sabato, Luglio 25, 2026
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Integrazione MES: 6 vantaggi nel sistema logistico di fabbrica

Arsenio Spadoni -
Il settore logistico di fabbrica, come altri, sta affrontando la transizione verso l’Industria 4.0. Per implementarne i paradigmi e le abilità occorre utilizzare e...

Partnership tra Renesas e Fixstars per lo sviluppo di una piattaforma software ottimizzata per AD e ADAS AI per i SoC R-Car

Redazione -
Una riduzione del ciclo di sviluppo grazie ad una rapida messa a punto di modelli di rete ottimizzati e di simulazione ad alta velocità. Renesas...

Al via la produzione di chip con wafer da 300 mm nello stabilimento di Lehi di Texas Instruments

Redazione -
Texas Instruments (TI) ha annunciato l'inizio ufficiale della produzione di semiconduttori nel suo campus di Lehi il 6 dicembre 2022. Lo stabilimento di Lehi,...

Microchip Technology presenta FPGA e processori per l’industria aerospaziale e della difesa basati su RISC-V

Redazione -
I dispositivi PolarFire sono leader nel fornire efficienza energetica, sicurezza di livello militare e massima affidabilità, che saranno estesi dalla roadmap FPGA PolarFire 2. Gli...

Sperimentare il futuro grazie all’Intelligent Edge con Analog Devices

Redazione -
L’azienda anche quest’anno partecipa al CES 2023 con 30 demo e numerose presentazioni e panel tecnologici.  Analog Devices invita tutti al CES 2023 per sperimentare...

STMicroelectronics prima della classe per la trasparenza sulle pratiche ambientali di gestione dell’acqua

Redazione -
STMicroelectronics ha visto riconosciuta la sua leadership nella trasparenza e nella performance aziendale in materia di sicurezza idrica da CDP (Carbon Disclosure Program), una...

Bosch spinge sul digitale e nomina Ulrike Hetzel a capo del nuovo settore aziendale Bosch Digital

Redazione -
Dal primo gennaio 2023 Ulrike Hetzel diventerà presidente del nuovo settore aziendale Bosch Digital. In questa funzione, sarà responsabile dei servizi IT globali e supporterà...

Al via i lavori di espansione dello stabilimento Soitec a Singapore

Redazione -
Soitec ha dato il via alla costruzione di un ampliamento da 400 milioni di euro del suo impianto di fabbricazione di wafer presso il...

Marvell incrementa la sicurezza della sua soluzione a 5 nm con il lancio di un nuovo PHY Ethernet 1.6T per i mercati cloud e...

Redazione -
La nuova versione del chip Alaska C X9340P offre nuove funzionalità di sicurezza insieme al 40% di risparmio di potenza/bit rispetto alla generazione precedente.. Marvell...

u-blox annuncia la più piccola antenna Bluetooth Angle-of-Arrival (AoA) per soluzioni di tracciamento commerciale

Redazione -
La scheda antenna compatta ANT-B11 offre un accurato rilevamento della direzione e posizionamento interno supportato dalla più recente tecnologia u-blox. u-blox ha annunciato la scheda d’antenna...

Un altro primato per i resistori di shunt di ROHM

Redazione -
I resistori di shunt di ROHM vantano la potenza nominale più alta del settore nel formato 0508, una linea di prodotti recentemente ampliata...

Per Morris Chang, fondatore di TSMC, la globalizzazione è “quasi morta”

Arsenio Spadoni -
I commenti del fondatore di TSMC durante la cerimonia di installazione della prima attrezzatura di produzione presso lo stabilimento in costruzione di TSMC di...

Technoprobe: i ricavi nei primi nove mesi balzano a 428 milioni di euro, in crescita del 57,4%. La società è ora la n.1 al...

Arsenio Spadoni -
Nel trimestre appena concluso la società è risultata la prima al mondo per vendite nel settore delle Probe Card, superando anche Form Factor. Technoprobe...

I nuovi moduli di potenza SiC di STMicroelectronics scelti da Hyundai per diversi modelli della sua piattaforma di veicoli E-GMP

Redazione -
STMicroelectronics ha rilasciato una serie di moduli ad alta potenza per veicoli elettrici che aumentano le prestazioni e l'autonomia. I nuovi moduli di potenza in...

Da Melexis nuovi sensori magnetici a tre assi ad effetto Hall ancora più versatili

Redazione -
La versione a tre assi MLX92352 dispone di due uscite e può essere programmata per funzionare come latch, interruttore unipolare o omnipolare. Con le...

Sei nuove configurazioni di uscita per la serie di alimentatori programmabili DC a 7,5kW 1U di TDK

Redazione -
TDK Corporation annuncia l'introduzione di sei nuovi modelli di alimentatori DC programmabili ad alta densità di potenza della serie TDK-Lambda GENESYS+ da 7,5 kW....

Per semplificare la progettazione dei prodotti USB Power Delivery, STMicroelectronics aggiorna il pacchetto X-CUBE-TCPP

Redazione -
L'ultimo pacchetto software X-CUBE-TCPP di STMicroelectronics amplia il portafoglio dell'azienda di circuiti integrati per la protezione delle porte USB Type-C e IP di interfaccia STM32 per semplificare...

RS Italia ottiene la certificazione ISO 14001

Redazione -
A dimostrazione del costante impegno profuso nella tutela ambientale e della volontà di integrare le migliori pratiche volte alla riduzione dell’inquinamento e del consumo...

Nel giorno in cui Biden visita lo stabilimento TSMC in costruzione in Arizona, l’azienda taiwanese annuncia ulteriori investimenti negli USA

Arsenio Spadoni -
Con un comunicato ufficiale, TSMC annuncia che realizzerà una seconda fabbrica in Arizona per portare la tecnologia a 3 nm sul suolo americano per...

SPEA chiede al governo italiano misure a sostegno della filiera nazionale dei microchip

Redazione -
L’azienda torinese, leader nei macchinari per il test dei semiconduttori, ha chiesto al Ministro della Pubblica Amministrazione Paolo Zangrillo, in visita alla sede di...

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