lunedì, Luglio 27, 2026
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Infineon Technologies rivede al rialzo le precedenti stime su ricavi e margini per il secondo trimestre fiscale e per l’intero anno fiscale 2023

La società prevede risultati più solidi grazie alla resilienza dell’azienda, al calo dei costi dell’energia e gli effetti positivi di prezzo e di mix...

Arduino Uno: arriva la versione R4 con CPU a 32 bit, USB-C, 32 kB di SRAM e 256kB di Flash

Sarà disponibile a maggio in due versioni: Minima e Wi-Fi, con un modulo Espressif S3 che supporta sia la connettività Wi-Fi che Bluetooth....

ROHM consolida la tecnologia degli IC di pilotaggio ultra-veloci, che spinge i dispositivi GaN ai massimi livelli di performance

La tecnologia ultra-veloce dei circuiti integrati di pilotaggio di ROHM spinge ai massimi livelli di performance i dispositivi GaN e altri dispositivi ad...

Dopo l’edizione ridotta dello scorso anno, Embedded World 2023 riporta l’elettronica embedded al centro dell’attenzione generale

Con quasi 27.000 presenze e circa mille espositori, i tre giorni della manifestazione di Norimberga hanno confermato l’importanza e la vitalità di questo settore...

I nuovi relè MOSFET di Omron migliorano i livelli di rigidità dielettrica e sensibilità

Omron Electronic Components Europe continua ad espandere la propria gamma di relè MOSFET serie G3VM introducendo nuove versioni che offrono maggiori sensibilità e rigidità...

Renesas acquisisce Panthronics per ampliare il portafoglio di connettività con la tecnologia NFC

L’acquisizione consentirà a Renesas di cogliere nuove opportunità di mercato in ambito Fintech, IoT, monitoraggio delle risorse e ricarica wireless. Renesas Electronics ha annunciato...

Murata espande la sua linea di produzione di condensatori al silicio su wafer da 200 mm a Caen, in Francia

Murata intende espandere la sua produzione di condensatori al silicio con una nuova linea di produzione per wafer da 200 mm a Caen, in...

Farnell amplia la sua gamma di prodotti per test e strumenti per supportare ingegneri e progettisti

Gli ingegneri e i progettisti possono ora fare affidamento su un portafoglio completo di 62.000 prodotti pronti per essere consegnati in tutta l'area EMEA.  Farnell...

In occasione dell’EMV 2023 di Stoccarda, Rohde & Schwarz lancia il nuovo ricevitore di test EMI per misurazioni fino a 30 MHz

L'R&S EPL1000 è un ricevitore di test compatto, completo e conforme a CISPR 16-1-1 per misurazioni EMI rapide e precise fino a 30 MHz. L'analizzatore...

Il system-on-chip AIROC CYW20829 Bluetooth LE di Infineon Technologies implementa le ultime specifiche Bluetooth 5.4

Con la giusta combinazione di bassa potenza e alte prestazioni, AIROC CYW20829 è progettato per supportare l'intero spettro di casi d'uso Bluetooth Low Energy...

Il regolatore µModule LTM8080 a bassissimo rumore e altissimo PSRR di Analog Devices per applicazioni sensibili al rumore

Analog Devices (ADI) introduce un regolatore μModule DC/DC a doppia uscita e a bassissimo rumore con innovazioni brevettate in termini di silicio, layout e...

TXT Group sarà presente a MECSPE 2023 con l’azienda DM Management & Consulting (DM)

TXT Group, Global Digital Enabler con un’offerta articolata in Software Engineering, Smart Solutions e Digital Advisory, attivo nel mercato industrial con un portafoglio di...

La nuova litografia computazionale di NVIDIA offre prestazioni fino a 40 volte superiori rispetto agli attuali processi di produzione di chip

Sono giorni esaltanti per la produzione di chip avanzati: dopo l'annuncio della tecnologia di Applied Materials che semplifica il multipattering EUV, arriva la nuova...

Infineon Technologies adotta la tecnologia a 28 nm per i nuovi dispositivi del portafoglio SECURA Pay

Il nuovo design consente migliori prestazioni di transazione e permette una soluzione di sistema completa e facile da integrare. Infineon Technologies porta la tecnologia a...

onsemi lancia nuovi strumenti di simulazione per la famiglia di prodotti EliteSiC in carburo di silicio (SiC)

I modelli PLECS consentono agli ingegneri elettronici di effettuare simulazioni accurate e all'avanguardia che consentono la selezione dei prodotti EliteSiC in funzione delle proprie...

Microchip rende disponibile gratuitamente l’MPLAB SiC Power Simulator per consentire di valutare preventivamente le soluzioni di potenza SiC dell’azienda

Lo strumento Microchip, basato su PLECS, valuta velocemente le soluzioni attraverso le topologie di power-switching prima di affidare la progettazione all'hardware. L’elettrificazione sta guidando la...

Dopo il rallentamento di quest’anno, il mercato delle apparecchiature per la produzione di chip si riprenderà nel 2024

Lo segnala SEMI nel suo World Fab Forecast che prevede un calo del 22% per il 2023 e un rimbalzo del 21% nel...

Il Gruppo Cebon e Ligna Energy insieme per un Internt of Things sostenibile

GPBM Industry, Sparq technology ed EXO Industry, tre aziende parte del Gruppo Cebon, hanno siglato un accordo con Ligna Energy allo scopo di cooperare...

GaN Systems presenta un nuovo rivoluzionario progetto di riferimento per caricatori di bordo (OBC) da 800 V basati su GaN

La tecnologia GaN (nitruro di gallio) applicata ai ricaricatori a bordo veicolo (OBC) consente di realizzare un significativo salto qualitativo nelle applicazioni automobilistiche...

Bare Die SiC di ROHM scelti da Apex Microtechnology per la sua nuova linea di moduli di potenza

ROHM ha annunciato che Apex Microtechnology, fornitore di sistemi analogici per soluzioni critiche e di precisione, sta adottando i MOSFET al carburo di silicio...