venerdì, Luglio 24, 2026
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Il Centro di risorse mediche di Mouser offre ai progettisti una vasta disponibilità di prodotti all’avanguardia nel settore medicale

Mouser Electronics esplora le tecnologie salvavita che rivoluzionano il settore medico e sanitario nel suo dinamico centro di risorse mediche. Grazie alle ultime promettenti...

Torna a crescere, a partire dal 2024, il mercato mondiale dei materiali per imballaggio dei semiconduttori

Nel nuovo rapporto di SEMI, TECHCET e TechSearch International vengono evidenziati i fattori di crescita fino al 2028. Alimentato da una forte domanda di...

Accordo per l’innovazione tra Politecnico di Milano e Fondazione Bruno Kessler

Previste azioni congiunte in aree strategiche di ricerca: microelettronica, fotonica, intelligenza artificiale e MedTech. L’accordo, in particolare, consentirà alle parti di rafforzare le competenze...

STMicroelectronics presenta la memoria Page EEPROM 2-in-1 per aumentare le prestazioni e l’efficienza nelle applicazioni Edge-AI

La nuova memoria best-of-both combina la velocità e la densità della Flash seriale con la flessibilità a livello di byte della EEPROM. Page EEPROM di...

electronica 2024: la più importante fiera al mondo dedicata all’elettronica industriale compie 60 anni

Per la prima volta, electronica occuperà tutti i 18 padiglioni della Fiera di Monaco di Baviera.  La prima edizione di electronica si è svolta nel 1964...

IBM inaugura il primo Quantum Data Center europeo a Ehningen, in Germania

Il nuovo Data Center IBM Quantum in Europa includerà presto un sistema basato su IBM Quantum Heron, con tassi di errore ridotti, prestazioni 16...

STMicroelectronics e Qualcomm Technologies avviano una collaborazione strategica nell’IoT wireless

Grazie a questa collaborazione, gli sviluppatori potranno beneficiare di un’integrazione senza barriere dei software di connettività nelle MCU general-purpose STM32, inclusi i toolkit software, facilitando un’adozione...

Infineon Technologies lancia il primo controller periferico USB universale da 20 Gbps del settore

Il controller EZ-USB FX20 offre connettività ad alta velocità con interfacce USB 20 Gbps e LVDS, aumentando la larghezza di banda totale fino a...

Sequans vende la sua tecnologia IoT 4G a Qualcomm

Qualcomm Incorporated, tramite la sua controllata Qualcomm Technologies, e Sequans Communications SA hanno annunciato oggi di aver completato la vendita della tecnologia IoT 4G...

Accordo tra il Politecnico di Torino e SPEA per la ricerca su nuove tecnologie per il testing di microchip

Il Politecnico di Torino e SPEA S.p.A. hanno rinnovato l’accordo di partnership con cui si impegnano a sostenere attività di ricerca congiunte nella progettazione e produzione di macchinari...

TDK-Lambda lancia i nuovi modelli di alimentatori programmabili in AC serie GENESYS AC e GENESYS AC PRO

TDK Corporation annuncia l'introduzione delle serie GENESYS AC (GAC) e GENESYS AC PRO (GAC-PRO) del marchio TDK-Lambda di fonti di alimentazione AC programmabili da...

ADC: come campionare i dati ad alta velocita nei sistemi di test automatici per semiconduttori e negli encoder

Gli ADC con maggiore precisione e velocità - come l'ADS9817 di Texas Instruments - consentono una maggiore produttività nei sistemi più complessi, come nelle...

Partnership tra Soitec e Resonac per lo sviluppo di wafer SiC da 200 mm

I substrati in carburo di silicio (SiC) da 200 mm forniti dalla giapponese Resonac verranno ingegnerizzati con la tecnologia proprietaria SmartCut di Soitec che...

In crescita ricavi (+5%), EBITDA (+8%) e utile netto (+13%) per ELES S.p.A. nel primo semestre 2024

Migliora anche l’indebitamento finanziario netto che cala di 1,8 milioni di euro. La società entra nel nascente mercato indiano dei semiconduttori. Il Consiglio di amministrazione...

L’impianto di packaging avanzato di Silicon Box di Novara è per il nostro paese di preminente interesse strategico

Si tratta del primo caso di applicazione delle nuove norme relative a “grandi programmi d’investimento esteri”, che mirano ad attrarre programmi dal valore complessivo...

L’industria dei semiconduttori spenderà 400 miliardi di dollari per attrezzare fab da 300 mm nei prossimi tre anni

Lo riferisce il rapporto di SEMI “300mm Fab Outlook Report to 2027” che evidenzia come la spesa per le apparecchiature di fabbricazione di semiconduttori...

Ricavi record per Micron nel terzo trimestre 2024 grazie alle vendite di memorie per l’intelligenza artificiale

Nel trimestre giugno-agosto 2024 (Q4 2024 per Micron), il produttore americano di memorie ha superato le previsioni degli analisti mettendo a segno vendite...

Sensori di nuova generazione per un mondo sempre più connesso: appuntamento a Monaco al MEMS & Imaging Sensors Summit 2024  

“Sensor Revolution for a Connected Future”: è questo il tema che anima la prossima edizione del SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit, che si...

NXP Semiconductors introduce la nuova famiglia di MCU crossover i.MX RT700 con processore neurale eIQ Neutron

Progettato per consentire un notevole risparmio energetico, il nuovo MCU crossover i.MX RT700 comprende l'unità di elaborazione neurale (NPU) eIQ Neutron che offre un'accelerazione...

Intel presenta la nuova CPU per data center Xeon 6 e l’acceleratore AI Gaudi 3

Il lancio avviene in un momento particolarmente difficile per l’azienda sia sul piano finanziario che su quello tecnologico mentre si fanno sempre più insistenti...