Nexperia ha annunciato un’importante espansione del suo portfolio di transistor a giunzione bipolare (BJT), introducendo 12 nuovi modelli BJT in packaging FlatPower (CFP15B) con tecnologia clip-bonded. Questa innovazione, rilasciata come serie MJPE, risponde alla crescente richiesta del settore di soluzioni più efficienti in termini di potenza e più economiche, sia per applicazioni industriali che automobilistiche.
Il nuovo package CFP15B rappresenta un’alternativa compatta e conveniente ai tradizionali dispositivi in package DPAK della serie MJD. Rispetto a questi ultimi, i transistor della serie MJPE in package CFP15B offrono un risparmio significativo di spazio sulla scheda e vantaggi in termini di costi, senza compromettere le prestazioni.
Innovazione per performance ed efficienza
Il nuovo portfolio include sei tipi qualificati per il settore automobilistico (MJPE31C-Q) e sei tipi per uso industriale (MJPE44H11). Questi BJT sono disponibili con tensioni di 50 V, 80 V e 100 V e correnti di 2 A, 3 A e 8 A, in varianti sia NPN che PNP. Questa aggiunta completa l’ampio portfolio CFP di Nexperia, che già include una vasta gamma di diodi di potenza Schottky e diodi a recupero, segnando un ulteriore passo verso la standardizzazione dei footprint su più categorie di prodotti che semplifica la progettazione dei PCB e ottimizza le catene di fornitura.
I BJT in package CFP15B trovano impiego in diverse applicazioni cruciali, come gli alimentatori per sistemi di gestione delle batterie (BMS), i caricabatterie di bordo nei veicoli elettrici (EV) e la retroilluminazione per display video. Nonostante le dimensioni ridotte, questi dispositivi mantengono un’equivalente performance termica (fino a 175°C di funzionamento per le applicazioni automobilistiche) e offrono un’area di saldatura ridotta del 53%. Inoltre, la tecnologia a clip del package CFP15B garantisce una robustezza meccanica eccezionale, migliorando al contempo le prestazioni elettriche e termiche dei dispositivi.
La visione di Nexperia sul futuro del packaging
Frank Matschullat, Product Group Manager Power Bipolar Discretes di Nexperia, ha sottolineato l’importanza di questa innovazione: “Mentre l’industria si sposta verso PCB multistrato, una tendenza guidata dalla crescente popolarità dei microcontroller ad alte prestazioni, il packaging è diventato una parte cruciale del sistema termico. La moderna tecnologia di packaging CFP, progettata per i PCB multistrato, offre prestazioni elettriche equivalenti in un footprint considerevolmente più piccolo, contribuendo a ridurre i costi dei componenti e del sistema complessivo.” Matschullat ha aggiunto che Nexperia ha ampiamente aumentato la sua capacità produttiva per soddisfare la crescente domanda di prodotti in package CFP, essenziali per “future-proofing” le applicazioni automobilistiche e industriali, inclusa la nuova serie MJPE di BJT.
Ulteriori informazioni sui nuovi prodotti di Nexperia sono disponibili al seguente link: nexperia.com/MJPE
