martedì, Settembre 8, 2026
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SPEA inaugura una nuova sede nelle Filippine, rafforzando la presenza nel polo elettronico del Sud-est asiatico

SPEA inaugura la sua nuova sede nelle Filippine, segnando un passo significativo nel rafforzamento della sua presenza nel cuore del polo manifatturiero dell'elettronica del...

La Cina diffonde foto satellitari dell’impianto TSMC di Hsinchu: “C’è una sola Cina al mondo”

L’ambasciata cinese a Washington ha pubblicato su X immagini satellitari del Hsinchu Science Park, cuore della produzione mondiale di semiconduttori avanzati, accompagnate dallo slogan...

5G dai satelliti OneWeb: il primo collegamento NR-NTN Rel-19 è realtà

Un test congiunto condotto in Europa dimostra per la prima volta la possibilità di collegare direttamente dispositivi mobili standard alla rete 5G-Advanced tramite satelliti...

Analog Devices presenta CodeFusion Studio 2.0 per semplificare e accelerare lo sviluppo di sistemi embedded con funzionalità AI

Il nuovo CodeFusion Studio 2.0 rappresenta un grande balzo in avanti nel percorso di ADI incentrato sugli sviluppatori (Developer First), introduce un'architettura aperta ed...

Rohde & Schwarz lancia un rivoluzionario scanner per reti mobili a banda super larga, stabilendo un nuovo standard per il 5G

Il nuovo scanner Rohde & Schwarz TSMS8 vanta una gamma di frequenza e una velocità leader del settore per ottimizzare il 5G e prepararsi...

Litografia senza maschera: come la tecnologia DLP di Texas Instruments consente nuove soluzioni nel packaging avanzato

Il passaggio al packaging avanzato nel settore della fabbricazione di semiconduttori richiede un'evoluzione nella litografia: la tecnologia DLP di Texas Instruments è la chiave...

TLE994x e TLE995x: nuove soluzioni di controllo motore MOTIX di Infineon per progetti compatti ed economici

Le nuove soluzioni per applicazioni con motori brushed (BDC) e brushless (BLDC) sono basate su core Arm Cortex-M23 e sono qualificate ISO 26262 (ASIL...

Velocità fino a 25 Gbps per i nuovi transceiver Ethernet ottici di nuova generazione di Microchip Technology

I nuovi transceiver PHY Ethernet ottici sono disponibili nelle versioni da 25 Gbps e 10 Gbps, sono dotati di Precision Time Protocol (PTP) IEEE...

GlobalFoundries e Silicon Labs alleate per accelerare l’innovazione nei chip wireless e la produzione negli Stati Uniti

Nell'ambito della partnership, i SoC wireless di Silicon Labs saranno prodotti nello stabilimento avanzato GlobalFoundries di Malta, New York, utilizzando la nuova piattaforma Ultra...

onsemi entra nel mercato GaN con semiconduttori di potenza ad architettura verticale

Basata sulla nuova tecnologia GaN-on-GaN, l'architettura GaN verticale di onsemi stabilisce un nuovo punto di riferimento per densità di potenza, efficienza e robustezza. Per rispondere...

Infineon inaugura a Graz, in Austria, un nuovo laboratorio dedicato alle applicazioni UWB

L'UWB Application Lab rafforza la leadership di Infineon nelle soluzioni di connettività affidabili e sicure. Infineon Technologies ha inaugurato oggi un laboratorio dedicato alle applicazioni...

GlobalFoundries investe più di un miliardo per espandere la produzione di chip in Germania 

Investimenti previsti per 1,1 miliardi di euro per ampliare la produzione e le infrastrutture a Dresda e rafforzare la resilienza della catena di fornitura...

NXP migliora il monitoraggio dello stato della batteria (BMS) con un chipset con capacità EIS

Il nuovo chipset di gestione della batteria (BMS), basato sulla spettroscopia di impedenza elettrochimica (EIS), consente di migliorare la sicurezza, la longevità e le...

Col nuovo package EasyPACK C i moduli di potenza SiC di Infineon migliorano l’efficienza e la durata delle applicazioni industriali

Sfruttando la tecnologia CoolSiC MOSFET G2 di Infineon, i nuovi prodotti consentono di progettare con una densità di potenza superiore di oltre il 30%...

Da STMicroelectronics nuovi convertitori flyback GaN per semplificare la progettazione e ridurre il rumore

Le funzionalità avanzate di gestione dell'alimentazione garantiscono la stabilità della potenza di uscita e della frequenza di commutazione, anche al variare della tensione di...

NVIDIA e i leader statunitensi della robotica guidano la reindustrializzazione dell’America con l’intelligenza artificiale fisica

NVIDIA Omniverse Blueprint si espande per includere librerie per la creazione di gemelli digitali su scala di fabbrica, con il software Digital Twin di...

NXP completa le acquisizioni di Aviva Links e Kinara per promuovere la connettività automobilistica e le applicazioni Edge AI

La multinazionale olandese sceglie la strada dell’espansione per “vie esterne” mettendo a segno una serie di acquisizioni mirate per le sue attività di punta.  NXP...

Filiere fragili, transizione a rischio: ANIE lancia l’allarme sulle materie prime

Oltre 60 miliardi di euro di produzione industriale dipendono da risorse critiche importate. L’industria dell’elettrotecnica e dell’elettronica chiede un piano nazionale, sostegno alle PMI...

NVIDIA supera la soglia psicologica dei 200 dollari e si appresta a raggiungere una capitalizzazione di 5 trilioni di dollari

Boom in Borsa dopo gli annunci al GTC di Washington e la presentazione del superchip Vera Rubin. Il CEO Jensen Huang prevede 500 miliardi...

Skyworks e Qorvo si fondono: nasce un nuovo “big” USA dei chip RF da 22 miliardi

Due storici fornitori di Apple mettono insieme le forze per creare un campione statunitense nei chip RF, analogici e mixed-signal. La nuova realtà parte...