lunedì, Luglio 27, 2026
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NEWS

Mancano meno di tre settimane a SENSOR+TEST, la fiera internazionale per la tecnologia dei sensori, degli strumenti di misura e del collaudo

Dal 9 all’11 maggio, in contemporanea con PCIM Europe, Norimberga ospiterà l’edizione 2023 di SENSOR+TEST con più di 350 espositori. La principale fiera internazionale per...

Broadcom lancia il fabric ad alte prestazioni per reti AI Jericho3-AI

Broadcom ha lanciato Jericho3-AI, un fabric ad alte prestazioni per reti di intelligenza artificiale (AI). La nuova soluzione è progettata per ridurre drasticamente il tempo...

I dispositivi a infrarossi a onde corte SWIR di ROHM sono ideali per nuove applicazioni di rilevamento

ROHM ha implementato la tecnologia per la produzione in volumi dei dispositivi a raggi infrarossi a onde corte (Short-Wavelength Infrared, SWIR) in package 1608...

Infineon Technologies presenta a PCIM 2023 soluzioni per un mondo sempre più green

Infineon Technologies offre soluzioni di alimentazione come CoolSiC e CoolGaN che consentono una maggiore efficienza energetica per progetti sempre più sostenibili e sempre più...

Nasce ClassIC, l’hub svedese a supporto delle aziende che progettano semiconduttori

Con un investimento pubblico di 60 milione di corone danesi, l’iniziativa mira a costruire un nodo di ricerca e formazione per la progettazione di...

Marvell dimostra soluzioni di interconnessione die-to-die con capacità di 240 Tbps realizzate con tecnologia TSMC 3 nm

Il passaggio a 3 nm consente di ridurre i costi e il consumo energetico, pur mantenendo l'integrità e le prestazioni del segnale, per aiutare...

STMicroelectronics presenta il bilancio di sostenibilità 2023

Tra i risultati più significativi, ST è in linea per diventare carbon neutral entro il 2027 con l’approvvigionamento globale di elettricità proveniente da fonti...

Qualcomm presenta soluzioni IoT all’avanguardia per abilitare nuove applicazioni industriali

Le più recenti soluzioni IoT offrono prestazioni superiori, connettività avanzata ed elaborazione di nuova generazione per un'ampia gamma di casi d'uso IoT per edifici...

Dopo anni di crescita continua, arriva la prima battuta di arresto per TSMC nel 1Q 2023

A fronte di un calo del 4,8% delle entrate anno su anno, crollano del 16,1% le vendite rispetto al quarto trimestre 2022. In attesa...

Continental utilizza la tecnologia UWB per rilevare la presenza di bambini incustoditi a bordo delle vetture

La tecnologia è la stessa adottata per l’accesso digitale (CoSmA) nelle vetture e non richiede hardware aggiuntivo. Il sistema consente ai produttori di veicoli...

Cadence presenta Allegro X AI, il nuovo sistema di intelligenza artificiale che riduce di 10 volte i tempi di progettazione dei PCB

Allegro X AI automatizza il piazzamento e lo sbroglio di schede nei progetti di dimensioni medio-piccole, riducendo a pochi minuti le sfide di...

Da ST un modulo inerziale automobilistico con libreria software certificata ASIL B per un’ampia gamma di applicazioni in auto

Il modulo di rilevamento inerziale MEMS qualificato per il settore automobilistico ASM330LHB di STMicroelectronics fornisce misurazioni accurate per un'ampia varietà di funzioni del veicolo e, con...

La famiglia PROFET Load Guard 12V per impiego automobilistico di Infineon Technologies protegge i carichi critici dalle sovracorrenti

La combinazione di una limitazione di sovracorrente regolabile e della modalità di commutazione del carico capacitivo (CLS) fornisce una risposta flessibile ai diversi requisiti...

Nonostante le tensioni geopolitiche e un rallentamento degli ordini, ASML mette a segno un’altra trimestrale record nel Q1 2023

Rispetto allo stesso periodo dell’anno scorso, crescono del 90% le vendite e del 181% l’utile netto. La società prevede per l’anno in corso un...

ams OSRAM introduce il diodo laser a infrarossi a basso costo SPL PL90AT03 da 905 nm per applicazioni consumer e industriali

Il diodo laser a infrarossi SPL PL90AT03 offre una potenza di picco di 75 W e un'apertura ridotta di 110 µm per prestazioni superiori...

Dagli smartphone alle automobili: arriva Dimensity Auto, la prima piattaforma per veicoli sempre connessi di MediaTek

La piattaforma automobilistica di nuova generazione fornisce alle case automobilistiche un'ampia varietà di tecnologie necessarie per il futuro dei veicoli intelligenti e sempre connessi. MediaTek...

Chips Act: il Consiglio e il Parlamento europeo raggiungono un accordo provvisorio

Il Consiglio e il Parlamento europeo hanno raggiunto oggi un accordo politico provvisorio sul regolamento per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori, meglio noto come...

TI presenta la nuova famiglia di IC per connettività Wi-Fi e Bluetooth LE 5.3 CC33xx per applicazioni IoT affidabili e convenienti

Texas Instruments ha lanciato oggi una nuova famiglia di dispositivi SimpleLink con tecnologia Wi-Fi 6 in grado di aiutare i progettisti a implementare dispositivi...

TDK presenta una robusta famiglia di sensori di posizione ad effetto Hall predisposti per ASIL C

TDK amplia il suo portafoglio di sensori resistenti alla presenza di campi vaganti con un modello ottimizzato per applicazioni di posizionamento del motore ad...

Crollano del 23% nei primi 3 mesi dell’anno le importazioni di chip da parte della Cina

L’effetto combinato delle restrizioni statunitensi e del rallentamento dell’economia cinese ha prodotto un calo delle importazioni di chip del 22,9% in termini quantitativi...