sabato, Ottobre 10, 2026
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Rapidus, il nuovo produttore di semiconduttori giapponese, e il centro di ricerche europeo imec siglano un accordo di collaborazione

È stato siglato oggi a Tokyo un memorandum di cooperazione (MOC) tra il centro di ricerca europeo imec - leader mondiale nella nanoelettronica e...

Al parcheggio l’auto va da sola al suo posto: per la prima volta al mondo approvata per uso commerciale la soluzione Bosch e Mercedes-Benz

Il sistema di parcheggio senza conducente ritira e riconsegna il veicolo in modo completamente autonomo. Il garage P6 di APCOA presso l'aeroporto di...

L’imager i-ToF basato sulla nuova tecnologia pixel di Infineon aumenta le prestazioni del sistema di telecamere 3D

Infineon Technologies in collaborazione con lo specialista di sistemi ToF 3D e partner premium pmdtechnologies presenta il sensore imager IRS2975C, un'evoluzione avanzata dell'IRS2875C. L'imager funziona...

I nuovi HDD da 20 TB di Toshiba ricevono la certificazione controller Adaptec SmartRAID di Microchip

Toshiba Electronics Europe annuncia che Microchip ha completato con successo i test di compatibilità della nuova serie  MG10ACA da 3,5 pollici e 20 TB...

ROHM e BASiC Semiconductor stringono una partnership strategica sui dispositivi di potenza SiC per applicazioni automobilistiche

Shenzhen BASiC Semiconductor e ROHM hanno siglato un accordo di partnership strategica sui dispositivi di potenza SiC per applicazioni automobilistiche. L’accordo è stato siglato...

STMicroelectronics annuncia un accordo di collaborazione con Soitec per la produzione di substrati in carburo di silicio (SiC)

L’accordo prevede che ST qualifichi nei prossimi 18 mesi la tecnologia di produzione di Soitec di substrati in carburo di silicio (SiC) da 200...

Presentato da Infineon il primo passaporto elettronico a prova di attacchi con computer quantistici

Infineon Technologies, Fraunhofer Institute e le autorità tedesche dimostrano per la prima volta nuovi metodi di sicurezza per i passaporti elettronici a prova di...

Renzo Piano presenta il Masterplan Bovisa-Goccia

Il campus sarà Zero energy, ovvero indipendente dal punto di vista energetico, e Zero Carbon, quindi non avrà emissioni di C02 in atmosfera...

ROHM, Mazda Motor e Imasen collaborano per sviluppare un inverter per e-Axle con i moduli di potenza SiC di ROHM

ROHM ha firmato un accordo di sviluppo congiunto con Mazda Motor Corporation (Mazda) e Imasen Electric Industrial Co., Ltd., (Imasen) per inverter e moduli...

STMicroelectronics e Vittascience lanciano due nuovi kit didattici per studenti e insegnanti

STMicroelectronics e la start-up Vittascience, specialista in strumenti educativi che combinano scienza e tecnologia digitale nelle scuole, hanno presentato oggi due nuovi kit didattici...

Infineon e TSMC introducono la tecnologia RRAM per la famiglia di prodotti automotive AURIX TC4x

Infineon Technologies e la foundry taiwanese TSMC hanno annunciato oggi che le aziende si stanno preparando a introdurre la tecnologia di memoria non volatile...

Infineon e Fingerprints collaborano alla soluzione all-in-one SECORA Pay Bio per carte di pagamento biometriche ancora più avanzate

Infineon Technologies e Fingerprint Cards AB hanno annunciato la firma di un accordo congiunto per lo sviluppo e la commercializzazione di una soluzione chiavi...

Farnell sottoscrive un nuovo accordo di partnership internazionale con Analog Devices

I prodotti di Analog Devices per la gestione dei segnali misti e dell'alimentazione sono ora in stock e disponibili per consegne rapide presso...

DENSO aumenta l’efficienza e migliora l’ambiente lavorativo con una flotta di robot mobili autonomi MiR250

Il fornitore automotive Tier 1 ha raggiunto un rapido ROI introducendo gli AMR sicuri e flessibili di Mobile Industrial Robots, dedicati al trasporto dei...

Alimentazione perpetua per IoT? Exeger e Semtech lanciano la soluzione basata sulla pellicola Powerfoyle

La tecnologia delle celle solari a pellicola Powerfoyle di Exeger, combinata con la piattaforma LoRa Edge di Semtech, consente di realizzare applicazioni IoT di...

La tecnologia onsemi al carburo di silicio per la nuova Mercedes-Benz elettrica VISION EQXX

Nell'ambito di una collaborazione strategica con Mercedes-Benz, onsemi fornisce alla casa automobilistica tedesca moduli di potenza in carburo di silicio (SiC) ad alta efficienza...

Nasce in Giappone una nuova azienda per la produzione di chip avanzati con tecnologia sub-2nm

Fondata su iniziativa di otto tra le più importanti aziende del paese e sostenuta dal governo di Tokyo, la nuova società si propone di...

Micron amplia il portafoglio di sicurezza IoT per far fronte alle esigenze di sicurezza informatica dell’intelligent edge

  La società lancia la piattaforma end-to-end per semplificare la sicurezza dall’edge al cloud e amplia la portata dell’ecosistema IoT. Micron Technology ha annunciato l’ampliamento del...

Infineon e Stellantis stringono un accordo pluriennale per la fornitura di chip al carburo di silicio (SiC)

Infineon Technologies e Stellantis hanno firmato un Memorandum of Understanding non vincolante come primo passo verso una cooperazione pluriennale nella fornitura di semiconduttori al...

La rete di partnership tecnologica “Renesas Ready Partner Network” viene ora estesa alla gamma completa di MCU e MPU Renesas

Il programma aggiunge il supporto per le MPU RZ ed offre Building Blocks Software provenienti da oltre 200 Partner di fiducia in un ampio...