domenica, Aprile 19, 2026
spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeNEWS

NEWS

Marco Pieters è il nuovo Chief Technology Officer di ASML

ASML ha nominato Marco Pieters nel ruolo di Executive Vice President e Chief Technology Officer (CTO). Con oltre 25 anni in azienda e una...

Infineon amplia il portafoglio di smart eFuse da 48 Volt per architetture di data center AI a 48 V

La multinazionale tedesca ha lanciato anche una scheda di riferimento per controller hot-swap per architetture di alimentazione a 400 V e 800 V destinate...

Intel presenta l’architettura Panther Lake: la prima piattaforma PC AI basata su processo 18A

Panther Lake entrerà in produzione su larga scala presso il nuovo stabilimento Intel in Arizona entro la fine dell'anno, mentre l'azienda investe nel rafforzamento...

La spesa globale per le attrezzature di fabbricazione di chip da 300 mm raggiungerà i 374 miliardi di dollari nei prossimi tre anni

Lo prevede SEMI nel suo ultimo “300mm Fab Outlook”. Il rapporto prevede che nel 2025 si raggiungerà la cifra di 107 miliardi di dollari. SEMI,...

Nordic e Sateliot spingono l’IoT globale: test riuscito con modulo nRF9151 verso satellite LEO

Nordic Semiconductor, Sateliot e Gatehouse Satcom annunciano una trasmissione chip-to-cloud avvenuta con successo tramite il modulo nRF9151 e la costellazione LEO di Sateliot, senza...

STMicroelectronics presenta un nuovo gate driver a 8 canali per autoveicoli mild-hybrid a 48 V

L'L98GD8 di STMicroelectronics supporta la transizione, come soluzione integrata ottimizzata per il pilotaggio dei gate dei FET NMOS o PMOS, in sistemi alimentati a...

Al via i lavori per il nuovo stabilimento di packaging avanzato di Amkor in Arizona

Con un investimento di 7 miliardi di dollari in due fasi, e il supporto del governo di Washington, il nuovo impianto supporterà l’ambizione americana...

SoftBank acquisisce ABB Robotics per 5,4 miliardi: una mossa strategica verso la “Physical AI”

ABB ha deciso di vendere la sua divisione Robotica al gruppo giapponese SoftBank per 5,375 miliardi di dollari, rinunciando al precedente piano di spin-off....

Thales Alenia Space inaugura la “Space Smart Factory”,  la nuova fabbrica intelligente dell’industria satellitare italiana

Alla presenza del Presidente della Repubblica, Thales Alenia Space ha inaugurato a Roma la sua fabbrica digitale e riconfigurabile da oltre 100 milioni di...

Broadcom ridefinisce il networking AI: arriva Tomahawk 6, lo switch da 102.4 Tb/s che dimezza i consumi

Broadcom ha annunciato l'inizio della distribuzione di Tomahawk 6 – Davisson (TH6-Davisson), lo switch Ethernet con tecnologia Co-Packaged Optics (CPO) di terza generazione, progettato...

AMD presenta la serie Ryzen Embedded 9000: potenza Zen 5 per l’industria

La nuova linea Embedded 9000 di AMD porta l’architettura Zen 5 nel mondo industriale, con fino a 16 core, supporto AVX-512, grafica integrata, ciclo...

Digital Revolution House (DRH), il nuovo hub del Politecnico di Torino per la ricerca e la formazione in ambito AI

Grazie alla visione e all’investimento di 15 milioni di euro della Fondazione CRT, prende vita Digital Revolution House (DRH), il nuovo hub per la...

La semplificazione dell’Edge AI passa dall’accordo tra Qualcomm e Arduino

Qualcomm Technologies ha annunciato l’intenzione di acquisire Arduino, la piattaforma hardware e software open source nata per semplificare lo sviluppo embedded. L’operazione rafforza la...

I collegamenti tra Microchip e AVIVA Links raggiungono una completa interoperabilità ASA-ML

ASA-ML (Automotive SerDes Alliance Motion Link) viene ora implementato da OEM e fornitori di primo livello perché fornisce uno standard di comunicazione asimmetrico ad...

AMD vola in Borsa dopo l’accordo con OpenAI per GPU e partecipazione azionaria

AMD e OpenAI hanno annunciato un accordo in base al quale AMD fornirà diverse generazioni di GPU ottimizzate per addestrare i programmi di OpenAI,...

ETS-800 D20 è la nuova soluzione scalabile di Teradyne per il test dei semiconduttori di potenza

Con la flessibilità di poter scalare da volumi bassi a volumi elevati in base all’evoluzione dei requisiti dei dispositivi, ETS-800 è oggi la piattaforma...

imec lancia il programma GaN da 300 mm per sviluppare dispositivi di potenza avanzati e ridurre i costi di produzione

AIXTRON, GlobalFoundries, KLA Corporation, Synopsys e Veeco sono i primi partner del programma che supporteranno lo sviluppo completo dell'ecosistema. La nuova iniziativa di imec –...

Chips Act 2.0: dopo la Dichiarazione della Semicon Coalition, arriva l’Endorsement dell’Industria

Il mondo industriale accoglie con favore la visione strategica della Semicon Coalition ed esorta ad iniziare immediatamente con la definizione di obiettivi chiari, e...

Toshiba annulla l’accordo con la cinese SICC sui wafer SiC firmato appena un mese fa

Il protocollo d’intesa era stato sottoscritto ad agosto e prevedeva la possibile fornitura a Toshiba di wafer in carburo di silicio da parte di...

Ennesimo record per le vendite di semiconduttori ad agosto 2025, ben 64,9 miliardi di dollari

Le vendite sono aumentate del 21,7% su base annua e del 4,4% su base mensile. La crescita continua ad essere alimentata dalla forte domanda...