stack TSS insieme agli strumenti associati; lo stack TSS è un software open source, che consente una perfetta integrazione del TPM 2.0 nei sistemi basati su Linux. Ciò include il supporto del software Linux per l’autenticazione del dispositivo, la crittografia dei dati, gli aggiornamenti software e la gestione remota del dispositivo.
Gli sviluppatori di applicazioni possono utilizzare l’OPTIGA TPM SLB 9670, OPTIGA TPM SLI 9670 e OPTIGA TPM SLM 9670. Le board Iridium e il TSS Quickstarter di Infineon consentono di iniziare da subito. Le Board e il codice sorgente per i microcontrollori AURIX e Arduino sono già disponibili. Ulteriori informazioni su OPTIGA TPM di Infineon sono disponibili al seguente link mentre informazioni su Github Project (incluso il codice scaricabile) sono disponibili qui.
