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News semiconduttori e mercati del 9 febbraio 2021

AMERICA & GLOBAL

Mercati americani attorno alla parità, martedì 9 febbraio 2021, una breve sosta in attesa di indicazioni più precise sui temi del momento: sussidi all’economia, andamento della pandemia, rilascio di nuovi report finanziari da parte dei big di mercato.

A Washington è iniziato il procedimento di impeachment, che durerà circa una settimana, nei confronti dell’ex presidente Donald Trump; secondo gli analisti, quale che sia il risultato, non ci sarà alcuna ripercussione sul mercato azionario.

Tra le aziende del comparto tecnologico, Twitter ha presentato ieri i dati di bilancio che registrano un fatturato record di 1,29 miliardi di dollari nel quarto trimestre, in crescita del 28% anno su anno; aumentati del 27% anche gli utenti attivi che hanno raggiunto a fine trimestre i 192 milioni. Al termine delle contrattazioni il titolo ha guadagnato il 2,87% ed è salito di altri 4 punti circa nell’after-hours, dopo la diffusione dei dati di bilancio.

Anche Cisco ha diffuso ieri i dati finanziari relativo al quarto trimestre 2020 che evidenziano una crescita piatta, con 12 miliardi di dollari di ricavi, la stessa cifra di un anno fa; diminuisce l’utile netto, passato da 2,9 a 2,5 miliardi e la remunerazione delle azioni, scesa da 0,68 a 0,60 dollari.

Al contrario di altre società tecnologiche che sono riuscite a trarre profitto dalla pandemia, nel 2020 il titolo Cisco ha perso circa il 6%.

In chiusura, leggera frenata sia per il Dow Jones, che chiude in calo dello 0,032% a quota 31.375,83, che per l’S&P 500 che perde lo 0,11% a quota 3.911,23; sale invece il Nasdaq Composite che supera quota 14 mila punti, chiudendo a 14.007,70 punti con un guadagno dello 0,14%.

L’indice dell’industria dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX), arretra dello 0,44% a quota 3.064,95 punti.

Tutte in leggero calo le azioni del paniere con l’eccezione di ON Semiconductor che guadagna il 2,01% e Monolithic Power System che avanza del 2,86%.

Nella giornata di ieri, Qualcomm ha presentato un numero impressionante di nuovi prodotti che ruotano attorno alla soluzione Snapdragon X65, un Modem-RF System, come lo chiama Qualcomm, il primo al mondo con capacità di 10 Gigabit nonché il primo sistema che risponde a tutti i requisiti della Release 16 del 3GPP.

Snapdragon X65 rappresenta il più grande balzo in avanti dell’azienda nelle soluzioni 5G, dalla commercializzazione del suo primo modem RF. È progettato per supportare le velocità 5G più elevate attualmente disponibili con prestazioni wireless simili alla fibra ottica, in grado di gestire al meglio lo spettro disponibile per la massima flessibilità, capacità e copertura della rete. Oltre allo Snapdragon X65, Qualcomm ha annunciato il Modem-RF System 5G Snapdragon X62, una soluzione ottimizzata per le applicazioni mobili a banda larga di fascia intermedia.

Immagine: Qualcomm Technologies.

Lo Snapdragon X65 è pronto a supportare una nuova generazione di smartphone premium e l’espansione del 5G in segmenti come PC, hotspot mobili, IoT industriale, Fixed Wireless Access e reti private 5G.

Qualcomm Technologies ha anche introdotto il Modem-RF System 5G Snapdragon X62, un’applicazione di fascia intermedia che supporta download multi-Gigabit per applicazioni mobili a banda larga.

Col secondo annuncio, Qualcomm lancia la piattaforma FWA 5G di seconda generazione con connettività fino a 10 Gigabit, basata sul Modem-RF System 5G Snapdragon X65.

La nuova piattaforma FWA 5G offre una portata estesa sia per bande mmWave che sub-6 GHz e supporta l’impiego in ricezione di 8 antenne per sub-6 GHz per accelerare la transizione delle connessioni dell’ultimo miglio dal supporto fisico al wireless.

Immagine: Qualcomm Technologies.

La nuova soluzione di Qualcomm offrirà nuove opportunità di business per operatori mobili consentendo loro di offrire servizi Internet a banda larga ad abitazioni e aziende utilizzando la loro infrastruttura di rete 5G. La nuova piattaforma FWA include anche il modulo antenna Qualcomm QTM547 mmWave a gamma estesa di seconda generazione, supporto per 5G sub-6 GHz ad alta potenza a raggio esteso, il primo supporto 5G sub-6 GHz al mondo con otto antenne di ricezione (RX) e supporto per la tecnologia Qualcomm Dynamic Antenna Steering.

La piattaforma include anche il Progetto di Riferimento 5G Fixed Wireless Access Platform gen. 2 che consentirà ai produttori di commercializzare dispositivi 5G FWA in modo rapido e a costi contenuti, consentendo ai consumatori di sperimentare una connessione internet più veloce e più affidabile con una velocità di picco fino a 10 Gigabit. Questa completa piattaforma è progettata per espandere la portata e le prestazioni dei dispositivi FWA e aiutare gli operatori a rendere questa nuova opzione a banda larga “dell’ultimo miglio” maggiormente disponibile in ambienti urbani, suburbani e rurali, utilizzando la loro infrastruttura di rete 5G.

Qualcomm Technologies annuncia inoltre il nuovo modem LTE Snapdragon X12+ per dispositivi FWA che si basano esclusivamente su reti 4G. Il modem Snapdragon X12+ consente ai produttori di terminali e agli operatori di aggiornare i dispositivi FWA con una soluzione LTE in grado di raggiungere i 600 Mbps.

Col terzo annuncio, Qualcomm lancia soluzioni front-end RF (RFFE) 5G di nuova generazione supportate dall’intelligenza artificiale.

Le soluzioni sono progettate per supportare prestazioni avanzate e capacità di efficienza energetica nei sistemi Modem-RF Qualcomm Snapdragon X65 e X62 5G che riuniscono modem, ricetrasmettitore RF e componenti front-end RF col supporto dell’intelligenza artificiale (AI) nonché Moduli antenna mmWave per consentire agli OEM di progettare dispositivi 5G premium.

Immagine: Qualcomm Technologies.

Le soluzioni RFFE sono fondamentali per progettare dispositivi 5G ad alte prestazioni con una batteria che dura tutto il giorno. È costituito da molti componenti a radiofrequenza inseriti tra il modem e le antenne del dispositivo che modellano e gestiscono tutti i segnali inviati e ricevuti via etere. Il 5G aumenta significativamente la complessità dell’RFFE con oltre 10.000 combinazioni di bande di frequenza, rispetto a meno di 20 dei primi sistemi 4G.

La soluzione Modem-RF di Qualcomm Technologies affronta la complessità RFFE, consentendo agli OEM di dedicare meno tempo all’integrazione e ai test dell’hardware per concentrarsi piuttosto sul design industriale e sull’interfaccia utente.

Anche Microchip Technology ha presentato ieri un nuovo prodotto, la prima soluzione  hardware audio per AVB: il dispositivo LAN9360, un controller Ethernet a chip singolo con protocolli incorporati.

Immagine: Microchip Technology.

Il controller audio LAN9360 interconnette i dispositivi di infotainment dei veicoli,  altoparlanti, amplificatori, microfoni, sistemi di navigazione, sintonizzatori radio e poggiatesta intelligenti che utilizzano la tecnologia Ethernet AVB. Il dispositivo LAN9360 fa da ponte tra le interfacce audio locali Ethernet AVB, Inter-IC Sound (I2S), TDM (Time Division Multiplexing) e PDM (Pulse Density Modulation). Supporta integralmente la trasmissione audio su Ethernet AVB, inclusi gPTP Precision Time Protocol, timestamping, protocolli di trasporto e di protezione con High-bandwidth Digital Content Protection (HDCP). Supporta inoltre secure boot e sistemi di sicurezza per la protezione remota degli aggiornamenti  tramite Ethernet.

A differenza di altre soluzioni di bridging Ethernet che richiedono microcontrollori (MCU), System-on-Chip (SoC) e stack software di terze parti, il dispositivo LAN9360 non richiede integrazione software, consentendo ai progettisti di configurare le caratteristiche audio e di rete del dispositivo in modo semplice e rapido.

Il controller endpoint audio LAN9360 di Microchip è stato convalidato secondo gli standard di settore per l’interoperabilità Ethernet per i protocolli AVB. Il dispositivo risponde alle  specifiche IEEE 802.1BA-2011, IEEE 802.1AS, IEEE1722 e IEEE1733 per le reti Ethernet ed è certificato secondo gli standard di interoperabilità e affidabilità AVB stabiliti dal consorzio Avnu Alliance.

Tra i nuovi prodotti, da segnalare l’introduzione di SMART ARC (Anti-vibration Retention Clamp), una particolare soluzione di fissaggio per moduli di memoria di SMART Modular Technologies, per ambienti operativi difficili che richiedono la massima sicurezza.  I moduli che utilizzano SMART ARC sono addirittura in grado di superare i requisiti di shock 30G, richiesti in alcune applicazioni Governative e di Difesa.
 

ASIA

Tutte positive le borse asiatiche con l’eccezione dell’indice coreano KOSPI che perde lo 0,21%.

Balzo dell’indice Shanghai Composite che sale del 2,01% mentre l’Hang Seng guadagna lo 0,53%. Alla borsa di Hong Kong rimbalza l’indice SMIC che guadagna il 5,30%.

Avanza dello 0,40% il Nikkei 225 giapponese che segna un nuovo massimo a quota 29.505,93.

Ieri Rohm ha rilasciato i dati finanziari relativi ai primi nove mesi dell’anno fiscale 2021, ovvero dal 1 di aprile al 31 dicembre 2020. In questo periodo la società ha fatto registrare vendite per 2,51 miliardi di dollari, in calo del 5,6% rispetto ai 2,66 miliardi di dollari dello stesso periodo di un anno fa. Nei nove mesi l’utile netto è stato di 180 milioni di dollari contro i 204,7 milioni del periodo precedente, in calo del 12%.

La società prevede di chiudere l’anno fiscale con vendite per 3,46 miliardi di dollari, in calo dello 0,8% YoY e utili netti per 244 milioni di dollari, in aumento del 1,4%.

In giornata le azioni di Rohm hanno guadagnato il 4,01%.

Per quanto riguarda i prodotti, ieri Renesas Electronics ha rilasciato un aggiornamento del suo system-on-chip (SoC) R-Car V3H in grado di garantire prestazioni di deep learning significativamente migliorate per applicazioni di smart camera, inclusi i sistemi di monitoraggio del conducente e degli occupanti (DMS/OMS), telecamere frontali automobilistiche, vista surround e parcheggio automatico per veicoli fino al livello 2+. Il SoC aggiornato combina la fusione dei sensori in tempo reale con la sicurezza funzionale fino a ASIL C e un’architettura ottimizzata per la visione artificiale intelligente. Offre agli OEM e ai Tier 1 una soluzione ad alte prestazioni e a basso consumo che supporta i più recenti requisiti NCAP 2020 e la roadmap per NCAP 2025 3 stelle a costi di sistema competitivi.

Immagine: Renesas Electronics.

Basandosi sulla tecnologia di riconoscimento introdotta con R-Car V3H nel febbraio 2018, che include IP integrato per reti neurali convoluzionali (CNN), la soluzione aggiornata R-Car V3H offre prestazioni quattro volte superiori per l’elaborazione CNN rispetto alla versione precedente e raggiunge l’elaborazione complessiva di 7,2 TOPS, inclusi tutti gli IP di visione artificiale, mantenendo bassi i livelli di consumo energetico.

Il SoC supporta la sicurezza funzionale ASIL fino al livello C nel dominio in tempo reale, riducendo la necessità di un microcontrollore di sicurezza esterno (MCU) per gestire i sensori e le azioni decisionali finali. R-Car V3H è dotato di una suite di IP collaudati che supportano lo stack di percezione, l’integrazione dei sensori con radar e/o Lidar e ISP con supporto di telecamere fino a otto megapixel, consentendo agli OEM e ai Tier 1 di ottenere un time to market più rapido con una distinta base più economica. 

EUROPA

In leggero calo le borse europee, con i titoli dei semiconduttori in ordine sparso.

STMicroelectronics guadagna lo 0,85% a quota 34,57 euro mentre Infineon Technologies perde il 2,06% a quota 34,69 euro.

Guadagna lo 0,57% l’olandese ASML mentre perde il 7,06% ams che ieri ha presentato i dati finanziari del quarto trimestre 2020 e dell’intero anno 2020.

Nonostante il Covid-19, il 2020 è stato l’anno migliore nella storia dell’attività di ams con ricavi per 2.291 milioni, in crescita anno su anno insieme al risultato operativo.

Nel quarto trimestre, ams ha registrando ricavi per 681 milioni di dollari con un risultato operativo di 182 milioni di dollari.

I ricavi del gruppo per l’intero anno 2020 sono stati di 4.169 milioni di dollari, in aumento dell’86% rispetto al 2019, in considerazione del consolidamento di OSRAM. I ricavi del gruppo nel quarto trimestre sono stati di 1.679 milioni di dollari, in aumento del 16% su base sequenziale e del 138% rispetto allo stesso trimestre del 2019.

Sulla base delle informazioni disponibili ed escludendo il contributo di OSRAM, ams prevede per il prossimo trimestre vendite per 500-540 milioni di dollari, in crescita del 4% su base annua e un EBIT rettificato del 20-22%.

Per quanto riguarda i prodotti, OMRON Electronic Components Europe, una società di OMRON Corporation leader nella fornitura di componentistica e di apparecchiature elettriche ed elettroniche di alta qualità, ha presentato il nuovo relè MOSFET G3VM – PSON destinato alle applicazioni industriali e di test, caratterizzato da una eccezionale compattezza e da un’elevata capacità di corrente.

Immagine: OMRON Electronic Components Europe.

Grazie all’elevata corrente di carico continua, alle basse perdite e alle dimensioni compatte, il nuovo relè si presta ad essere utilizzato in interessanti applicazioni relative a data logger, dispositivi di comunicazione e apparecchiature di test.

Il nuovo OMRON G3VM è attualmente disponibile in tre versioni con package PSON standard, con tensioni di carico di 30V (G3VM-31WR), 60V (G3VM-61WR) e 100V (G3VM-101WR), le quali offrono rispettivamente correnti di carico continue di 4,5A, 3A e 2A. Tutti i modelli presentano una bassa resistenza di conduzione, che va da 50mOhm a 200mOhm a seconda della versione. L’elevata corrente e il package di soli 3,4 x 2,1 x 1,3mm aiutano i progettisti a ottenere delle schede con un layout più compatto. Il relè offre un’elevata rigidità dielettrica (500 VCA) tra ingresso e uscita e una corrente di dispersione di soli 1000 nA.