domenica, Aprile 19, 2026
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Infineon presenta XENSIV TLE4971/TLI4971, il sensore di corrente coreless più preciso sul mercato

Infineon Technologies sta ampliando la sua famiglia di sensori di corrente magnetici XENSIV con i nuovi sensori TLE4971/TLI4971, alloggiati in un package da 300...

STMicroelectronics presenta nuovi sensori di immagine per applicazioni di automazione industriale e sicurezza

Quattro nuovi sensori di immagine da 5 MP consentono ai clienti di ottimizzare l'acquisizione di immagini ad alta velocità e con un elevato livello...

Prezzi GPU: il paradosso tra acquisto e noleggio

Comprare GPU costa sempre di più, ma affittarle costa sempre meno. Secondo il Financial Times, questo calo non segna la fine della corsa all’IA,...

“Made in USA”: NVIDIA e TSMC presentano il primo wafer Blackwell prodotto negli Stati Uniti

Venerdì scorso NVIDIA e TSMC hanno celebrato a Phoenix (Arizona) la produzione del primo wafer dell’architettura Blackwell fabbricato su suolo americano. L’evento, alla presenza...

Dalla Cina arriva Yuheng, il chip che “vede l’invisibile”: rivoluzione nella fotografia spettrale

Un gruppo di ricercatori della Tsinghua University ha presentato Yuheng, un minuscolo chip capace di “leggere” la luce con una precisione mai vista prima....

I chip per l’intelligenza artificiale spingono i ricavi e l’utile di TSMC nel terzo trimestre 2025

TSMC ha registrato nel periodo un fatturato pari a 33,1 miliardi di dollari, in crescita del 40,8% su base annua e del 10,1% su...

MIPI Alliance rilascia le specifiche dell’interfaccia audio SoundWire I3S per applicazioni ad alta larghezza di banda e bassa latenza

MIPI Alliance, l’organizzazione internazionale che sviluppa specifiche che standardizzano le interfacce cablate per gli ecosistemi mobili e altri ecosistemi connessi, ha rilasciato una nuova...

Nexperia: l’allarme dei costruttori europei di automobili sulla possibile carenza di chip

L'Associazione europea dei costruttori di automobili (ACEA) è profondamente preoccupata per la potenziale interruzione della produzione di veicoli in Europa qualora l’interruzione delle forniture...

GlobalFoundries, Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC e TIER IV aderiscono al programma Automotive Chiplet di imec

Il programma Automotive Chiplet Programme (ACP) di imec si propone di accelerare lo sviluppo e l'adozione di un'architettura chiplet su misura per le esigenze...

Appuntamento a Bologna il 2 dicembre per NXP Technology Days 2025

NXP Semiconductors ha aperto le iscrizioni all’edizione italiana dei NXP Technology Days 2025, in programma a Bologna il 2 dicembre. NXP Technology Days è un’esperienza...

La tecnologia SkyWire di Microchip semplifica l’allineamento del tempo ovunque nel mondo

Microchip Technology ha annunciato la sua nuova tecnologia SkyWire, uno strumento di misurazione del tempo integrato nel BlueSky Firewall 2200. Gli orologi di rete sono...

Nonostante i timori per il mercato cinese e per la guerra commerciale USA-Cina, il boom dell’AI spinge le vendite di ASML nel Q3

Nel terzo trimestre 2025, ASML ha registrato un fatturato di 7,5 miliardi di euro, un utile netto di 2,1 miliardi e un margine lordo...

Infineon presenta i suoi primi transistor al nitruro di gallio (GaN) da 100 V qualificati per il settore automobilistico

Infineon Technologies ha presentato la sua prima famiglia di transistor al nitruro di gallio (GaN) qualificata secondo lo standard AEC-Q101 per applicazioni automobilistiche. Infineon Technologies...

L’automotive continua a penalizzare le vendite di ELES nei primi 9 mesi dell’anno: fatturato a 21 milioni di euro, in calo del 4%

La crescita dei mercati finali Industrial e AI e di Aerospace & Defense non è riuscita a compensare il calo dell’Automotive. Attualmente ELES è...

Inaugurato ufficialmente questa mattina a Novara lo stabilimento FAB300 di MEMC-GlobalWafers

È la più grande e avanzata fabbrica europea di wafer da 300 millimetri, in grado di aumentare l’indipendenza strategica dell’Europa nel campo dei semiconduttori. Con...

Silicon Box: spedite ad oggi 100 milioni di unità dal suo stabilimento di Singapore

L’azienda, che sta per iniziare la costruzione del suo primo stabilimento europeo a Novara col supporto del Governo italiano, annuncia di aver raggiunto questo...

Rohde & Schwarz presenta i nuovi oscilloscopi compatti MXO 3 con 4 e 8 canali

Rohde & Schwarz ha ampliato il suo portafoglio di oscilloscopi MXO di nuova generazione con il lancio della serie compatta MXO 3 a quattro...

I nuovi gate driver half-bridge di ST semplificano i progetti che utilizzano GaN nei sistemi a bassa tensione

STMicroelectronics ha presentato STDRIVEG210 e STDRIVEG211, due nuovi gate driver in nitruro di gallio (GaN) per configurazioni half-bridge pensati per sistemi low-voltage. I nuovi gate...

Infineon lancia il radar CMOS XENSIV da 60 GHz altamente integrato per soluzioni IoT a basso consumo

Il nuovo sensore radar è completamente supportato da hardware e software Infineon, moduli di terze parti e certificazione FCC trasferibile per favorire un rapido...

Renesas starebbe valutando la vendita della sua Timing Unit per 2 miliardi di dollari

Secondo Reuters, Renesas Electronics starebbe esplorando la cessione della propria divisione Timing in un’operazione del valore di quasi 2 miliardi di dollari. Tra i...