lunedì, Giugno 22, 2026
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Attualità

La tedesca Elmos SE vende la fabbrica di semiconduttori di Dortmund a Littelfuse diventando di fatto un’azienda fabless

Elmos Semiconductor SE, uno dei principali fornitori mondiali di semiconduttori automobilistici a segnale misto, e l’americana Littelfuse hanno stipulato un accordo definitivo per la...

Infineon Technologies e l’austriaca Kontrol uniscono le forze per veicoli autonomi più sicuri e conformi alle norme vigenti

Infineon Technologies e la società austriaca di conformità dei prodotti Kontrol stanno stringendo una partnership strategica per rendere il futuro della mobilità più sicuro...

TSMC incassa 2 miliardi di dollari al mese dai suoi wafer a 3 nm

Dalla fine dello scorso anno, quando è iniziata la produzione in volumi di wafer con nodo di processo a 3 nm, la foundry taiwanese...

La tecnologia 3D Time of Flight di Analog Devices e Tempo, abilitano l’allenamento fitness personalizzato a casa propria

Il modulo ToF (Time of Flight, tempo di volo) ADTF3175 di Analog Devices utilizzato nel sistema “Tempo Studio”, la prima palestra domestica con personal...

Arrow Electronics crea un centro di eccellenza di robotica per potenziare l’intelligent edge e sviluppare l’automazione

Analog Devices, una delle aziende tecnologiche coinvolte nell’iniziativa, ha presentato a Sensors Converge la prima soluzione COE di robotica. Arrow Electronics, e la sua società...

Micron annuncia un nuovo impianto di assemblaggio e collaudo di semiconduttori in India

Il nuovo impianto di assemblaggio e collaudo di DRAM e NAND, il primo in India, amplierà la base produttiva globale di Micron per...

Intel e il governo tedesco trovano l’accordo per il nuovo sito produttivo di Magdeburgo e alzano ulteriormente la posta

Nel sito produttivo verranno realizzati due fab per la produzione dei più avanzati chip di Intel con un investimento di oltre 30 miliardi di...

Intel annuncia la costruzione di un impianto di packaging e test in Polonia con un investimento fino a 4,6 miliardi di dollari

Ancora nessuna notizia dell’impianto italiano di Intel mentre l’azienda californiana annuncia il nuovo progetto in Polonia e sembra aver strappato dal governo tedesco altri...

STMicroelectronics e TTTech collaborano per fornire soluzioni di rete ad alte prestazioni per applicazioni nello spazio profondo

STMicroelectronics fornisce chip a TTTech che vengono utilizzati, tra l'altro, nel programma di lancio europeo Ariane 6 e nelle piattaforme di rete e di...

STMicroelectronics investe in Cina dopo aver ricevuto miliardi di sussidi pubblici. Monta la polemica in Italia e Francia

È polemica dopo l’annuncio di STMicroelectronics di voler realizzare un nuovo impianto produttivo in Cina per la fabbricazione di dispositivi SiC dopo aver ricevuto...

Cisco Security Cloud e Intelligenza Artificiale: inizia una nuova era

Intelligenza Artificiale e machine learning per supportare le aziende nelle nuove sfide tecnologiche: queste le principali innovazioni nell’ambito del Security Cloud che Cisco ha...

Tra nuove iniziative e guadagni in borsa, è stata una settimana da incorniciare per STMicroelectronics

Quella appena finita è stata una settimana ricca di annunci e nuove iniziative per la multinazionale italo-francese STMicroelectronics che ha chiuso in bellezza il...

Nuovo CEO per KEBA

Gerhard Luftensteiner, attuale CEO KEBA terminerà alla fine di settembre il proprio mandato di Amministratore Delegato andando in pensione. Il Gruppo KEBA ha...

Approfondimenti sulle principali tendenze tecnologiche dal Tektronix Innovation Forum 2023

Il primo evento TIF del 2023 sarà l'edizione europea, che inizierà la prossima settimana, 12 giugno 2023. Tektronix ha annunciato oggi la serie di eventi Tektronix...

TSMC annuncia l’apertura di Advanced Backend Fab 6, il suo più avanzato stabilimento di back-end con processo 3DFabric

TSMC ha annunciato oggi l'apertura della sua Advanced Backend Fab 6, la prima fabbrica all-in-one automatizzata di confezionamento e test dell'azienda con il processo...

Intel smobilizza parte della sua partecipazione in Mobileye raccogliendo 1,5 miliardi di dollari

In una comunicazione ufficiale, Mobileye ha annunciato l'inizio di un'offerta pubblica secondaria di 35 milioni di azioni ordinarie di Classe A messe in vendita...

ST e la cinese Sanan Optoelectronics creano una joint venture per la produzione di dispositivi SiC da 200 mm ad alto volume

Sanan costruirà separatamente un impianto di produzione di substrati SiC da 200 mm per soddisfare le esigenze della joint venture. Ancora STMicroelectronics protagonista del mercato...

Itema Group pensa a un futuro intelligente per la tessitura in collaborazione con SECO

Il progetto prevede, novità assoluta per il meccanotessile, l’utilizzo dell’intelligenza artificiale per avanzati protocolli di gestione della macchina basati su digital twins sviluppati tramite...

STMicroelectronics e GlobalFoundries siglano l’accordo per il nuovo impianto da 300 mm che sorgerà a Crolles, in Francia

STMicroelectronics e GlobalFoundries hanno annunciato oggi di aver concluso l’accordo per creare il nuovo impianto manifatturiero a gestione congiunta per la produzione in grandi...

Renesas e Nidec collaborano su soluzioni a semiconduttore per una nuova generazione di E-Axle per veicoli elettrici

Nidec e Renesas Electronics hanno concordato di unire le forze per lo sviluppo di soluzioni a semiconduttore per un assale elettrico (E-Axle) di nuova...