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News semiconduttori e mercati: settimana dal 22 al 26 febbraio 2021

AMERICA & GLOBAL

Settimana travagliata per la borsa americana (e di conseguenza per tutte le altre borse mondiali) messa in allarme dal consistente aumento dei tassi di interesse dei titoli pubblici, con il rendimento del bond del Tesoro a 10 anni salito giovedì sino all’1,513%, per poi ridiscendere venerdì all’1,459%.

Il tasso è salito per il timore che la ripresa economica in atto aumenti l’inflazione e costringa il Tesoro americano a rivedere l’attuale politica dei bassi tassi.

È sicuramente paradossale che a fronte di una ripresa economica che si va consolidando, l’indice del mercato azionario che misura la salute delle aziende scenda anziché rafforzarsi anch’esso.

Maggiore ricchezza e più soldi da spendere significa maggiori guadagni per le aziende.

Ed a proposito di ricchezza e di molti soldi da spendere, un recente studio ha evidenziato come le minori spese degli americani durante la pandemia abbiano prodotto un incremento della ricchezza privata di circa il 10%, soldi che gli americani sono pronti a spendere non appena le condizioni generali legate alla diffusione del virus lo consentiranno.

Come del resto hanno già anticipato i dati delle vendite al dettaglio di gennaio, vendite che sono aumentate del 5,3%, dopo il calo dell’1% del mese precedente; un balzo così forte non si registrava da tempo.

Anche l’indice di fiducia dei consumatori salito a 91,3 punti a gennaio è sicuramente un indicatore significativo di un’economia pronta a ripartire alla grande.

Se tutto ciò non bastasse, a conferma che le prospettive sono positive, è arrivato in settimana il nuovo dato relativo alla disoccupazione con le nuove richieste di sussidi che sono calate a 730 mila unità, 111 mila in meno rispetto al mese precedente; un calo così forte non si registrava dalla scorsa estate.

Infine, va anche considerato l’ottimo andamento della campagna vaccinale: dall’insediamento del nuovo Presidente, oltre 50 milioni di americani sono già stati vaccinati, come scritto in un tweet dallo stesso Presidente Biden; nonostante i 500 mila morti, la diffusione della pandemia è in netto calo ed in settimana è stato approvato anche il vaccino della Johnson & Johnson, più semplice da distribuire e utilizzare.

Ciliegina sulla torta l’approvazione questa mattina alla Camera dei Deputati del pacchetto di stimoli all’economia da 1,9 trilioni di dollari; un percorso sicuramente ancora lungo ma che probabilmente vedrà la luce entro il 14 marzo quando scadranno alcuni sussidi federali alla disoccupazione.

Perché, dunque, la ripresa economica è vista con preoccupazione dagli operatori di borsa?

Il ragionamento è semplice. Se il Tesoro ha mantenuto artificialmente bassi i tassi di interesse per favorire la ripresa economica, una volta che l’economia avrà ripreso vigore, i tassi torneranno ai livelli normali, e l’investimento nel reddito fisso diventerà in alcuni casi competitivo con l’investimento in azioni. Ed ecco perché, anticipando di alcuni mesi quelli che saranno i nuovi livelli di mercato, i rendimenti dei buoni del Tesoro sono aumentati. E al di là del valore intrinseco delle società quotate, un rendimento maggiore dei titoli di Stato ha spostato l’interesse (e i soldi) degli investitori verso questa forma di investimento diventata, giorno dopo giorno, più remunerativa. A “migrare” sono stati soprattutto i capitali investiti nei titoli più rischiosi, quelli delle società tecnologiche o con un P/E molto alto.

Questo non significa che in futuro le società tecnologiche non potranno continuare a guadagnare e a fare utili. Semplicemente ci saranno altri settori, penalizzati di recente dalla pandemia, come quello dei trasporti, dell’energia e della finanza, che avranno dei tassi di crescita più elevati.

Per contro, si sono anche altre considerazioni da fare. Un aumento del costo del denaro provocherà un costo più elevato per mutui e prestiti bancari alle aziende, rallentando l’espansione economica.

Per questo motivo sarà compito della Fed guidare con attenzione questo periodo di transizione fino al ritorno di un’economia forte con un tasso di inflazione attorno al 2% da tutti ritenuto ottimale, senza troppi scossoni delle quotazioni azionarie, che dovranno essere guidate dai fondamentali delle società piuttosto che dalla facile disponibilità di denaro.

In settimana, tra crolli improvvisi e repentine risalite, tutti gli indici principali hanno chiuso in terreno negativo.

Il Dow Jones ha perso l’1,78% portando i guadagni dall’inizio dell’anno all’1,06%; l’S&P 500 è arretrato del 2,45% con un guadagno da inizio anno dell’1,47%; il Nasdaq Composite ha perso il 4,92% portando i guadagni dall’inizio dell’anno al 2,36%.

Hanno perso molto soprattutto le società tecnologiche, in particolare Tesla che è scesa in settimana del 13,5% a quota 675,50 dollari; la società ha perso da inizio anno il 4,28%:

Perdono parecchio anche Apple (-6,63% in settimana e -8.61% da inizio anno), Facebook (-1,51% in settimana e – 5,69% da inizio anno), Amazon (-4,83% in settimana e -5,04% da inizio anno).

Pur perdendo il 3,56% in settimana, resta positiva la performance ytd di Microsoft (+4,48%); anche Alphabet perde il 3,20 in settimana ma mette a segno un +15,36 da inizio anno.

In decisa controtendenza Twitter che guadagna in settimana il 6,61% e ben il 42,31% da inizio anno, nonostante i ribassi che hanno colpito il titolo a gennaio durante le settimane del passaggio di consegne tra Trump e Biden.

A proposito del presidente Biden, da segnalare, mercoledì sera, la firma da parte del presidente di un ordine esecutivo che chiede ai dicasteri interessati di presentare entro 100 giorni un piano coordinato e approfondito per affrontare e risolvere i problemi che hanno prodotto l’interruzione della catena di fornitura dei semiconduttori: l’obiettivo dichiarato è quello di aumentare la produzione interna degli Stati Uniti in modo da evitare in futuro questo tipo di colli di bottiglia. L’iniziativa riguarda anche le batterie per vetture elettriche, i materiali rari e i prodotti dell’industria farmaceutica.

In forte calo anche l’indice dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX), che chiude la settimana a 3.067,62 punti, in calo del 4,8%. Dall’inizio dell’anno l’indice resta positivo (+ 9,7%).

In settimana arretrano quasi tutti i titoli del paniere, alcuni però mantengono un discreto guadagno da inizio anno. In generale, quelli più penalizzati sono i titoli che hanno guadagnato molto durante il 2020 come NVIDIA (-8,12% in settimana e + 5,05% ytd), AMD (-5,66% in settimana e -7,85% ytd) e Qualcomm (-6,04% in settimana e -10,60 ytd).

Tra quelli che mantengono un forte guadagno da inizio anno da segnalare Micron (+0,63% in settimana e + 21,75% ytd), Intel (-3,54% in settimana e + 22% ytd), Applied Materials (-1,06% in settimana e + 36,95% ytd) e ON Semiconductor (-3,82% in settimana e +24,04% ytd).

Nella media gli altri, che guadagnano da inizio anno tra il 5 e il 15 percento.

Per quanto riguarda i bilanci,  questa settimana NVIDIA ha pubblicato i dati relativi al trimestre chiuso al 31 gennaio 2021 (Q4 2021 per la società) e quelli dell’anno fiscale FY2021 mettendo a segno risultati che vanno al di là delle più ottimistiche aspettative e che superano  tutte le previsioni degli analisti.

Nel trimestre Q4 2021 la società ha registrato entrate per poco più di 5 miliardi di dollari con un utile netto di 1.457 milioni, superando per la prima volta la barriera dei 5 miliardi di ricavi in un trimestre.

Nei confronti dello stesso trimestre di un anno fa, le vendite sono aumentate del 61% mentre l’utile netto è cresciuto del 53%: cifre da startup, decisamente inusuali per società che fatturano miliardi di dollari.

Anche il margine lordo continua a stupire, ben il 63,1%, con un leggero calo rispetto al trimestre precedente ma con un livello tra i più alti in assoluto.

Durante l’intero anno fiscale, le entrate hanno raggiunto i 16,68 miliardi di dollari, del 53% superiori ai 10,92 miliardi dell’anno precedente; l’utile è passato da 2,796 a 4,332 milioni di dollari, in aumento del 55%.

Per quanto riguarda le previsioni per il primo trimestre di quest’anno, NVIDIA si attende ricavi per 5,3 miliardi di dollari con un margine lordo del 63,8%.

 

ASIA

Le borse asiatiche e le aziende tecnologiche si sono mosse sulla scia di Wall Street.

L’indice Shanghai Composite ha perso in settimana il 5,06% (-1,04% ytd) mentre l’Hang Seng di Hong Kong è arretrato del 5,43% (+6,42% ytd). Particolarmente penalizzato il titolo Xiaomi che ha perso in settimana il 17,46% che ha fatto scende al -23,8% la performance annuale. SMIC, invece, nonostante abbia perso l’8,91% in settimana, resta positiva (+13,35%) da inizio anno.

Perde il 3,05% il KOSPI coreano che mantiene un guadagno del 4,85% YTD. In controtendenza, come del resto l’americana Micron, il produttore di memorie SK hynix che in settimana guadagna il 6,39% portando al 19,41% il guadagno annuale.

Perde il 2,37% l’indice Taiex di Taipei ma resta solido (+11,67%) il guadagno annuale.

In settimana perdono molto le società dell’industria dei semiconduttori ma restano ancora forti i guadagni da inizio anno: + 14,34% per TSMC, + 14,95% per UMC e +19,95% per MediaTek.

Per la borsa giapponese è stata la peggior settimana da molti mesi con l’indice Nikkei225 che ha perso il 3,50%, riducendo il guadagno da inizio anno al 5,55%.

Hanno perso attorno al 7% le principali società di semiconduttori pur mantenendo un discreto guadagno da inizio anno: +4,80% per Rohm, +16,51% per Tokyo Electron, +8,34% per Renesas. Perde invece il 2,56% da inizio anno Murata, affossata dal -7,19% settimanale.
 

EUROPA

In settimana arretrano anche le borse europee con Milano che perde l’1,24% ma che resta ancora in territorio positivo da inizio anno (+2,77%).

Settimana da dimenticare per STMicroelectronics che arretra del 7,65% (+5,50% ytd); va meglio a Infineon che perde “solo” l’1,64% (+14,69 ytd).

Perde molto anche ASML (-5,80%) pur rimanendo positiva da inizio anno (+17,05% ytd); l’austriaca ams perde il 3,95% questa settimana ma guadagna il 10,43% da inizio anno.

 

PRODOTTI

Numerosi i prodotti lanciati questa settimana. Molto attiva in particolare STMicroelectronics che ha annunciato una nuova generazione di microcontrollori a risparmio energetico spinto, la serie STM32U5 in grado di soddisfare i requisiti più stringenti di potenza/prestazioni per applicazioni intelligenti tra cui dispositivi indossabili, dispositivi medici personali, automazione domestica e sensori industriali. Qui la descrizione completa.
La nuova serie STM32U5 combina l’efficienza del core Arm Cortex-M33 con le innovative funzioni proprietarie di risparmio energetico di STMicroelectronics, garantendo risparmio energetico ed elevate prestazioni. La linea aggiunge anche nuove funzionalità all’avanguardia necessarie alle applicazioni odierne, inclusa la sicurezza avanzata con una nuova protezione basata su hardware mirata al livello di garanzia 3 di PSA e SESIP (Security Evaluation Standard for IoT Platforms), nonché acceleratori grafici per migliorare l’esperienza utente.
Gli MCU STM32U5 sono attualmente in fase di campionamento mentre la produzione in volumi inizierà a settembre 2021. I prezzi partono da 3,60 USD. Sarà disponibile un’ampia scelta di package tra cui un WLCSP da 4,2 mm x 3,95 mm e UQFN48 e UFBGA169 da 7 mm x 7 mm.

STMicroelectronics ha anche introdotto tre amplificatori di rilevamento della corrente bidirezionali ad alta tensione ed elevata precisione che dispongono di un pin di spegnimento che consente di migliorare il risparmio energetico.
Gli amplificatori TSC2010 , TSC2011 e TSC2012 consentono inoltre ai progettisti di ridurre al minimo la dissipazione di potenza sfruttando le loro caratteristiche di precisione per selezionare valori di resistenza di rilevamento molto bassi. La tensione di offset è di ± 200 µV a 25° C, con una deriva inferiore a 5 µV/°C e la precisione del guadagno è compresa entro lo 0,3%, consentendo ai dispositivi di rilevare una caduta di tensione fino a 10 mV a fondo scala, per misurazioni coerenti e affidabili.
ST mette a disposizione degli sviluppatori il kit di valutazione STEVAL-AETKT1V2 per un rapido avvio dei progetti che utilizzano i nuovi dispositivi.

Sempre STMicroelectronics ha lanciato in settimana  STPay-Mobile, una piattaforma per smartphone e dispositivi indossabili che semplifica la virtualizzazione dei biglietti di trasporto pubblico e delle carte di pagamento.
STPay-Mobile aiuta i produttori di dispositivi mobili a sfruttare le funzionalità del System-on-Chip (SoC) sicuro ST54 di ST per gestire transazioni contactless e proteggere le informazioni sensibili, come i dati e le credenziali di autenticazione.
Sottolineando il valore che STPay-Mobile aggiunge alla virtualizzazione delle carte, ST ha annunciato i dettagli di una nuova soluzione di ticketing per il trasporto pubblico che sfrutta la piattaforma OnBoard creata da Snowball Technology Co.Ltd. Questa piattaforma, insieme ai servizi di gestione STPay-Mobile su SoC sicuro ST54, consente a smartphone e dispositivi indossabili di ospitare biglietti virtuali che possono essere facilmente creati dalle società di trasporto pubblico e che sono molto pratici da acquistare e utilizzare da parte dei viaggiatori.
I servizi STPay-Mobile Ticketing per ST54 aiutano i produttori di dispositivi mobili ad affrontare i diversi tipi di infrastrutture di trasporto pubblico esistenti nel mondo. Sono compatibili con qualsiasi tipo di carte di trasporto e qualsiasi standard aperto come Calypso, ITSO, OSPT e altri, nonché con standard proprietari come MIFARE Classic, MIFARE DESFire e MIFARE Plus.
Il SoC ST54J combina circuiti front-end senza contatto (CLF) e Secure Element (SE) su un unico die, creando una soluzione compatta ed efficiente dal punto di vista energetico per transazioni protette su dispositivi mobili. Il Soc è attualmente in piena produzione.

Il quarto annuncio di STMicroelectronics riguarda l’ampliamento dell’ecosistema di sviluppo per il microprocessore dual-core STM32MP1, inclusi nuovi pacchetti software e supporto per soluzioni avanzate di sicurezza.
Col codice per meccanismi di sicurezza OP-TEE (Open Portable Trusted Execution Environment) e per il progetto TF-A (Trusted Firmware-A), ST aiuta gli sviluppatori ad affrontare i concetti chiave della sicurezza delle informazioni nelle loro applicazioni: riservatezza, integrità, disponibilità e verifica dell’autenticità. ST ha anche ampliato l’elenco dei partner autorizzati nel campo della sicurezza integrata con l’azienda Sequitur Labs.
Queste nuove risorse si aggiungono alle soluzioni dei partner autorizzati Prove & RunTimeSys e Witekio, che forniscono soluzioni affidabili e testate sul campo per lo sviluppo di software di sicurezza.

Da parte sua Texas Instruments ha presentato un Gate Driver Unit (GDU) per motori brushless da 48V ASIL D Grade 0, ideale per sistemi di azionamento di motori ad alta potenza a 48 V, come gli inverter di trazione e i motorini di avviamento/generatore di veicoli elettrici mild hybrid (MHEV). Il DRV3255-Q1 può aiutare i progettisti a ridurre le dimensioni dei sistemi di controllo motore fino al 30%, offrendo la più alta corrente di azionamento di gate del settore per una maggiore protezione e una maggiore potenza di uscita. Essendo in grado di soddisfare i più severi requisiti di sicurezza, il nuovo driver è stato progettato secondo il processo di sviluppo della sicurezza funzionale di TI certificato da TÜV SÜD e contribuisce a raggiungere il livello di integrità della sicurezza automobilistica ASIL D.
Il DRV3255-Q1 è il primo driver per motore BLDC trifase da 48 V del settore a integrare la logica di cortocircuito attiva high-side low-side, che elimina i transistor esterni e la logica di controllo. Grazie all’integrazione della logica di cortocircuito attiva ed alla risposta dinamica ai guasti, il nuovo driver per motore consente ai progettisti non soltanto di semplificare i loro progetti, ma anche di erogare fino a 30 kW di potenza del motore, andando a ridurre l’ingombro su scheda e il costo in distinta base per i sistemi di azionamento per motore a 48 V.

Sempre a proposito di nuovi prodotti, Maxim Integrated ha  introdotto tre nuovi dispositivi per applicazioni IoT industriali e medicali all’avanguardia: MAX41400, MAX40108 e MAX31343. I dispositivi fanno parte della linea di prodotti Essential Analog che garantisce elevata protezione e massima precisione.
Con questi nuovi prodotti, i progettisti possono ora raddoppiare la durata della batteria e ottenere elevata protezione e massima precisione nelle applicazioni Internet of Things (IoT), industriali e medicali.

Nell’ambito delle interfacce per sensori, Allegro MicroSystems ha presentato l’A17700, un circuito integrato di interfaccia di grado automobilistico per sensori di pressione a ponte resistivo con algoritmi di condizionamento del segnale di altissimo livello. L’A17700 sfrutta decenni di esperienza nei sensori automobilistici, offre prestazioni eccellenti e una maggiore efficienza di sistema con la massima flessibilità; il tutto in un fattore di forma ridotto.
L’A17700 è configurabile per sensori di pressione a ponte resistivo in un’ampia gamma di applicazioni nelle moderne vetture, dai sistemi ad alta pressione come i sistemi frenanti dinamici (DBS) nei veicoli turbo, alle vetture ibride (HEV), a quelle a benzina con iniezione diretta (GDI), ai sistemi a media e bassa pressione come i servofreni, applicazioni HVAC per veicoli elettrificati e per la pressione dell’olio.

Un altro importante annuncio arriva da Micron Technology che ha comunicato di aver iniziato a campionare la prima memoria DDR5 DRAM (LPDDR5) automobilistica a basso consumo del settore in grado di soddisfare il rigoroso livello di integrità della sicurezza automobilistica ASIL D. La soluzione fa parte del nuovo portafoglio Micron di prodotti di memoria e archiviazione mirati alla sicurezza funzionale automobilistica in base allo standard ISO 26262.
L’efficienza energetica di LPDDR5 consente un calcolo ad alte prestazioni riducendo al minimo il consumo di energia per i veicoli elettrici e convenzionali, con conseguente riduzione delle emissioni nocive. La memoria LPDDR5 per uso automobilistico di Micron offre prestazioni termiche migliorate per supportare intervalli di temperatura estremi in grado di rispettare gli standard di mercato come quelli stabiliti dall’Automotive Electronics Council-Q100 e dall’International Automotive Task Force 16949.

Sempre per quanto riguarda le memorie, Samsung Electronics ha annunciato di aver avviato la produzione in serie della sua linea più avanzata di SSD per data center, PM9A3 E1.S.
Il nuovo PM9A3 è pienamente conforme alle specifiche NVMe Cloud SSD Open Compute Project (OCP) per soddisfare le rigorose esigenze dei carichi di lavoro aziendali. Definita dai principali fornitori di data center, tra cui Facebook, la specifica OCP è un insieme di standard interoperabili unificati, che consente ai fornitori di SSD di lavorare verso progetti di archiviazione di nuova generazione con molta più efficacia.
Costruito con la V-NAND di sesta generazione (1xx-layer) dell’azienda, il PM9A3 migliora notevolmente le prestazioni rispetto al PM983a (M.2) basato su V-NAND di quinta generazione, con il doppio della velocità di scrittura sequenziale a 3000 MB/s, il 40% superiore in modalità random read speed 750K IOPS e del 150% in modalità random writes 160K IOPS.

Per quanto riguarda i nuovi prodotti, Microchip Technology ha annunciato l’espansione della sua famiglia di convertitori di potenza SA50-120 con nove nuove unità basate sulla sua tecnologia COTS (Commercial Off-the-Shelf). Questa tecnologia fornisce agli sviluppatori convertitori di potenza qualificati per lo spazio che aiutano a ridurre al minimo i rischi e i costi di sviluppo.
I convertitori di potenza DC/DC resistenti alle radiazioni SA50-120 – gli unici convertitori di potenza DC/DC standard non ibridi di livello spaziale – utilizzano la tecnica a montaggio superficiale per aumentare la flessibilità e per consentire la risposta a specifici requisiti. La famiglia SA50-120, qualificata per Mil-Std-461, Mil-Std-883 e Mil-Std-202, consente ai progettisti di iniziare con la comprovata tecnologia COTS e di aumentare rapidamente lo sviluppo, riducendo i rischi e i tempi di sviluppo.
La tecnologia di conversione di potenza DC/DC dell’azienda e le sue strutture di fabbricazione certificate ISO 9000 e AS9100, forniscono prodotti di alta qualità con grande flessibilità produttiva.

Rimanendo in ambito spaziale, Renesas ha diffuso alcune informazioni relative al contributo dell’azienda al successo della missione giapponese Hayabusa2.
I suoi circuiti integrati a marchio Intersil resistenti alle radiazioni (rad-hard) erano a bordo della sonda spaziale Hayabusa2 che ha prelevato e riportato sulla terra campioni di materiale dell’asteroide 162173 Ryugu; la sonda, rientrata in orbita terrestre dopo sei anni di missione, ha sganciato il contenitore corazzato con i campioni prelevati il 6 dicembre 2020 per poi proseguire la sua missione verso lo spazio profondo. Il contenitore corazzato con i campioni è stato recuperato nel deserto australiano.
I circuiti integrati rad-hard di Intersil, marchio di Renesas, sono stati ampiamente utilizzati nella navicella Hayabusa2. Le soluzioni rad-hard Intersil includono un regolatore lineare, riferimenti di tensione, controller PWM, driver MOSFET, comparatori, multiplexer a 8 e 16 canali, ricevitori e driver RS-422.

Per quanto riguarda i nuovi prodotti per impiego automobilistico, ams ha presentato il nuovo sensore di posizione angolare AS5116, progettato per supportare una mobilità più sicura, intelligente e più green. Il dispositivo offre misurazioni angolari accurate e senza contatto in applicazioni automobilistiche esigenti come i motori ad alta velocità, consentendo ai produttori automobilistici di accelerare la tendenza all’elettrificazione.
Il nuovo prodotto è il primo del settore e raggiunge il funzionamento senza contatto e il rifiuto intrinseco dei campi magnetici vaganti, fornendo una piattaforma di rilevamento sicura, affidabile e durevole per una nuova generazione di motori ausiliari per auto, dal servosterzo elettrico agli attuatori per il sistema di trasmissione e delle pompe.
L’AS5116 viene fornito con un manuale di sicurezza dedicato per supportare gli sforzi di conformità ISO 26262 dei clienti ed è qualificato AEC-Q100 Grado 0 per l’uso in applicazioni automobilistiche.

Due gli annunci da parte di Infineon Technologies; la società tedesca ha presentato la soluzione OPTIGA Authenticate IDoT in grado di contrastare la proliferazione di dispositivi contraffatti.
OPTIGA Authenticate IDoT combina un’autenticazione avanzata con livelli di flessibilità di configurazione senza precedenti; OPTIGA Authenticate IDoT è la soluzione di sicurezza integrata, leader del settore, che offre sicurezza hardware avanzata basata su ECC e flessibilità eccezionale per soddisfare i requisiti dei clienti e delle applicazioni.
OPTIGA Authenticate IDoT utilizza un robusto package TSNP SMD che misura appena 1,5mm x 1,5mm x 0,38 mm3. Supporta quattro modalità di autenticazione ECC: one way, mutual, host bindinge, host support. I progettisti possono scegliere tra tre intervalli di temperatura, due profili di comunicazione, tre set di memoria e quattro contatori integrati decrementali protetti con gestione sicura del ciclo di vita, LDO capless (senza condensatore di uscita) e robusta protezione ESD. Inoltre, OPTIGA Authenticate IDoT fornisce certificati digitali chiavi in ​​mano unici con coppie di chiavi.

Il secondo annuncio di Infineon Technologies riguarda il nuovo kit di valutazione per la manutenzione predittiva XENSIV, sviluppato in collaborazione con l’azienda di servizi IoT Klika Tech e supportato dal fornitore di servizi cloud AWS e che, insieme, offrono una soluzione end-to-end integrata. Il kit include hardware (sensori, microcontrollore, sicurezza embedded), software e template CloudFormation.
Il kit rappresenta un punto di partenza perfetto per una valutazione rapida e semplice del monitoraggio delle condizioni basato sui sensori e delle funzioni di manutenzione predittiva. Le applicazioni target riguardano il riscaldamento, la ventilazione e il condizionamento dell’aria (HVAC) nonché motori, ventilatori, azionamenti, compressori, refrigerazione e altri componenti di Edifici intelligenti.

In settimana Advantech ha annunciato il rilascio di AIMB-218, una scheda madre industriale Mini-ITX sottile e senza ventola (fanless), con processori Intel Atom x6000E, Intel Pentium e Celeron Serie N e J.
Basata sulla tecnologia a 10nm a basso consumo (6 ~ 12W TDP), AIMB-218 supporta fino a 4 core con frequenza turbo da 3,0 GHz e fino a 850MHz di grafica Gen. 11, con un incremento delle prestazioni della CPU fino al 50% e un raddoppio della capacità di elaborazione grafica rispetto alla precedente generazione ATOM. AIMB-218 è progettata per applicazioni di edge computing in ambito industriale che richiedono grafica ad alta risoluzione e bassi consumi, come ad esempio display per commercio al dettaglio, chioschi intelligenti, insegne digitali, smart manufacturing, apparecchiature medicali e smart city (ad es. traffico e parcheggi). Inoltre, grazie all’ampio intervallo di temperature di esercizio (da -20 a +70 °C), è una soluzione ideale per ambienti industriali parzialmente aperti.

Infine, IAR Systems ha annunciato in settimana che la sua toolchain di sviluppo C/C++ IAR Embedded Workbench per Arm è ora in grado di supportare i core Arm a 64 bit tra cui Arm Cortex-A35, Cortex- A53 e Cortex-A55.
Attraverso IAR Embedded Workbench, IAR Systems fornisce ai propri clienti il ​​supporto per microcontrollori più diversificato del mercato, nonché opzioni di licenza adattate per soddisfare qualsiasi particolare esigenza.
A complemento degli strumenti integrati, IAR Embedded Workbench for Arm offre ampie possibilità di debug e analisi come nel caso di codice complesso e data breakpoints, analisi dello stack di runtime, visualizzazione delle chiamate stack, analisi del codice e monitoraggio integrato del consumo energetico.
Le sonde di debug I-jet dell’azienda e il simulatore di set di istruzioni C-SPY Debugger 64-bit ad alte prestazioni offrono ulteriori funzionalità per flussi di lavoro di sviluppo flessibili e senza interruzioni. La toolchain consente il debug multicore di dispositivi Cortex-A (32/64 bit), Cortex-R (32 bit), Cortex-M (32 bit) e SoC (System-On-Chips). IAR Embedded Workbench for Arm fornisce anche soluzioni software preintegrate dei principali sistemi operativi in ​​tempo reale (RTOS) e dei fornitori di middleware.