È entrato ufficialmente in vigore oggi l’European Chips Act, l’iniziativa europea che istituisce una serie completa di misure per garantire la sicurezza dell’approvvigionamento, la resilienza e la leadership tecnologica dell’UE nell’ambito delle tecnologie e delle applicazioni dei semiconduttori.
Il provvedimento nasce dalla consapevolezza che i semiconduttori sono componenti essenziali dei prodotti digitali e digitalizzati. Dagli smartphone alle automobili, fino ad applicazioni e infrastrutture critiche per l’assistenza sanitaria, l’energia, la difesa, le comunicazioni e l’automazione industriale, i semiconduttori sono fondamentali per l’economia digitale moderna e sono inoltre al centro di forti interessi geostrategici e della corsa tecnologica mondiale.
Concretamente, la nuova iniziativa rafforzerà le attività di produzione nell’Unione, stimolerà l’ecosistema di progettazione europeo e sosterrà l’espansione e l’innovazione lungo l’intera catena del valore. Con questa normativa l’Unione europea mira a conseguire l’obiettivo di raddoppiare la sua attuale quota di mercato a livello mondiale portandola al 20% nel 2030.
I tre pilastri dell’European Chips Act
La nuova iniziativa si basa su tre pilastri principali.
Il primo pilastro – the Chips for Europe Initiative – consolida la leadership tecnologica dell’Europa, facilitando il trasferimento di conoscenze “dal laboratorio alla fabbrica”, colmando il divario tra la ricerca e l’innovazione e le attività industriali e promuovendo l’industrializzazione delle tecnologie innovative da parte delle imprese europee. L’iniziativa “The Chips for Europe” sarà attuata principalmente nel quadro Chips Joint Undertaking.
L’iniziativa sarà sostenuta con 3,3 miliardi di euro di fondi dell’UE, che saranno integrati da fondi degli Stati membri. Concretamente, tali investimenti sosterranno attività quali la creazione di linee di produzione pilota avanzate per accelerare l’innovazione e lo sviluppo tecnologico, lo sviluppo di una piattaforma di progettazione basata sul cloud, l’istituzione di centri di competenza, lo sviluppo di chip quantistici, nonché la creazione di un fondo per i chip per facilitare l’accesso al finanziamento tramite capitale e tramite debito.
Il secondo pilastro dell’European Chips Act incentiva gli investimenti pubblici e privati negli impianti di produzione a favore dei produttori di chip e dei loro fornitori.
Il secondo pilastro crea un quadro per garantire la sicurezza dell’approvvigionamento attirando investimenti e rafforzando le capacità produttive nel settore della fabbricazione di semiconduttori. A tal fine stabilisce un quadro per impianti di produzione integrata e fonderie aperte dell’UE, i primi nel loro genere nell’Unione, che contribuiranno alla sicurezza dell’approvvigionamento e a un ecosistema resiliente nell’interesse dell’Unione. Già al momento della prima proposta, la Commissione aveva indicato che era possibile concedere aiuti di Stato agli impianti primi nel loro genere, conformemente al trattato sul funzionamento dell’Unione europea.
Il terzo pilastro dell’European Chips Act istituisce un meccanismo di coordinamento tra gli Stati membri e la Commissione per rafforzare la collaborazione con gli Stati membri e tra di essi, monitorare l’approvvigionamento di semiconduttori, stimare la domanda, prevedere le carenze e, se necessario, attivare una fase di crisi. Il 18 aprile 2023 è stato istituito, come primo passo, un sistema di allarme sui semiconduttori, che consente a tutti gli interessati di segnalare le perturbazioni della catena di approvvigionamento dei semiconduttori.
Prossime tappe
Entra oggi in vigore anche il Regulation on the Chips Joint Undertaking (JU) che consente di iniziare l’attuazione della parte principale dell’iniziativa “Chip per l’Europa”; anche il fondo per i chip avvierà le sue attività. Con l’entrata in vigore del Chips Act, inizieranno formalmente anche i lavori del consiglio europeo dei semiconduttori di recente istituzione, che costituirà la piattaforma chiave per il coordinamento tra la Commissione, gli Stati membri e i portatori di interessi.
Nell’ambito del secondo pilastro l’industria potrà presentare domanda per gli impianti “first-of-a-kind” (primi nel loro genere) o pianificati per ottenere lo status di “integrated production facility” (IPF, impianto di produzione integrata) o “open EU foundry” (OEF, fonderia aperta dell’UE). Tale status consentirà l’istituzione e l’operatività di tali strutture all’interno dell’Unione, consentendo in tal modo un approccio semplificato alle domande amministrative e alle autorizzazioni. Esso richiederà inoltre che tali impianti rispettino i criteri per garantire il loro contributo agli obiettivi dell’UE e la loro affidabilità in quanto fornitori di chip in tempi di crisi.
Contesto
È nel discorso sullo stato dell’Unione del 2021, pronunciato dalla Presidente della Commissione Ursula von der Leyen, che è stata definita per la prima volta una strategia comune europea per settore dei semiconduttori. Nel febbraio 2022, insieme al regolamento sui chip, la Commissione ha pubblicato un’indagine mirata ai portatori di interessi al fine di raccogliere informazioni dettagliate sulla domanda di chip e wafer per comprendere meglio gli effetti della carenza di chip sull’industria europea. Nel febbraio 2022 la Commissione ha proposto l’European Chips Act. Nell’aprile 2023 il Parlamento europeo e gli Stati membri dell’UE hanno raggiunto un accordo politico in merito a tale iniziativa.Le misure adottate aiuteranno l’Europa a conseguire gli obiettivi del programma strategico per il 2030 Digital Decade, promuovendo un’Europa più verde, più inclusiva e digitale.
