La Cina sta valutando un pacchetto di incentivi del valore di 70 miliardi di dollari per finanziare e sostenere la sua industria di produzione di chip, in un confronto sempre più aspro con gli Stati Uniti. Se approvato nella sua interezza, questo programma diventerebbe il più grande stanziamento governativo diretto mai concepito a livello globale per il settore dei semiconduttori.
L’Amministrazione di Pechino sta deliberando una nuova e massiccia iniezione di capitale destinata a dare un’ulteriore spinta all’industria nazionale dei semiconduttori, nel tentativo di ridurre drasticamente la dipendenza dai fornitori esteri e di raggiungere l’autosufficienza tecnologica. Il piano, attualmente in fase di discussione interna, potrebbe raggiungere la cifra record di 500 miliardi di yuan (equivalenti a circa 70 miliardi di dollari).
Questa mossa arriva in un contesto di crescenti restrizioni all’esportazione imposte dagli Stati Uniti, in particolare sui chip per l’Intelligenza Artificiale (AI) più avanzati, prodotti da aziende come Nvidia e AMD. Il pacchetto, che secondo le fonti opererà separatamente da iniziative esistenti come il Big Fund III (il veicolo di investimento azionario statale da 50 miliardi di dollari), segnala la determinazione del Presidente Xi Jinping di attuare una strategia che coinvolga “tutta la nazione” per rafforzare le capacità produttive interne.
L’iniezione di capitale e il confronto con il Chips Act USA
L’entità di questo potenziale programma è senza precedenti. Anche se le proposte al vaglio vanno da un minimo di 200 miliardi di yuan (circa 28 miliardi di dollari) fino al massimo di 500 miliardi, il livello superiore dell’investimento supererebbe il finanziamento diretto all’industria previsto dal CHIPS and Science Act statunitense.
Gli investimenti cinesi si concentreranno su aree strategiche, tra cui la progettazione di chip, i processi litografici avanzati e l’infrastruttura di produzione, con l’obiettivo strategico di colmare il divario tecnologico esistente con i leader del settore, come la taiwanese TSMC. Sebbene la tecnologia cinese sia ancora stimata essere in ritardo di circa sei anni rispetto ai processi più avanzati di TSMC, un investimento di questa portata è mirato a chiudere tale gap in poco tempo, indipendentemente dal costo.
Huawei e Cambricon al centro della strategia AI
Una parte sostanziale del bailout è destinata a fortificare i campioni nazionali nella corsa all’Intelligenza Artificiale, un fronte chiave nella competizione globale. Tra i probabili beneficiari di questo massiccio supporto figurano Huawei Technologies e Cambricon Technologies, aziende che stanno sviluppando chip AI domestici per competere direttamente con le soluzioni di Nvidia.
Pechino sta già promuovendo attivamente l’adozione di chip AI nazionali. Recenti report indicano che le autorità cinesi hanno aggiunto per la prima volta i processori AI domestici di Huawei e Cambricon alla lista ufficiale di approvvigionamento governativo. Tale mossa evidenzia che, pur continuando alcune aziende cinesi a fare lobbying per l’accesso ai chip americani più potenti come l’H200, il governo è fermamente intenzionato a supportare e imporre le alternative nazionali nei data center e nelle infrastrutture critiche, consolidando così la filiera interna.
La corsa all’autosufficienza: obiettivi di lungo termine
Questo investimento non è solo una reazione immediata alle restrizioni statunitensi, ma riflette la strategia a lungo termine di Pechino per trasformare la Cina in un hub globale di produzione di semiconduttori avanzati.
Il piano punta a risolvere due problemi fondamentali: garantire la sicurezza nazionale nell’accesso alla tecnologia e sostenere la crescita economica spingendo l’innovazione interna. La possibilità di disporre di un programma di incentivi di tale magnitudo – il più grande mai contemplato da qualsiasi governo al mondo per i semiconduttori – sottolinea l’urgenza e la determinazione con cui la Cina intende recuperare terreno nel decennale scontro per il dominio tecnologico.
