martedì, Luglio 28, 2026
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Analog Devices presenta l’isolatore digitale iCoupler da 10Gbps ADN4624

Analog Devices (ADI) presenta il primo di una nuova serie di isolatori digitali iCoupler che offre una larghezza di banda totale di 10 Gigabit...

Analog Devices vince il prestigioso Overdrive Award di General Motors

Analog Devices è stata insignita del GM Overdrive Award nella ventinovesima edizione del premio annuale Supplier of the Year di General Motors (GM). ADI...

HDC3020 e HDC3020-Q1, nuovi sensori di umidità altamente affidabili di TI per ambienti critici

Dotati di elevata precisione e con consumi bassissimi, consentono di  ottimizzare l'efficienza dei sistemi e aumentare la durata degli impianti industriali e automobilistici. Texas Instruments...

TIM lancia la prima rete Cloud 5G in Italia

La soluzione, che si avvale delle competenze di Noovle, verrà realizzata in collaborazione con Google Cloud ed Ericsson e si basa sull’automazione delle applicazioni...

Infineon e pmdtechnologies collaborano con ArcSoft per soluzioni Time-of-Flight per smartphone

Gli ultimi progetti di telefoni si concentrano su soluzioni che consentono una visualizzazione a schermo intero senza la “lunetta” inventata da Apple, senza foro...

Il Gruppo Renault e STMicroelectronics annunciano una collaborazione strategica nell’elettronica di potenza

Il Gruppo Renault e STMicroelectronics hanno annunciato oggi una collaborazione strategica a livello di progettazione, sviluppo, produzione e fornitura al Gruppo Renault di prodotti...

Il nuovo ecosistema MPLAB Cloud Tools di Microchip semplifica lo sviluppo firmware di microcontrollori PIC e AVR

La nuova piattaforma combina intuitivi strumenti di configurazione e ricerca codice per modernizzare il flusso di lavoro di sviluppo integrato. La progettazione di microcontrollori (MCU)...

Melexis presenta sensori di corrente per autoveicoli da 200-2000 A con rilevamento di sovracorrente integrato

I sensori ad alta precisione da 3,3 V/5 V semplificano il controllo dell'inverter/convertitore e la gestione della batteria. Melexis ha presentato nuovi sensori di corrente...

Farnell lancia il nuovo hub online per Risorse Tecniche

Un centro risorse online dedicato, che fornisce ai progettisti strumenti tecnici gratuiti, nonché materiali di ricerca e formazione completi, per assisterli nella progettazione di...

Maxim Integrated e SICK AG collaborano alla realizzazione del più piccolo Laser Scanner LiDAR del settore

Il digital IO configurabile via software MAX14914 di Maxim supporta il leader dei sensori industriali SICK AG per ridurre del 50% la dimensione dei...

STMicroelectronics ospiterà Tower Semiconductor nella fabbrica di chip da 300 mm R3 in costruzione nel sito di Agrate Brianza

La partnership consentirà alla fabbrica Agrate R3 da 300 millimetri di ST di avviarsi rapidamente verso la produzione in grandi volumi.  STMicroelectronics e Tower Semiconductor...

Analog Devices e Keysight accelerano lo sviluppo della tecnologia O-RAN

La collaborazione fra Analog Device e Keysight facilita la transizione dell'industria verso architetture radio di reti aperte e virtualizzate. Analog Devices e Keysight Technologies hanno...

IAR Systems estende le funzionalità degli strumenti di sviluppo per i core Andes RISC-V

L'ultima versione di IAR Embedded Workbench per RISC-V aggiunge il supporto per la più recente tecnologia di processore Andes RISC-V, inclusa AndeStar V5 RISC-V...

Un treno di potenza: la collaborazione tra ABB e PowerCoils per fornire alimentazione ai servizi di bordo

Se guardiamo al 2020, annus horribilis nella sua interezza, il trasporto delle merci su rotaia ha eguagliato, se non addirittura migliorato, il dato raggiunto...

EBV Elektronik e Infineon collaborano per accelerare la diffusione delle tecnologie al carburo di silicio

EBV Elektronik, società del gruppo Avnet, ha annunciato che sta lavorando a stretto contatto con Infineon sulla tecnologia CoolSiC, una tecnologia all’avanguardia, ideata da...

Murata ha ampliato la gamma dei suoi condensatori al silicio per applicazioni mobile e HPC

Murata ha ampliato la propria offerta destinata ai mercati dei dispositivi mobili e HPC (High Performance Computing) con condensatori realizzati mediante le più recenti...

Il team di Formula E sostenuto da Mouser arriva in Messico per una doppia sfida nel circuito di Puebla

Questo fine settimana è in programma l’E-Prix di Puebla, in Messico, con il team di Formula E DRAGON / PENSKE AUTOSPORT, sponsorizzato da Mouser...

Prysmian si aggiudica una commessa da 140 milioni di euro per due nuovi collegamenti in Asia

L’utility turca TEIAS affida a Prysmian il compito di  progettare, fornire, installare e collaudare due collegamenti in cavo sottomarino ad alta tensione per la...

HSD Mechatronics con Elettrospindle 4.0 avvia il progetto di produzione «Zero Difetti»

L’elettromandrino interconnesso di HSD Mechatronics, prima media impresa italiana a diventare Lighthouse Plant del Cluster Fabbrica Intelligente, è il primo di una nuova generazione...

ON Semiconductor presenta soluzioni integrate per azionamenti industriali ad APEC 2021

Nuovi moduli robusti forniti in package realizzati utilizzando la tecnologia transfer-moulding semplificano il progetto di azionamenti compatti. ON Semiconductor ha annunciato l'introduzione di nuovi moduli...