martedì, Settembre 8, 2026
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Broadcom ridefinisce il networking AI: arriva Tomahawk 6, lo switch da 102.4 Tb/s che dimezza i consumi

Broadcom ha annunciato l'inizio della distribuzione di Tomahawk 6 – Davisson (TH6-Davisson), lo switch Ethernet con tecnologia Co-Packaged Optics (CPO) di terza generazione, progettato...

AMD presenta la serie Ryzen Embedded 9000: potenza Zen 5 per l’industria

La nuova linea Embedded 9000 di AMD porta l’architettura Zen 5 nel mondo industriale, con fino a 16 core, supporto AVX-512, grafica integrata, ciclo...

La semplificazione dell’Edge AI passa dall’accordo tra Qualcomm e Arduino

Qualcomm Technologies ha annunciato l’intenzione di acquisire Arduino, la piattaforma hardware e software open source nata per semplificare lo sviluppo embedded. L’operazione rafforza la...

I collegamenti tra Microchip e AVIVA Links raggiungono una completa interoperabilità ASA-ML

ASA-ML (Automotive SerDes Alliance Motion Link) viene ora implementato da OEM e fornitori di primo livello perché fornisce uno standard di comunicazione asimmetrico ad...

AMD vola in Borsa dopo l’accordo con OpenAI per GPU e partecipazione azionaria

AMD e OpenAI hanno annunciato un accordo in base al quale AMD fornirà diverse generazioni di GPU ottimizzate per addestrare i programmi di OpenAI,...

ETS-800 D20 è la nuova soluzione scalabile di Teradyne per il test dei semiconduttori di potenza

Con la flessibilità di poter scalare da volumi bassi a volumi elevati in base all’evoluzione dei requisiti dei dispositivi, ETS-800 è oggi la piattaforma...

Toshiba annulla l’accordo con la cinese SICC sui wafer SiC firmato appena un mese fa

Il protocollo d’intesa era stato sottoscritto ad agosto e prevedeva la possibile fornitura a Toshiba di wafer in carburo di silicio da parte di...

System Level Test per chip ad alte prestazioni: Teradyne introduce Titan HP per il mercato AI e cloud

Titan HP è una soluzione innovativa per il collaudo a livello di sistema (SLT) dei più avanzati chip destinati a infrastrutture cloud e applicazioni...

TDK presenta un chip AI analogico per l’apprendimento edge in tempo reale

Il nuovo dispositivo imita il cervelletto ed elabora dati variabili nel tempo ad alta velocità e a bassissimo consumo, rendendolo adatto ad applicazioni di...

SiPearl presenta Athena1, il nuovo processore europeo destinato alla difesa, all’aerospazio e alle applicazioni governative

Una versione personalizzata di Rhea1 per soddisfare i requisiti specifici dei settori governativo, della difesa e aerospaziale in termini di potenza di calcolo, sicurezza...

Abitacolo auto: STMicroelectronics e Tobii avviano la produzione di massa di una rivoluzionaria tecnologia di rilevamento

Una sola telecamera, che combina la tecnologia di rilevamento degli interni di Tobii e i sensori video di ST, fornisce immagini grandangolari e di...

Analog Devices sceglie Milano per il suo Hub europeo dedicato all’Intelligent Edge

Il nuovo hub milanese ospiterà oltre 200 persone razionalizzando la presenza dell’azienda sul territorio italiano, dopo le acquisizioni di Maxim Integrated e di Linear...

Teradyne introduce soluzioni evolute per il collaudo a livello fisico delle interfacce ad alte prestazioni

Teradyne UltraPHY permette di caratterizzare accuratamente le prestazioni delle interfacce ad altissima velocità attuali e di prossima generazione. Teradyne ha rilasciato il modulo di misura...

Infineon presenta i primi moduli di potenza TLVR (trans-inductance voltage regulator) ad alta densità ottimizzati per i data center AI

Il modulo di alimentazione bifase OptiMOS TDM22545T di Infineon Technologies è il primo modulo regolatore di tensione a induttanza mutua (TLVR) del settore, specificamente...

Elemaster Group inaugura la nuova sede di Eletech e di ELEVO Innovation Hub

Il 26 settembre è stata inaugurata ufficialmente la nuova sede Eletech di Osnago, segnando un traguardo storico per il Gruppo Elemaster. Concepita come un...

Partnership tra SIAE MICROELETTRONICA e Qorvo per lo sviluppo di un avanzato sistema di antenne phased-array in banda Ka per comunicazioni satellitari

La collaborazione rientra nelle attività del grande programma europeo "Sustainable Technologies Enabling Future Telecom Applications (SHIFT)", finanziato dalla Chips Joint Undertaking e supportato dalle...

STMicroelectronics annuncia la nuova versione di AIoT Craft (V1.2) per progetti AIoT collaborativi con condivisione e connettività migliorate

La versione 1.2 dello strumento web per accelerare i progetti AIoT (intelligenza artificiale delle cose) introduce una serie di nuove funzionalità, in particolare una...

Cambio al vertice di imec: Patrick Vandenameele succederà a Luc Van den Hove nel ruolo di Amministratore Delegato

A partire dal 1° aprile 2026 Patrick Vandenameele guiderà il più importante polo di ricerca e innovazione europeo nel campo della nanoelettronica e delle...

La tecnologia DLP di Texas Instruments offre litografia digitale ad alta precisione per packaging avanzato

Il nuovo sistema digitale a microspecchi con correzione in tempo reale consente ai produttori di apparecchiature per il packaging di ottenere stampe ad...

Infineon amplia il portafoglio CoolSiC con MOSFET da 400 V e 440 V per applicazioni ad alta potenza

Infineon Technologies ha ampliato il suo portafoglio di MOSFET CoolSiC da 400 V G2 con il package TOLT raffreddato sul lato superiore (TSC) e...