lunedì, Agosto 24, 2026
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STMicroelectronics espande la collaborazione “Lab-in-Fab” a Singapore per far progredire la tecnologia MEMS piezoelettrica

La collaborazione con l’Institute of Materials Research and Engineering e la National University of Singapore è focalizzata sullo sviluppo di MEMS piezoelettrici per applicazioni...

Infineon, MPS, Navitas, ROHM, STMicroelectronics e TI collaborano con NVIDIA per la nuova architettura HVDC da 800 V

La nuova architettura è progettata per supportare i rack su scala megawatt che presto arriveranno nelle moderne fabbriche di intelligenza artificiale. La crescita esponenziale dei...

Texas Instruments collabora con NVIDIA per portare la distribuzione efficiente dell’energia nell’infrastruttura AI

Texas Instruments e NVIDIA uniscono le forze per sviluppare un’architettura di alimentazione a 800 V in corrente continua ad alta tensione (HVDC), pensata...

NVIDIA sceglie le tecnologie GaN e SiC di Navitas per supportare la prossima generazione di architettura HVDC a 800 V

Le tecnologie GaN e SiC di Navitas sono state selezionate per supportare l'infrastruttura di alimentazione HVDC da 800 V dei data center di Nvidia...

I MOSFET di potenza OptiMOS 6 da 80 V di Infineon integrati nella piattaforma server AI di un produttore leader di processori

Integrati nello stadio IBC, i MOSFET OptiMOS 6 stabiliscono un nuovo punto di riferimento nell'efficienza della conversione di potenza DC-DC nelle piattaforme AI. Con l'aumento...

Rohde & Schwarz collabora con Analog Devices per le soluzioni automotive Ethernet 10BASE-T1S

Rohde & Schwarz ha collaborato con Analog Devices per utilizzare l'oscilloscopio R&S MXO serie 4 e 5 con l'opzione R&S MXOx-K560 per decodificare la...

Fondazione Chips-IT entra a fare parte del team di coordinamento della EU Chips Design Platform

Dodici partner europei si uniscono per aprire le porte di strumenti di progettazione avanzati, formazione e finanziamenti per promuovere la creazione e il rafforzamento...

Marelli utilizza la tecnologia LBS di Infineon per creare esperienze immersive nell’abitacolo, libere dai vincoli dei display tradizionali

In occasione di Auto Shanghai 2025, Infineon e Marelli entrano in una nuova era nella progettazione degli abitacoli automobilistici con un innovativo sistema MEMS...

Joint venture tra Bosch e Element Six per sensori quantistici basati sui diamanti sintetici

Da oltre dieci anni, Bosch conduce ricerche nel campo della tecnologia e dei sensori quantistici e dal 2023 ha una collaborazione con Element Six,...

Tecnologia GaN: partnership produttiva tra STMicroelectronics e la cinese Innoscience

Innoscience utilizzerà la capacità produttiva di ST in Europa, mentre ST sfrutterà la capacità produttiva di Innoscience in Cina. Si fa sempre più stretta...

A embedded world SECO presenta una nuova gamma di soluzioni di Edge computing che integrano gli acceleratori METIS AI di Axelera AI

Le nuove soluzioni di SECO basate su METIS AI di Axelera AI offrono elevate prestazioni per applicazioni di automazione industriale, sicurezza e sorveglianza e...

La tecnologia dei sensori Infineon consente l’integrazione del primo braccio robotico a 5 assi in un robot per pulizie domestiche

Infineon fornisce la tecnologia REAL3 Time-of-Flight (ToF) per l'aspirapolvere robotico più avanzato di Roborock per una navigazione precisa e agile e un migliore riconoscimento...

Renesas certifica tre famiglie di microcontrollori PSA Certified Level 1 con l’estensione della conformità europea CRA

Grazie alla collaborazione con Applus+ Laboratories, i microcontrollori a 32 bit dei gruppi RA4L1, RA8E1 e RA8E2, sono da oggi certificati CRA (European Cyber...

STMicroelectronics e Politecnico di Torino, 40 anni di partnership per l’innovazione

Una collaborazione che continua da decenni, su più fronti di lavoro e con reciproci vantaggi. Può essere questa la sintesi del percorso condiviso tra Politecnico...

Rohde & Schwarz convalida con Qualcomm il feedback delle informazioni CSI potenziato da AI per 5G-Advanced

Rohde & Schwarz e Qualcomm Technologies hanno raggiunto un importante traguardo dimostrando l'interoperabilità tra fornitori dei miglioramenti del feedback CSI (Channel-State Information) basati su...

I transistor di potenza Infineon CoolGaN per sistemi di amplificazione audio più piccoli e con una maggiore fedeltà

  I transistor CoolGaN hanno consentito a SounDigital di realizzare un nuovo amplificatore in classe D da 1500 W ad elevata efficienza energetica, dotato di...

Nordic Semiconductor presenta le capacità di rete non terrestre (NTN) di nRF9151 al Mobile World Congress 2025

Nordic dimostra le capacità uniche dell'nRF9151, tra cui la connettività NTN LEO e il provisioning SIM remoto SGP.32, insieme al basso consumo energetico. L’importanza...

Focus sulla sicurezza dei veicoli software-defined: STMicroelectronics collabora con la tedesca HighTec EDV-Systeme

STMicroelectronics collabora con HighTec EDV-Systeme per promuovere la sicurezza funzionale utilizzando il compilatore Rust di HighTec, qualificato secondo ISO 26262 ASIL D, con i...

Partnership strategica fra Analog Devices e Teradyne Robotics sulla robotica avanzata nel settore manifatturiero

La collaborazione fra i due colossi è volta ad accelerare l'adozione dell'intelligenza artificiale e dell'automazione collaborativa basata sulla robotica avanzata nel settore manifatturiero. Analog Devices...

I sensori neurali di STMicroelectronics e Pison per una nuova era di dispositivi indossabili neurocognitivi

Il chip sensore per elettroneurografia (ENG) è pronto a rivitalizzare il mercato degli smartwatch, sfruttando nuovi dati ed espandendo i casi d'uso. La collaborazione...