Tra le società che saranno sottoposte a rigidi controlli all’esportazione ci sono i campioni cinesi delle memorie (YMTC), dell’intelligenza artificiale (Cambricon) e delle apparecchiature per la produzione di chip (SMEE) sui quali la Cina contava per affrancarsi dalla tecnologia occidentale.
Il Bureau of Industry and Security del Dipartimento del Commercio statunitense (BIS) ha aggiunto altre 36 entità alla cosiddetta Entity List, l’elenco di enti, aziende e centri di ricerca nei confronti dei quali si applicano rigorosi requisiti di licenza all’esportazione che ne limita fortemente l’accesso a tecnologie, merci e software che utilizzano brevetti statunitensi. Queste limitazioni riguardano anche l’impiego di personale con cittadinanza americana.
Le entità inserite nella lista sono principalmente situate in Cina (RPC) ma c’è anche un’entità cinese con sede in Giappone.
Con lo stesso provvedimento, il BIS ha rimosso dall’elenco non verifica (UVL), 25 entità cinesi che non saranno più soggette a restrizioni in quanto hanno accettato i controlli delle autorità americane che hanno verificato che non esistono rapporti con le Forze armate cinesi e che siano coinvolte nelle azioni di violazione dei diritti umani. Con lo stesso provvedimento sono state aggiunte all’UVL altre 9 entità russe.
“Oggi abbiamo completato le azioni che abbiamo intrapreso in ottobre per proteggere la sicurezza nazionale degli Stati Uniti limitando fortemente la capacità della RPC di sfruttare l’intelligenza artificiale, l’informatica avanzata e altre potenti tecnologie disponibili in commercio per la modernizzazione dell’apparato militare e per le violazioni dei diritti umani”, ha affermato il sottosegretario al commercio per l’industria e la sicurezza Alan Estevez.
La decisione dell’amministrazione americana alza ulteriormente l’asticella della guerra tecnologica tra gli Stati Uniti e la Cina, bloccando di fatto le attività di tre aziende che stavano dimostrando la capacità di poter sfidare l’egemonia occidentale nel campo delle memorie, dell’intelligenza artificiale e delle attrezzature per la produzione di chip.
Con la sua innovativa tecnologia Xtacking 3.0, Yangtze Memory Technology Corp. (YMTC) si era affermata nei chip di memoria flash NAND con una quota di mercato globale di circa il 5% riuscendo addirittura a raggiungere un accordo di fornitura con Apple, poi saltato a causa delle pressioni politiche sull’azienda di Cupertino. Il Dipartimento del Commercio ha affermato che esiste un rischio significativo che YMTC venga coinvolta in attività contrarie alla sicurezza nazionale americana o agli interessi di politica estera, anche attraverso l’impegno con aziende come Huawei e Hikvision, il più grande produttore mondiale di telecamere di sorveglianza (entrambe le aziende sono da tempo sulla lista nera statunitense).
È opinione comune che le pesanti sanzioni annunciate ieri abbiano fatto seguito all’annuncio della stessa YMTC di essere riuscita a realizzare un chip di memoria NAND 3D di quarta generazione con 232 layer, raggiungendo e forse superando la tecnologia occidentale. Si calcola che YMTC, controllata dal conglomerato statale Tsinghua Unigroup, ad oggi abbia ricevuto sovvenzioni statali per 24 miliardi di dollari.
Le sanzioni prevedono il divieto di vendita all’azienda cinese di apparecchiature per la produzione di chip di memoria 3D con più di 128 layer. La società utilizza prevalentemente attrezzature di produzione straniera, in particolare americana e giapponese.
Oltre a YMTC, nel mirino delle sanzioni americane è finita Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), la più avanzata azienda cinese di attrezzature e impianti per la produzione di semiconduttori sulla quale sono riposte le ambizioni cinesi di poter competere con Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron e ASML.
Paradossalmente SMEE stava ottenendo enormi vantaggi dal punto di vista economico dalle precedenti sanzioni americane, in particolare da quelle che avevano colpito SMIC, la principale fonderia cinese. Non potendo avere accesso ad alcune attrezzature straniere, SMIC si era infatti rivolta proprio a SMEE.
Dal punto di vista tecnologico, lo scanner più avanzato di SMEE che utilizza la tecnologia ArF è in grado di supportare nodi di processo a 90 nanometri per produzioni in volumi con wafer da 200 o 300 mm. Secondo alcune indiscrezioni, SMEE starebbe testando anche attrezzature in grado di spingersi sino a 28 nanometri.
La terza importante azienda coinvolta in questo round di sanzioni è il principale sviluppatore cinese di AI Cambricom Technologies.
Cambricon, che secondo gli Stati Uniti ha legami con l’industria militare e della difesa cinese, è soggetta all’ancor più rigorosa Foreign Direct Product Rule. Questa norma limita la capacità dei fornitori statunitensi e non statunitensi di forniture all’azienda interessata senza l’approvazione di Washington se i prodotti o i servizi coinvolti fanno uso di qualsivoglia tecnologia americana, anche minima.
Cambricon è una fabless che affida a fonderie esterne la produzione dei propri chip, processori per la guida autonoma, per l’accelerazione AI e per i data center; quelli più avanzati sono stati prodotti finora da TSMC ma anche la foundry taiwanese dovrà richiedere ora una licenza di fornitura agli USA dal momento che utilizza attrezzature per la produzione con tecnologia americana. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., ha già fatto sapere che si atterrà rigorosamente alle nuove disposizioni statunitensi.
Tra le aziende sanzionate ci sono anche Tianjin Tiandi Weiye Technologies, uno dei principali produttori di sistemi di sorveglianza, e PXW Semiconductor Manufactory, una foundry sponsorizzata da Huawei Technologies sulla quale il colosso della telefonia cinese punta molto per affrancarsi dai produttori occidentali.
