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News semiconduttori e mercati del 1° marzo 2021

AMERICA & GLOBAL

Forte impennata, lunedì 1° marzo 2021, delle azioni americane, la migliore giornata dal giugno del 2020.

Si è arrestato l’aumento del rendimento dei titoli di Stato che aveva preoccupato gli investitori la scorsa settimana ed è stato accolto con favore l’approvazione da parte della Camera del pacchetto di aiuti all’economia da 1,9 trilioni di dollari.

In giornata il rendimento dei buoni del Tesoro decennali è sceso all’1,444% dall’1,459% di venerdì.

Fa ben sperare in un veloce recupero dell’economia sia il buon andamento della campagna vaccinale in corso che l’aumento dell’indice manifatturiero di febbraio dell’Institute for Supply Management che è salito a 60,8 contro i 58,7 di gennaio.

Alla chiusura dei mercati, il Dow Jones guadagna l’1,95% a quota 31.535,51 punti, l’S&P 500 avanza del 2,38% a quota 3.901,82 punti e il Nasdaq Composite sale del 3,01% a quota 13.588,83 punti.

Recuperano terreno i tecnologici, dopo le forti perdite della settimana scorsa.

Guadagnano molto sia Tesla (+6,36% a quota 718,43 dollari) che Apple (+5,39% a quota 127,79 dollari); nella media Alphabet (+2.36%), Facebook (+2,83%) e Microsoft (+1,96%).

Molto consistente anche l’avanzata dell’indice dell’industria dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX), che guadagna il 3,31% a quota 3.169,11 punti.

In evidenza le azioni delle società che producono impianti, sistemi di test e materiali per la fabbricazione di semiconduttori come Entegris (+4,22%), CMC Materials (+4,23%), KLA Corporation (+4,74%), Lam Research (+5,57%) e Brooks Automation (+7,47%).

Ancora una volta in evidenza ON Semiconductor (+4,97%); molto bene anche Intel che sale del 3,46% a quota 62,88 dollari mentre NVIDIA guadagna solamente lo 0,93%.

 

Questa settimana – che coincide con l’evento embedded world 2021 DIGITAL di Norimberga – si annuncia ricca di novità per quanto riguarda i nuovi prodotti.

Ha subito dato fuoco alle polveri NXP Semiconductors che ha annunciato l’espansione del proprio portafoglio di prodotti EdgeVerse con i nuovi processori per applicazioni crossover, tra cui i.MX 8ULP e i.MX 8ULP-CS (cloud protetto) certificati Microsoft Azure Sphere, nonché con le famiglie della serie i.MX 9, processori per applicazioni intelligenti ad alte prestazioni. L’espansione include nuove funzionalità EdgeLock secure enclave per migliorare la sicurezza edge e l’architettura Energy Flex per massimizzare l’efficienza energetica.

Immagine: NXP Semiconductors.

Questi i punti salienti dell’annuncio:

  • NXP espande il portafoglio di processori applicativi i.MX con i.MX 8ULP a bassissimo consumo e i.MX 8ULP-CS certificato Microsoft Azure Sphere nonché con la prossima generazione di processori applicativi i.MX 9, scalabili e ad alte prestazioni
  • Consente di aumentare enormemente la sicurezza nei processori edge con l’integrazione di EdgeLock secure enclave, un sottosistema di sicurezza on-die autonomo e autogestito che semplifica l’implementazione di tecnologie di sicurezza all’avanguardia
  • Massimizza l’efficienza energetica nei dispositivi edge con l’innovativa architettura Energy Flex

Le famiglie di questa serie saranno costruite con tecnologia di processo di FinFET 16/12nm, con specifica ottimizzazione per bassi consumi.

 

ASIA

In Asia, rimbalzano le borse cinesi e giapponese, chiuse per festività le borse coreana e taiwanese.

Guadagna l’1,21% l’indice Shanghai Composite mentre l’Hang Seng avanza dell’1,63% nonostante il calo del PMI manifatturiero cinese che scende a 50,6 punti dal livello di 51,3 di gennaio.

Ad Hong Kong da segnalare il balzo della foundry cinese SMIC che guadagna il 6,79%.

Di tutt’altro umore la borsa giapponese, con il Nikkei 225 che guadagna il 2,41%; guadagnano ancora di più Rohm (+3,15%), Murata (+4,43%) e Renesas (+4,28%).

 

Per quanto riguarda i prodotti, Anritsu Corporation ha annunciato il lancio simultaneo del suo modulo di test TRX Test Module MU887002A, progettato per migliorare l’efficienza dell’ispezione lungo le linee di produzione dei dispositivi di comunicazione wireless, incluso il 5G, e del suo Universal Wireless Test Set MT8872A con ingombro ridotto.

Immagine: Anritsu Corporation.

Con 24 connettori RF, il modulo di test TRX MU887002A di nuova concezione può essere installato sia nell’MT8870A che nell’MT8872A. Supporta i test RF 5G Sub-6 GHz New Radio (NR), oltre a vari altri test di comunicazione wireless simultanei, tra cui WLAN, Bluetooth e GNSS. Ciò rende molto più efficiente l’ispezione dei dispositivi di comunicazione wireless sulla linea di produzione.

L’MT8872A è uno strumento di misura progettato per l’uso nella produzione di massa ed è completamente compatibile con l’MT8870A. Il suo ingombro ridotto ne consente l’utilizzo in spazi più ristretti rispetto al montaggio su rack standard da 19″, consentendo di risparmiare spazio selle linee di produzione affollate.

Progettate per soddisfare le esigenze dei produttori di chipset, smartphone, moduli wireless e altri prodotti wireless, Anritsu si aspetta che le nuove soluzioni MU887002A e MT8872A consentano di risparmiare spazio e tagliare i costi di test lungo le linee di produzione dei dispositivi di comunicazione wireless.

 

EUROPA

Dopo la debolezza della scorsa settimana, tornano a correre le borse in Europa, spinte dalle buone notizie che arrivano da oltre oceano. L’FTSE MIB chiude la giornata con un consistente +1,82% a quota 23.264,86 punti.

Con l’eccezione di ASML, l’unico settore che resta ai blocchi di partenza è proprio quello dei titoli dell’industria dei semiconduttori, ancora condizionato dal forte arretramento settimanale dei semiconduttori alla borsa di New York, come evidenziato nel nostro report settimanale sui mercati.

Tra i titoli più importanti, STMicroelectronics perde l’1,78%, Infineon Technologies arretra dello 0,74% e ams lascia sul terreno l’1,68%. Come detto, in controtendenza l’olandese ASML che guadagna il 3,35%.

Per quanto riguarda i nuovi prodotti, Infineon Technologies ha annunciato di aver ampliato il suo portafoglio di dispositivi wireless ad alte prestazioni con la famiglia AIROC che include ora il primo SoC con entrambe le tecnologie Wi-Fi 6/6E e Bluetooth 5.2 1×1 adatto per applicazioni IoT, aziendali e industriali, nonché il suo primo SoCo Wi-Fi 6/6E e Bluetooth 5.2 2×2 per applicazioni multimediali, consumer e automobilistiche.

Immagine: Infineon Technologies.

Le soluzioni combo Wi-Fi 6/6E operano nello spettro 2,4 GHz e 5 GHz e nel nuovo spettro a 6 GHz in grado di fornire elevata velocità e bassa latenza. Ciò li rende ideali per applicazioni di streaming audio e video di alta qualità in applicazioni gaming, AR / VR, altoparlanti intelligenti, dispositivi di streaming multimediale e infotainment automobilistico.

Le soluzioni AIROC Wi-Fi 6/6E di Infineon vanno ben oltre i requisiti standard per migliorare l’esperienza dell’utente con tecnologia wireless avanzata e innovazioni dell’architettura che si traducono nei seguenti vantaggi:

  • Raddoppia il raggio di copertura wireless rispetto a Wi-Fi 5 e Wi-Fi 4
  • Copertura del 40 percento in più rispetto alle tipiche soluzioni Wi-Fi 6 / 6E
  • Robustezza della connessione migliorata con mitigazione delle interferenze
  • Bassa latenza e migliore coesistenza Wi-Fi / BT che migliora lo streaming multimediale e la reattività di gioco in ambienti di rete sovrapposti
  • Risparmio energetico di oltre il 20%, che consente una maggiore durata della batteria
  • Protezioni di sicurezza multilivello con avvio protetto, autenticazione e crittografia del firmware e gestione del ciclo di vita, a garanzia di un livello più elevato di sicurezza per le applicazioni IoT.

Le soluzioni AIROC Wi-Fi 6/6E di Infineon sono inoltre dotate della più recente tecnologia Bluetooth 5.2, che consente un audio di alta qualità con tecnologia LC3 e abilita nuovi casi d’uso audio BLE come la condivisione audio e il broadcast. L’esclusiva modalità Wake-on-Bluetooth LE a basso consumo consente alla CPU host di risparmiare energia mentre il core Bluetooth “ascolta” autonomamente le richieste di connessioni in entrata. Sono state aggiunte nuove funzionalità per migliorare la gamma BT/BLE, la robustezza, la latenza e il risparmio energetico, oltre lo standard BT5.2. L’esclusivo Smart CoEx (Smart Coexistence) di Infineon massimizza il throughput Wi-Fi se utilizzato in contemporanea con Bluetooth.

 

Un altro nuovo prodotto arriva da Arduino che annuncia il rilascio della board MKR IoT Carrier in grado di fornire infinite possibilità per i progetti IoT. In origine la nuova board era una parte fondamentale dell’Arduino Oplà IoT kit, il kit entry-level con una serie di 8 progetti da assemblare in grado di trasformare facilmente dispositivi di uso quotidiano in “dispositivi intelligenti”.

Immagine: Arduino.

Con questa iniziativa, Arduino ha risposto positivamente alle richieste della community di poter acquistare la sola scheda Carrier, per trarre vantaggio da una compatta board con attuatori, sensori e display tutti sulla stessa scheda, rendendo più veloce e facile realizzare progetti IoT innovativi.

Dotata di un ampio set di sensori integrati, attuatori, pulsanti a sfioramento e un display a colori, la scheda Carrier consente di concentrarsi immediatamente sulla prototipazione di idee IoT risparmiando il fastidio di cablare e saldare i componenti.

Il Carrier può diventare un dispositivo compatibile WiFi, LoRa, NB-IoT o GSM, integrandosi facilmente con qualsiasi scheda della famiglia MKR: costruire un’interfaccia utente con questa scheda è molto facile grazie al display OLED a colori, ai 5 pulsanti touch capacitivi e ai 5 LED RGB.

 

Un altro importante annuncio arriva da STMicroelectronics che ha lanciato nuovi pacchetti di espansione software per i progetti RTOS Microsoft Azure basati su MCU STM32

I nuovi pacchetti di espansione rafforzano il mercato dei dispositivi intelligenti per i progetti RTOS Microsoft Azure su MCU STM32.

Immagine: STMicroelectronics.

STMicroelectronics sta rafforzando il supporto per la prossima generazione di dispositivi smart connessi che sfruttano Microsoft Azure RTOS, con X-CUBE-AZRTOS-H7, il primo di una serie di pacchetti di espansione software per l’ecosistema STM32Cube.

ST e Microsoft hanno annunciato nel 2020 un accesso senza soluzione di continuità alla suite Azure RTOS tramite l’ecosistema STM32Cube di ST. Sulla base di tale iniziativa, i nuovi pacchetti software forniscono esempi di codice aggiuntivi che aiutano a superare le sfide ingegneristiche per accelerare il time to market. Esenti da diritti d’autore, gli sviluppatori possono utilizzare e personalizzare gli esempi immediatamente.

Il primo pacchetto di espansione, X-CUBE-AZRTOS-H7, offre un vantaggio per i progetti mirati all’utilizzo dei microcontrollori (MCU) STM32H7 di ST, la serie più performante della famiglia MCU STM32. STMicroelectronics rilascerà pacchetti simili per altri MCU STM32 nel corso del 2021.

La serie STM32H7 offre oltre 100 versioni single-core e dual-core, per prestazioni di elaborazione con i più elevati punteggi di riferimento del settore per MCU basati su processori Arm Cortex -M, con potenti capacità di gestione grafica e sicurezza informatica basata su hardware.

X-CUBE-AZRTOS-H7 è già disponibile per il download, gratuitamente, all’indirizzo http://www.st.com/x-cube-azrtos-h7.