sabato, Luglio 11, 2026
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NXP Semiconductors e Foxconn collaborano allo sviluppo di piattaforme per veicoli di nuova generazione

NXP Semiconductors ha annunciato di aver firmato un memorandum d'intesa con Hon Hai Technology Group ("Foxconn") per sviluppare congiuntamente piattaforme per una nuova generazione...

Non solo vetture elettriche e ibride: Ferrari investe anche nelle rinnovabili con il nuovo impianto fotovoltaico di Maranello

Un nuovo sistema fotovoltaico nella sede di Maranello e una stazione di ricarica off grid, realizzata in collaborazione con Enel X, per gli attuali...

STMicroelectronics e CARIAD del gruppo Volkswagen sviluppano un SoC personalizzato per la casa automobilistica tedesca

Insieme a TSMC che fabbricherà il nuovo dispositivo, ST e CARIAD collaborano per realizzare un SoC personalizzato che la casa automobilistica tedesca utilizzerà come...

Toshiba e Visiotech collaborano per soddisfare la richiesta di archiviazione di grandi quantità di dati nei sistemi di videosorveglianza

Toshiba rafforza la sua presenza nel mercato della videosorveglianza con un'altra partnership commerciale di alto profilo. Toshiba Electronics Europe e la società spagnola Visiotech, uno...

STMicroelectronics è tra i leader del programma francese “Electronique 2030” a supporto della microelettronica

Il programma “Electronique 2030” contribuisce all’IPCIE europeo su microelettronica e tecnologie di comunicazioni (IPCEI ME/CT) a cui partecipano venti Stati membri. Con una cerimonia che...

STMicroelectronics e Università di Catania lanciano un Master in Power Electronics Devices and Technologies

Formare specialisti delle tecnologie basate sui semiconduttori Wide BandGap (ampia banda proibita), la nuova frontiera dell’elettronica di potenza che garantisce prestazioni più efficienti e...

Renesas collabora con Cyberon per fornire soluzioni di interfaccia vocale per MCU RA in grado di supportare oltre 40 lingue

I clienti saranno in grado di aggiungere rapidamente la tecnologia di riconoscimento vocale in applicazioni endpoint all'interno di elettrodomestici, building automation, automazione industriale e...

SEMIKRON e ROHM Semiconductor collaborano nel settore dei dispositivi al carburo di silicio (SiC)

La tecnologia SiC di ROHM potenzierà il modulo eMPack di SEMIKRON destinato alla prossima generazione di veicoli elettrici. SEMIKRON, azienda con sede a Norimberga, Germania,...

STMicroelectronics e GlobalFoundries confermano ufficialmente l’accordo per un nuovo fab da 300 mm in Francia per dispositivi FD-SOI

Il nuovo impianto supporterà un’ampia gamma di tecnologie, comprese la tecnologia leader di mercato FDX di GF e la roadmap tecnologica completa di ST...

Toshiba collabora con Farnell per rafforzare la catena di approvvigionamento per una estesa gamma di prodotti innovativi

L’estensione della partnership globale aumenterà la gamma di nuovi semiconduttori di potenza e dispositivi discreti offerti da Farnell. Toshiba Electronics Europe estende la sua relazione...

RS Components Italia sponsorizzerà l’E-Team Squadra Corse dell’Università di Pisa: in pista con innovazione e sostenibilità

RS Components Italia a fianco del mondo accademico per ispirare i professionisti del futuro. È stato siglato l’accordo per la sponsorship tecnica tra RS Components...

Arduino guarda sempre di più al mercato professionale ed ottiene un finanziamento di 32 milioni di dollari da alcuni investitori globali

    Lo scopo è quello di portare l'accessibilità, la semplicità e la potenza dell'ecosistema Arduino nel mondo delle imprese. A guidare la compagine di investitori...

STMicroelectronics e MACOM annunciano i prototipi dei primi dispositivi a radiofrequenza di nitruro di gallio su silicio (RF GaN-on-Si)

I dispositivi soddisfano gli obiettivi di costo e prestazioni e spostano gli sforzi alla fase di qualificazione. STMicroelectronics e MACOM Technology Solutions Holdings, fornitore leader di prodotti...

Arrow Electronics annuncia un’alleanza con Senseye per soluzioni di manutenzione predittiva basate sull’intelligenza artificiale

Le informazioni dettagliate sulle condizioni della macchina consentono un'azione tempestiva per prevenire i deterioramenti. Arrow Electronics ha firmato un accordo con Senseye, azienda leader nel...

Keysight, FormFactor, DMPI e VDI uniscono le forze per fornire una nuova soluzione di misura VNA fino a 170 GHz / 220 GHz

Consentirà ai clienti di abbreviare i cicli di progettazione e verifica per le applicazioni emergenti 5G e 6G. Keysight Technologies, FormFactor, fornitore leader di test...

Toshiba estende la collaborazione con MikroElektronika con l’introduzione della scheda di sviluppo Clicker 4 per moduli controllo motore TMPM4K

La scheda di sviluppo consente una valutazione completa dei principali parametri funzionali, a fronte di un investimento minimo. Toshiba Electronics Europe annuncia che Toshiba Electronic...

Sarà TSMC a fabbricare il nuovo chip automobilistico a 5 nm di NXP Semiconductors

Lo ha annunciato Kurt Sievers, presidente e CEO di NXP Semiconductors durante il suo discorso a Computex 2022. Secondo quanto riportato da DigiTimes, il più...

Analog Devices e Synopsis accelerano la progettazione dei sistemi di alimentazione 

Modellazione completa ed efficiente della gestione delle alimentazioni per applicazioni automotive, aerospaziali e industriali.   Synopsys e Analog Devices annunciano la loro collaborazione per...

STMicroelectronics collabora con AWS e Microsoft per una connessione più semplice e sicura dei dispositivi basati su prodotti ST

Al centro delle implementazioni c’è in entrambi i casi il microcontrollore STM32U5 e l’elemento di sicurezza STSAFE-110. Nel caso di AWS, l’abbinamento di FreeRTOS, del...

La settimana prossima si inaugura ufficialmente il Distretto di Microelettronica dell’Università degli Studi di Pavia

Il Distretto di Microelettronica è un accordo di partenariato tra l’Università degli Studi di Pavia e 12 aziende di Microelettronica, tutte con sedi nel...