mercoledì, Ottobre 9, 2024
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Infineon presenta i nuovi moduli di alimentazione ad alta densità TDM2254xD progettati per data center AI

Infineon presenta i nuovi moduli TDM2254xD

I prodotti della serie TDM2254xD fondono l’innovazione nella robusta tecnologia MOSFET OptiMOS con un nuovo packaging e una struttura magnetica proprietaria per offrire prestazioni elettriche e termiche leader del settore con un robusto design meccanico.

Infineon Technologies ha lanciato oggi i suoi moduli di alimentazione bifase serie TDM2254xD che consentono densità di potenza, qualità e costo totale di proprietà (TCO) migliori della categoria, specifici per i data center AI. L’intelligenza artificiale sta attualmente determinando un aumento esponenziale nella generazione di dati globali e di conseguenza sta anche  aumentando le richieste energetiche dei chip che supportano questa crescita.

I prodotti della serie TDM2254xD fondono l’innovazione nella robusta tecnologia MOSFET OptiMOS con un nuovo packaging e una struttura magnetica proprietaria per offrire prestazioni elettriche e termiche leader del settore con un robusto design meccanico. Ciò consente ai data center di operare con maggiore efficienza per soddisfare le esigenze di elevata potenza delle piattaforme AI GPU (Graphic Processor Unit), riducendo allo stesso tempo in modo significativo il TCO.

Soluzioni per ridurre il consumo energetico dei data center AI

Considerato che i server AI richiedono 3 volte più energia rispetto ai server tradizionali, e i data center consumano già più del 2% della fornitura energetica globale, è essenziale trovare soluzioni energetiche e progetti architettonici innovativi che favoriscano ulteriormente la decarbonizzazione. Aprendo la strada alla fabbrica dell’intelligenza artificiale verde, i moduli di alimentazione bifase TDM2254xD di Infineon si combinano con la tecnologia del controller XDP per consentire un’efficiente regolazione della tensione per piattaforme di calcolo ad alte prestazioni con funzionamento elettrico, termico e meccanico superiore.

Infineon ha presentato la serie TDM2254xD all’evento Applied Power Electronics Conference (APEC). Il design dei moduli consente un efficiente trasferimento di calore dallo stadio di potenza al dissipatore di calore attraverso un nuovo design dell’induttore, ottimizzato per trasferire corrente e calore, consentendo così un’efficienza superiore del 2% a pieno carico rispetto ai moduli standard del settore. Il miglioramento dell’efficienza energetica al centro di una GPU produce notevoli risparmi energetici su larga scala. Ciò si traduce in megawatt risparmiati per i data center che elaborano l’intelligenza artificiale generativa e, a sua volta, porta a una riduzione delle emissioni di CO2 e a milioni di dollari in risparmi sui costi operativi nel corso della vita del sistema.

I commenti

“Questa esclusiva soluzione prodotto-sistema, combinata con la nostra produzione all’avanguardia, consente a Infineon di fornire soluzioni con prestazioni differenziate e qualità su larga scala, riducendo così in modo significativo il costo totale di proprietà per i nostri clienti”, ha affermato Athar Zaidi, Senior Vice President, Power & Sensor Systems presso Infineon Technologies. “Siamo entusiasti di portare questa soluzione sul mercato; accelererà le prestazioni informatiche e guiderà ulteriormente la nostra missione di digitalizzazione e decarbonizzazione”. 

Ulteriori informazioni sui moduli di alimentazione bifase TDM2254xD sono disponibili al seguente link.