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News semiconduttori e mercati del 1° aprile 2021

AMERICA & GLOBAL

Un’altra giornata storica per la borsa americana, giovedì 1° aprile 2021, con l’indice S&P 500 che ha sfondato per la prima volta il muro dei 4 mila punti.

Il piano del presidente Biden da 2,3 trilioni di dollari per il rafforzamento delle infrastrutture degli States, oltre a rappresentare un toccasana per il paese, alimenterà le vendite delle aziende coinvolte, molte delle quali appartengono al settore tecnologico. Il piano prevede infatti 100 miliardi per la banda larga, 50 miliardi per l’industria dei semiconduttori, 174 miliardi di incentivi alla produzione di vetture elettriche, 80 miliardi per il settore ferroviario e 100 miliardi per due nuovi Dipartimenti che si occuperanno di Tecnologia e di sostegno all’industria nazionale. A fronte di tali, importanti, prospettive di business, non sembra spaventare le aziende il possibile aumento del livello di tassazione degli utili dal 21 al 28%.

A migliorare ulteriormente l’umore degli investitori è stato il calo dei rendimenti del T-bond a 10 anni (dall’1749 all’1,680%), la stabilità dei mercati valutari e l’incremento del prezzo del petrolio nonostante la decisione dei paesi petroliferi di aumentare leggermente la produzione.

L’unica nota stonata della giornata è stato l’incremento delle nuove richieste di disoccupazione aumentato da 658.000 a 719.000 unità.

Alla conclusione della giornata di borsa, l’S&P 500 guadagna l’1,18% a quota 4.019 punti, il Nasdaq Composite sale dell’1,76% e il Dow Jones migliora dello 0,52% a 33.153 punti, vicinissimo alle quotazioni record di alcuni giorni fa.

Tra i tecnologici, in evidenza Alphabet (+3,26%), Microsoft (+2,79), Amazon (+2,16%) e Netflix (+3,40%).

Più modesti i guadagni di Facebook (+1,40), Apple (+0,70%) e Twitter (+0,24%).

Chiude in leggero calo Tesla (-0,93%) dopo i consistenti guadagni dei giorni scorsi.

Fa segnare un nuovo record storico anche l’indice dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX), che chiude a 3.240,17 punti, con un incremento del 3,69%.

Ancora una volta in evidenza i titoli delle aziende che producono impianti e che offrono servizi per l’industria dei semiconduttori. Mettono a segno guadagni consistenti Brooks Automation (+11,01%), Lam Research (+7,40%), Entegris (+7,42%), Applied Materials (+5.93%), CMC Materials (+6,22%), KLA Corporation (+5,11%) e TSMC (+5,.51%).

Tra le società di maggior “peso” del paniere, Micron Technology guadagna il 4,75%, QUALCOMM sale del 3,92%, NVIDIA avanza del 3,47%, AMD guadagna il 3,30%, Texas Instruments sale dell’1,62% e Intel avanza dello 0,86% a quota 64,55 dollari.

 

Guadagna moltissimo Lattice Semiconductor (+8,13%) che ieri ha ampliato la sua famiglia Lattice Crosslink-NX con nuovi FPGA per applicazioni automobilistiche, dai sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) ai sistemi di infotainment a bordo del veicolo (IVI).

Immagine: Lattice Semiconductor

I nuovi FPGA CrossLink-NX offrono le migliori prestazioni a basso consumo, fattore di forma, I/O ad alte prestazioni e affidabilità nelle applicazioni di visione integrate nei sistemi automobilistici odierni. Gli FPGA Lattice CrossLink-NX sono attualmente gli unici FPGA della loro classe a supportare interfacce MIPI D-PHY incorporate con velocità fino a 10 Gbps.

L’industria automobilistica sta adottando nuove tecnologie per migliorare la funzionalità dei veicoli, con tutti i settori in forte crescita; il mercato dei sensori ADAS, ad esempio, crescerà fino a  40,8 miliardi di dollari entro il 2030, con un CAGR dell’11,7% tra il 2020 e il 2030. Molti di questi sensori, radar, LiDAR e telecamere sono basati sull’interfaccia MIPI per sfruttare le economie di scala di questa tecnologia utilizzata in miliardi di dispositivi mobili nel corso degli anni.

Man mano che i sistemi automobilistici crescono in capacità e complessità, il numero di sensori e display integrati aumenta. Ciò rappresenta una sfida per i progettisti di sistemi automobilistici che devono elaborare in modo rapido e affidabile i dati delle immagini per fornire prestazioni in tempo reale in grado di garantire un’esperienza utente avvincente e incentrata sulla sicurezza“, ha affermato Jay Aggarwal, Director of Silicon Product Marketing, Lattice. “Con il supporto per le temperature di esercizio del settore automobilistico, le interfacce MIPI ad alte prestazioni leader della categoria, il basso consumo energetico e l’alta affidabilità, questi nuovi FPGA CrossLink-NX sono una piattaforma ideale per i sistemi di visione embedded automobilistici“.

Ulteriori informazioni su questi nuovi FPGA CrossLink-NX sono disponibili al seguente link.

 

Tra i nuovi prodotti, Diodes Incorporated annuncia PI7C9X3G808GP, uno switch di conforme PCIe 3.0 in grado di fornire le elevate prestazioni richieste dai moderni data center, cloud computing, NAS (Network-Attached Storage) e in generale dalle infrastrutture di telecomunicazione. Lo switch supporta il funzionamento a 8 lane, consentendo configurazioni a 2 porte, 3 porte, 4 porte, 5 porte e 8 porte. Possono essere utilizzate tutte le modalità Cut-Through, Store e Forward, con una latenza di inoltro dei pacchetti inferiore a 150ns.

L’architettura proprietaria impiegata nello switch PI7C9X3G808GP fornisce flessibilità e prestazioni migliorate. Sono disponibili più combinazioni port/lane, nonché disposizioni CDEP (cross-domain end-point). Grazie alle sue capacità CDEP, il PI7C9X3G808GP supporta la connettività fan-out e dual-host.

Il buffer di clock PCIe 3.0 integrato consente una riduzione dei componenti e aiuta ad abbassare i costi delle distinte base. Questo buffer integrato è unico nel settore, caratterizzato dal funzionamento a bassa potenza. È possibile utilizzare tre diverse opzioni di clock di riferimento: SRNS (Reference No Spread), comune e separato, e SRIS (Reference Independent Spread separato). Nello switch sono stati incorporati più canali di accesso diretto alla memoria (DMA), al fine di rendere la comunicazione tra l’host (o gli host) e gli endpoint collegati il ​​più efficiente possibile.

Le funzionalità includono la gestione degli errori, la segnalazione avanzata degli errori e la protezione dei dati end-to-end con correzione degli errori: funzionalità chiave in termini di affidabilità, disponibilità e funzionalità (RAS). La gestione avanzata dell’alimentazione rende questo switch in linea con i più severi requisiti di risparmio energetico. Le porte hot plug vuote vengono mantenute in uno stato di basso consumo fino a quando non vengono impiegate. In condizioni di pieno carico e con una temperatura di giunzione di 80 °C, il PI7C9X3G808GP assorbe solo 2,9 W di potenza.

Il dispositivo viene fornito in un package flip-chip ad alte prestazioni, con formato BGA a 196 sfere di dimensioni 15 mm x 15 mm. Il dispositivo PI7C9X3G808GP ha un prezzo unitario di 20,13 dollari per ordini di 1.000 pezzi.

ASIA

L’ottima chiusura del Nasdaq di mercoledì ha galvanizzato le borse asiatiche e messo le ali ai titoli tecnologici.

Chiudono con discreti guadagni in Cina sia l’indice Shanghai Composite (+0,71%) che il più tecnologico Shenzhen Composite (+1,11%).

Hong Kong è stata ieri la migliore piazza asiatica con l’indice principale, l’Hang Seng, che ha guadagnato l’1,97% a quota 28.938 punti. Tra i tecnologici, in evidenza SMIC (+4,86%), Tencent (+7,21%), Alibaba (+2,55%) e Xiaomi (+2,33%).

Buono l’andamento del KOSPI coreano che ha guadagnato lo 0,85%; da segnalare, sulla scia dei risultati di Micron comunicati ieri, il balzo dell’altro colosso delle memorie, SK hynix, che ha guadagnato il 6,04%.

A Taipei sale dello 0,85% l’indice Taiex con la foundry TSMC che guadagna il 2,56%; in controtendenza MediaTek che perde lo 0,83%.

Discreto anche il guadagno del Nikkei 225 che avanza dello 0,72% a quota 29.388 punti. In evidenza tutti i tecnologici e le aziende dei semiconduttori con Renesas che guadagna il 3,58%, Murata che sale del 3,13%, Tokyo Electron che guadagna il 4,68%, Rohm che avanza del 2,68%, Advantest che guadagna il 4,13% e Toshiba che sale del 4,55%.

Per quanto riguarda i nuovi prodotti, Renesas Electronics annuncia di aver ampliato la propria offerta per il controllo motore con due soluzioni System-in-Package (SiP) che permettono di semplificare la progettazione di controllo motore brushless DC (BLDC) per una vasta gamma di applicazioni a batteria, senza fili, utensili elettrici, droni, pompe per l’acqua, aspiratori, robot per la pulizia, ventole e molti altri ancora.

Immagine: Renesas Electronics

Combinando molteplici funzioni in un’unica soluzione SiP, i nuovi circuiti integrati RAJ306001 e RAJ306010 offrono maggiori performance rispetto alle soluzioni della concorrenza, disponendo di un driver per il controllo motore in grado di gestire basse ed alte velocità di rotazione, oltre al controllo di coppie elevate. Inoltre questi IC minimizzano lo spazio richiesto sulla scheda e riducono il costo della soluzione. Il tutto si traduce in una soluzione “chiavi in mano” per il controllo motore BLDC, semplice, efficiente e sicura.

RAJ306001 e RAJ306010 sono circuiti integrati in singolo package per il controllo motore trifase BLDC, utili in un ampio range di applicazioni alimentate a batteria. Questi IC includono un microcontrollore RL78/G1F ed un pre-driver in un package QFN di soli 8x8mm. L’alta integrazione del SiP consente ai progettisti di eliminare fino a 30 componenti esterni, riducendo l’area della soluzione fino al 50 percento, con costi inferiori per l’intero sistema.

I due SiP sono stati progettati tenendo in debito conto la gestione del calore; in particolare questi nuovi IC sono dotati di self-aligned dead time (SADT) allo scopo di prevenire l’effetto “shoot through” e offrono un pre-driver con regolazione della corrente d’uscita – fino a 500mA – per pilotare MOSFET di grande capacità, e dunque semplificare la progettazione della dissipazione del calore. Questa funzionalità permette agli IC di comandare i MOSFET alla frequenza di commutazione migliore – riducendo il margine di tempo di commutazione dei FET a circa 1/10 rispetto ai tradizionali sistemi, consentendo un controllo motore molto più efficiente, con una ridotta generazione di calore.

I dispositivi RAJ306001 / RAJ306010 possono essere combinati con le soluzioni complementari analogiche e di potenza fornite da Renesas per creare soluzioni complete per una vasta gamma di applicazioni per il controllo motore. Queste “Winning Combinations” permettono di mostrare le funzionalità uniche di questi integrati per il controllo motore e l’ampia scelta e offerta della linea prodotti di Renesas per applicazioni come il Frullatore a Batteria da 24V o gli Utensili Elettrici Portatili. Le “Winning Combinations” basate su RAJ306001 e RAJ306010 aiuteranno i clienti ad ottimizzare ulteriormente le loro soluzioni in termini di costo e spazio, requisiti che risultano essere critici per queste applicazioni.

Gli sviluppatori che lavorano con gli IC RAJ306010 hanno a disposizione anche il nuovo kit di valutazione – Renesas Solution Starter Kit (RSSK). Questo nuovo e di semplice utilizzo kit, offre un ambiente di valutazione completo, il quale include una scheda di sviluppo, un motore e un firmware di esempio. Tutto questo facilita la prova del motore e permette ai clienti di iniziare immediatamente a testare il proprio progetto, eseguendo analisi e calibrazione in tempo reale, permettendo di accelerare lo sviluppo dell’applicazione.

Gli IC per controllo motore RAJ306001 e RAJ306010 e il kit di valutazione RAJ306010 RSSK sono già disponibili presso tutti i distributori di Renesas a livello mondiale. Ulteriori informazioni al seguente link.

EUROPA  

Tutte positive le borse europee sulla scia della ventata di ottimismo proveniente da oltre oceano e dei nuovi investimenti promessi dal presidente Biden.

Lo STOXX Europe 600 ha guadagnato lo 0,61% mentre l’FTSE MIB di Milano è salito dello 0,25% a quota 24.710 punti.

Particolarmente euforico il mercato dei semiconduttori dopo la presentazione del piano americano da 2,3 triliardi che comprende anche sostegni alla produzione nazionale di chip per 50 miliardi di dollari di cui potrà beneficiare, ad esempio, anche l’olandese ASML che produce impianti litografici all’avanguardia per la fabbricazione di semiconduttori.

A fine giornata, STMicroelectronics guadagna l’1,80% a quota 33,08 euro, Infineon Technologies avanza dell’1,23% a quota 36,60 euro e ASML guadagna il 2,38%.

In rialzo anche l’austriaca ams (+3,61) e l’olandese NXP Semiconductors (+2,41%).