giovedì, Luglio 9, 2026
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Allegro MicroSystems e BMW Group collaborano alla realizzazione di inverter di trazione per EV ad alta efficienza

Il potenziamento della partnership tra Allegro MicroSystems e BMW evidenzia una significativa opportunità di crescita per i veicoli elettrici e un aumento degli investimenti...

Gli MCU automobilistici S32K3 di NXP Semiconductors sono pronti per i servizi AWS

Gli aggregatori di zona e i nodi finali basati su S32K3 possono ora accedere ai servizi AWS, espandendo ulteriormente l'accesso al cloud attraverso la...

Infineon e Neutron Controls collaborano alla realizzazione di una piattaforma avanzata di gestione delle batterie per autoveicoli

Le soluzioni di Infineon Technologies aiutano gli ingegneri a sviluppare affidabili sistemi di gestione delle batterie per autoveicoli (BMS). Neutron Controls, la società di progettazione...

Renesas collabora con EdgeCortix per semplificare lo sviluppo AI/ML

La collaborazione strategica accelererà l'unificazione dell'esperienza degli sviluppatori nell'ampio portafoglio di elaborazione integrata di Renesas con supporto per architetture eterogenee. Renesas Electronics ha annunciato oggi...

Hyundai Motor, Kia Corporation e Infineon firmano un accordo pluriennale di fornitura di semiconduttori di potenza SiC e Si

A fronte di un impegno finanziario da parte di Hyundai e Kia, Infineon garantisce la fornitura di dispositivi di potenza in carburo di silicio...

GlobalFoundries e Microchip annunciano la produzione della soluzione di memoria Flash Embedded SuperFlash da 28 nm

La soluzione di memoria non volatile (NVM) ampiamente utilizzata è ottimizzata per microcontrollori (MCU), smart card e chip IoT. GlobalFoundries e Microchip Technology, tramite la...

Infineon guida il progetto di ricerca europeo per la diffusione dell’economia circolare e la sostenibilità dell’industria elettronica

Infineon Technologies ha assunto la direzione e il coordinamento del progetto di ricerca europeo EECONE (European ECOsystem for greeN Electronics), inteso a rendere l'elettronica...

L’European Chips Act è entrato ufficialmente in vigore il 21 settembre: questi i tre pilastri dell’iniziativa

È entrato ufficialmente in vigore oggi l’European Chips Act, l’iniziativa europea che istituisce una serie completa di misure per garantire la sicurezza dell'approvvigionamento, la...

STMicroelectronics rilascia software per connettere in modo sicuro i dispositivi IoT all’hub di Microsoft Azure e ad AWS IoT Core

I nuovi software per STM32H5 sfruttano Secure Manager di ST per semplificare la connettività sicura alle piattaforme Microsoft Azure e AWS IoT Core.  STMicroelectronics ha...

Infineon e Infypower collaborano per espandere la diffusione dei caricabatterie per veicoli elettrici e ibridi

I semiconduttori di potenza basati sul carburo di silicio (SiC) offrono numerosi vantaggi, come alta efficienza, elevata densità di potenza, resistenza alla tensione e...

I sensori onsemi Hyperlux sono ora supportati su NVIDIA DRIVE per migliorare la visione dei veicoli autonomi

La combinazione della piattaforma Hyperlux con NVIDIA DRIVE consente ai veicoli autonomi di prendere decisioni più precise e intelligenti e di reagire più...

Toshiba presenta una soluzione di storage multimediale su scala petabyte all’IBC che si apre oggi ad Amsterdam

Toshiba Electronics Europe partecipa all'International Broadcasting Convention (IBC) di Amsterdam (15 - 18 settembre) con numerose novità e dimostrazioni; tra queste, una dimostrazione dal...

La tecnologia di elaborazione in memoria memBrain di Microchip per accelerare l’inferenza Edge AI/ML analogica

La coreana IHWK (Intelligent Hardware Korea) sta sviluppando un processore SoC per calcolo neuromorfico basato sulla tecnologia di elaborazione in memoria NVM SuperFlash di...

Intel a caccia di liquidità vende un’altra quota della controllata IMS Nanofabrication a TSMC per 430 milioni di dollari

Intel ha annunciato che venderà una partecipazione del 10% della sua quota di partecipazione in IMS Nanofabrication alla foundry taiwanese TSMC per circa 430...

TSMC, NVIDIA e Broadcom collaborano per sviluppare una tecnologia avanzata di fotonica del silicio

  TSMC avrebbe già formato un team di ricerca e sviluppo di oltre 200 ingegneri per individuare le opportunità emergenti nei chip ad alta velocità...

Qualcomm fornirà a Apple modem 5G fino al 2026

L’accordo smentisce le voci che si erano diffuse alcuni giorni fa sull’intenzione di Apple di utilizzare un proprio modem 5G a partire dal 2025....

Renesas e Inventec svilupperanno congiuntamente una Proof of Concept per gateway automobilistici

La partnership tecnologica accelera lo sviluppo di veicoli elettrici di prossima generazione per gateway basati sul system-on-chip (SoC) R-Car di Renesas.  Inventec, leader globale nella...

SolarEdge e-Mobility trasforma i processi produttivi grazie a FasThink

SolarEdge e-Mobility è fornitore di elettronica di potenza, batterie e sistemi di trazione elettrica per OEM automotive che vanta anni di esperienza e competenza...

Importante scoperta di ricercatori italiani sul processo di iniezione di carica ultraveloce nei semiconduttori

La ricerca, frutto della collaborazione tra Dipartimento di Fisica del Politecnico di Milano, Cnr e Università degli studi di Salerno, segna un nuovo risultato...

STMicroelectronics e Foxconn starebbero progettando una fabbrica di chip in India con nodo di processo a 40 nm

La partnership mira a creare una struttura dedicata alla produzione di chip a 40 nanometri, una tecnologia matura utilizzata in un’ampia gamma di applicazioni,...