venerdì, Aprile 17, 2026
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RISORSE

La tecnologia DLP di Texas Instruments offre litografia digitale ad alta precisione per packaging avanzato

Il nuovo sistema digitale a microspecchi con correzione in tempo reale consente ai produttori di apparecchiature per il packaging di ottenere stampe ad...

La prima tecnologia di memoria ibrida consente l’apprendimento e l’inferenza AI nell’Edge

Un gruppo di scienziati francesi ha sviluppato la prima tecnologia di memoria ibrida che supporta l’addestramento locale adattivo e l’inferenza di reti neurali artificiali...

STMicroelectronics alla guida del progetto STARLight per lo sviluppo della fotonica europea

STARLight è stato scelto dalla Commissione Europea nell'ambito dell'iniziativa EU CHIPS Joint Undertaking per garantire all’Europa una leadership nella tecnologia della fotonica al silicio...

STMicroelectronics lancia una linea pilota per il packaging avanzato a Tours (Francia)

La linea pilota PLP (Panel-Level Packaging), avviata a Tours con un investimento di 60 milioni di euro, è parte dell’iniziativa strategica di ST per...

TSMC punta sui substrati in carburo di silicio da 12 pollici per rivoluzionare la gestione termica dei chip AI

Il colosso taiwanese dei semiconduttori guida un’iniziativa con partner industriali per sviluppare wafer di carburo di silicio (SiC) da 12 pollici come substrati termici...

La Commissione europea avvia una consultazione pubblica sul funzionamento del Chips Act

Che il Chips Act europeo – la legge nata per rilanciare la produzione di semiconduttori nel Vecchio Continente – non stia funzionando è ormai...

L’Europa lancia PIXEurope, un’iniziativa da 400 milioni di euro per guidare lo sviluppo dei chip fotonici

L'Europa punta a conquistare un ruolo di leadership nel settore dei semiconduttori del futuro. Con un investimento di 400 milioni di euro, è stato...

MIPI Alliance rilascia I3C Basic v1.2 per applicazioni mobili, IoT e data center

La MIPI Alliance, un'organizzazione internazionale che sviluppa specifiche di interfaccia per i settori della telefonia mobile, ha rilasciato MIPI I3C Basic v1.2. MIPI Alliance, un'organizzazione...

Italia capofila nei chip fotonici: Ephos si assicura 41,5 milioni di euro dall’European Chips Act

Con un investimento totale di quasi 105 milioni di euro, l'azienda costruirà Fab-2, la prima fabbrica al mondo per chip fotonici su vetro, destinati...

L’elaborazione con la luce: il primo processore fotonico AI al mondo di Q.ANT entra in funzione al Leibniz Supercomputing Centre

Leibniz Supercomputing Centre mette in funzione il processore fotonico di Q.ANT: per la prima volta al mondo un acceleratore AI che utilizza la luce...

Elettronica impiantabile e riassorbibile per la medicina di precisione: lo stato dell’arte e sfide future

Su Nature Reviews Electrical Engineering un articolo del team di microelettronica del Dipartimento di Ingegneria dell’Informazione dell'Università di Pisa. I sistemi elettronici bioriassorbibili impiantabili, costituiti...

GRIDx: Analog Devices e Pulsar per un contatore ancora più intelligente per l’Africa subsahariana

Analog Devices ha collaborato a stretto contatto con Pulsar, strartup namibiana, per co-creare GRIDx, un innovativo contatore smart che consente una più semplice connessione...

Cadence presenta la prima soluzione IP di memoria LPDDR6/5X a 14.4 Gbps per infrastrutture AI di nuova generazione

Il sistema IP LPDDR6/5X integra un'architettura PHY (Physical Layer) sofisticata e un controller ad alte prestazioni, supportando entrambi i protocolli DRAM LPDDR6 e LPDDR5X...

ANIE FutureSight premia l’innovazione italiana: tre startup protagoniste dell’industria del futuro

Con le celebrazioni per gli 80 anni di ANIE Confindustria si conclude l’iniziativa ANIE FutureSight che premia tre delle startup più innovative ad alto...

NFC Forum annuncia la versione 15 di NFC. La portata raggiunge ora i 2 centimetri

Il rilascio estenderà la gamma di connessioni contactless NFC fino a 4 volte, aumentando la velocità, l'affidabilità e la praticità per l'utente. NFC Forum, l'organismo...

PCI-SIG annuncia PCIe 7.0 e nuove specifiche per le interconnessioni ottiche per AI e data center

La specifica PCIe offre un bit rate grezzo di 128,0 GT/s e fino a 512 GB/s bidirezionali tramite una configurazione x16. Utilizza la segnalazione...

STMicroelectronics: cosa si sono detti Meloni e Macron nell’incontro di ieri

Intesa o rottura definitiva? Lavoratori e sindacati sperano in una riconciliazione tra Italia e Francia che scacci lo spettro dei licenziamenti annunciati dall’attuale management...

Annunciata la costituzione dell’Associazione OpenGMSL per rivoluzionare la connettività nell’automotive

Grazie ad uno standard aperto per la trasmissione di video e/o dati ad alta velocità, basato sulla tecnologia Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL)...

La tecnologia e l’esperienza di Analog Devices per le soluzioni BESS di accumulo dell’energia di Nuvation Energy

In questo contesto, il controllo e gestione delle batterie diventa fondamentale per prolungare l’efficienza e durata dei sistemi di accumulo. ADI si è rivelato...

STMicroelectronics espande la collaborazione “Lab-in-Fab” a Singapore per far progredire la tecnologia MEMS piezoelettrica

La collaborazione con l’Institute of Materials Research and Engineering e la National University of Singapore è focalizzata sullo sviluppo di MEMS piezoelettrici per applicazioni...