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News semiconduttori e mercati dal 29 marzo al 2 aprile 2021

AMERICA & GLOBAL

Un’altra settimana da incorniciare per la borsa americana quella che ha preceduto il lungo week-end di Pasqua (Venerdì Santo le principali borse mondiali sono rimaste chiuse) con l’indice S&P 500 che ha sfondato per la prima volta il muro dei 4 mila punti.

Il piano del presidente Biden da 2,3 trilioni di dollari per il rafforzamento delle infrastrutture degli States, oltre a rappresentare un toccasana per il paese, spingerà il business delle società coinvolte, molte delle quali appartengono al settore tecnologico. Il piano prevede infatti 100 miliardi per la banda larga, 50 miliardi per l’industria dei semiconduttori, 174 miliardi di incentivi alla produzione di vetture elettriche, 80 miliardi per il settore ferroviario e 100 miliardi per due nuovi Dipartimenti che si occuperanno di Tecnologia e di sostegno all’industria nazionale. A fronte di tali, importanti, prospettive di business, le società non sembrano spaventate dal possibile aumento del livello di tassazione degli utili dal 21 al 28% introdotto con lo stesso provvedimento.

A migliorare ulteriormente l’umore degli investitori ha contribuito la stabilità dei rendimenti dei titoli di stato e dei mercati valutari, oltre all’incremento del prezzo del greggio, nonostante la decisione dei paesi petroliferi di aumentare leggermente la produzione.

L’unica nota stonata della settimana è rappresentata dall’incremento delle nuove richieste di disoccupazione aumentato da 658.000 a 719.000 unità. Aumento che però è stato largamente compensato dai dati sulla creazione di nuovi posti di lavoro che a marzo è stato pari a 916.000 unità. L’incremento degli occupati, mai così forte da anni, ha contribuito ad abbassare il tasso di disoccupazione che ora è di circa il 6%. Questi ultimi dati sono stati diffusi venerdì e pertanto non hanno contribuito all’andamento delle quotazioni settimanali; hanno tuttavia avuto un impatto sui future, tutti in crescita, propedeutici per un’altra settimana positiva per i mercati americani.

In settimana, dunque, l’S&P 500 guadagna l’1,18% a quota 4.019 punti (+7,02% dall’inizio dell’anno), il Nasdaq Composite sale del 2,60% a quota 13.480 punti (+4,59 ytd) e il Dow Jones avanza dello 0,24% a quota 33.153 punti (+8,32 ytd).

Tutti largamente positivi i tecnologici, con Tesla che guadagna il 6,96% a quota 661,75 dollari, per un bilancio dall’inizio dell’anno che rimane però ancora negativo (-6,22%). Nonostante la sempre più agguerrita concorrenza e i problemi alla catena di fornitura dovuti alla carenza di semiconduttori, Tesla ha annunciato di aver consegnato nel primo trimestre 2021 184.800 vetture, sulla buona strana per raggiungere l’obiettivo di un incremento delle vendite nel 2021 del 50%.

Ottime le performance di Alphabet che in settimana guadagna il 5,19% (+21,52% ytd), di Facebook che sale del 5,53% (+9,34% ytd) e di Netflix che avanza del 6,17% (-0,24% ytd).

Guadagnano anche Twitter (+4,20%), Amazon (+3,57%) e Apple (+1,48%).

Sale del 2,48% Microsoft (+8,96% ytd) che in settimana stipulato un accordo del valore di 21,9 miliardi di dollari con l’esercito degli Stati Uniti per la fornitura di visori basati sulla tecnologia HoloLens e supportati dal servizio di cloud computing Azure di Microsoft.

Ottimo l’andamento dell’indice dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX), che in settimana guadagna il 4,31% portando al 15,9% l’incremento dall’inizio dell’anno.

In evidenza, anche questa settimana, le aziende che producono impianti e forniscono materiali e servizi per la fabbricazione di semiconduttori. La carenza di semiconduttori ha messo in moto investimenti per decine di miliardi in tutto il mondo e le aziende che realizzano gli impianti non potranno che beneficiare di questa situazione. Tra le prime cinque aziende col maggior incremento settimanale troviamo ben 4 società che producono impianti: Brooks Automation, Applied Materials, Lam Research e Entegris. L’unica azienda non appartenete a questa categoria è Lattice Semiconductor che guadagna il 9,30% e che in settimana ha presentato nuovi FPGA per applicazioni automobilistiche della famiglia Lattice Crosslink-NX per applicazioni in sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e in sistemi di infotainment a bordo del veicolo (IVI). Le peggiori performance settimanali riguardano Broadcom (-1,26%) e Intel (-0,49%).

Indice SOX: le 5 migliori e le 5 peggiori performance della settimana. Elaborazione Elettronica&Mercati su dati di borsa.

Il panorama è identico anche per quanto riguarda le maggiori performance da inizio anno, con Applied Materials che guadagna il 63,99%, Lam Research che avanza del 35,3/% e KLA Corporation che avanza del 33,59%. L’olandese ASML, prima società al mondo per quanto riguarda gli impianti litografici, guadagna dal 31 dicembre 2020 il 33,14%.

In fondo alla classifica troviamo Xilinx, AMD e Qualcomm che questa settimana hanno messo a segno significativi guadagni ma che non sono ancora riuscite a tornare in terreno positivo.

Indice SOX: le 5 migliori e le 5 peggiori performance del 2021. Elaborazione Elettronica&Mercati su dati di borsa.

Per quanto riguarda le altre aziende, da segnalare in settimana la presentazione da parte di Micron dei dati relativi al secondo trimestre fiscale 2021 (FQ2-21) che si è chiuso al 4 marzo 2021 evidenziando vendite per 6,24 miliardi di dollari contro 5,77 miliardi di dollari del trimestre precedente e 4,80 miliardi di dollari dello stesso periodo dell’anno scorso. L’utile netto GAAP è stato di 603 milioni di dollari, equivalenti a 0,53 dollari per azione.

Impressionante il flusso di cassa operativo pari a 3,06 miliardi contro 1,97 miliardi del trimestre precedente e 2,00 miliardi dello stesso periodo dell’anno scorso.
 

ASIA

Sulla scia di Wall Street, anche le borse asiatiche mettono a segno discreti guadagni con i titoli tecnologici in evidenza.

In Cina l’indice Shanghai Composite guadagna l’1,93% recuperando il segno più anche per l’ytd (+0,33%), ovvero per l’andamento da inizio anno. L’indice Shenzhen Composite guadagna ancora di più (+2,13%) ma resta negativo (-2,89%) nel computo da inizio anno.

Ad Hong Kong sale del 2,13% a quota 28.938 punti l’indice Hang Seng per un ytd del 6,27%. Tutti in forte rialzo gli indice tecnologici e dell’industria dei semiconduttori con SMIC che guadagna in settimana il 7,25% (+17,2% ytd), Tencent che avanza del 7,21% (+17,2% ytd), Alibaba che sale del 4,44% (-3,00% ytd) e Xiaomi che guadagna il 4,13% (-20,33 ytd).

A Seoul l’indice KOSPI sale del 2,36% (+8,33% ytd) con Samsung che guadagna il 4,05% (+4,69% ytd) e SK hynix che avanza del 4,44% (+20,68% ytd).

Andamento simile per la borsa di Taipei dove l’indice Taiex sale dell’1,63% portando il guadagno annuo al 12,48%. Tutte positive le principali aziende di semiconduttori con TSMC che guadagna il 2,03% (+13,58% ytd), UMC che avanza dell’1,51% (+7,10% ytd) e MediaTek che sale dell’1,93% (+28,65% ytd).

Alla borsa di Tokyo il Nikkei 225 guadagna il 2,32% a quota 29.854 punti, con un incremento da inizio anno del 9,64%.

Fortissimo l’incremento delle aziende che producono impianti per l’industria dei semiconduttori con Tokyo Electron che guadagna in settimana il +13,96% (+31,38% ytd) e Advantest che sale del 13,78% (+35,83% ytd).
Ottimi anche i guadagni settimanali delle altre aziende del settore con Renesas che sale del 6,82% (+19,09% ytd), Murata che avanza del 5,32% (-0,04% ytd) e Rohm che guadagna il 4,08% (+13,81% ytd).


EUROPA  

Settimana positiva anche per le borse europee con l’indice STOXX Europe 600 che guadagna l’1,24%; a Milano l’FTSE MIB sale dell’1,30% a 24.710 punti, per un guadagno da inizio anno dell’11,14%.

Tutte positive le aziende europee dei semiconduttori con STMicroelectronics che guadagna il 2,45% a quota 33,08 euro (+9,25% ytd) e Infineon Technologies che avanza del 4,18% (+16,60%) a quota 36,60 euro.

Alla borsa di Amsterdam ASML guadagna in settimana il 2,4% (+33,14% dall’inizio anno) mentre a Zurigo ams avanza del 4,50% (+0,83% ytd).

Ottima anche la performance dell’olandese NXP Semiconductors che alla borsa di New York guadagna il 4,56% a quota 208,08 dollari, per un incremento da inizio anno del 30,86%.
 

PRODOTTI

Numerosi i prodotti presentati questa settimana da Renesas Electronics. Innanzitutto, una nuova soluzione dotata di sicurezza funzionale per l’alimentazione dei sistemi basati sul system-on-chip (SoC) R-Car V3H per le telecamere anteriori utilizzate nei sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e per le telecamere di monitor del conducente.

Immagine: Renesas Electronics

La nuova soluzione include il pre-regolatore buck sincrono da 42V RAA271050 che accetta l’alimentazione a 12V del veicolo e la riduce ad una tensione di alimentazione intermedia di 3,3 V o 5,0 V. Il RAA271000, un PMIC a sette canali, prende l’uscita del RAA271050 e la riduce ulteriormente fino alle varie tensioni di alimentazione necessarie per il R-Car V3H e per le sue periferiche come ad esempio la memoria LPDDR4. Entrambi i dispositivi sono stati sviluppati secondo lo standard ISO-26262 e possono supportare i requisiti di sicurezza del sistema fino al livello ASIL D. La soluzione soddisfa tutti i requisiti di potenza e sicurezza funzionale richiesti dal R-Car V3H in quanto fornisce tensioni di alimentazione con la capacità di corrente in grado di soddisfare tutte le specifiche di alimentazione, inclusa la sequenza di accessione, la stringente precisione delle tensioni e la risposta ai transitori di carico. Per la sicurezza funzionale, i dispositivi forniscono il monitoraggio della parte di potenza e di quella digitale.

Gli RAA271050 e RAA271000 sono inclusi in una soluzione completa per telecamere frontali ADAS basato sul modulo fotocamera EagleCam di LUPA-Electronics GmbH e sui System-on-chip (SoC) R-Car V3H e R-Car V3M di Renesas. Questa “Winning Combination” è una soluzione aperta e chiavi in ​​mano ad alte prestazioni, in grado di ridurre notevolmente il time to market riducendo anche i costi della distinta base (BOM). Ulteriori informazioni su questo design sono disponibili all’indirizzo https://www.renesas.com/EagleCAM.

Il circuito integrato RAA271050 è disponibile in package QFN 4x4mm a 22 pin mente il RAA271000 è offerto in package FCBGA – 60 con passo 0.8mm. Per entrambi i dispositivi sono attualmente disponibili i campioni e la mass production è prevista per luglio di quest’anno.
 

Il secondo annuncio di Renesas Electronics riguarda l’espansione dei suoi microcontrollori (MCU) della serie RA6 con 20 nuovi MCU del gruppo RA6M5 che completano la linea di dispositivi della serie RA6.

Immagine: Renesas Electronics.

I nuovi microcontrollori offrono una vasta gamma di opzioni di comunicazione, una generosa memoria on-chip e le migliori funzionalità di sicurezza di Renesas, consentendo ai clienti di creare progetti IoT nuovi e innovativi.

I nuovi prodotti presentano numerose opzioni per la comunicazione, tra cui CAN FD, Ethernet MAC con DMA, USB Full Speed e High Speed e un gran numero di interfacce seriali. I progettisti di sistemi IoT hanno una flessibilità impareggiabile nella condivisione dei dati critici utilizzando il gruppo RA6M5.

I nuovi microcontrollori integrano fino a 2 MB di Flash e 512 KB di RAM on-chip, sufficienti per supportare un’ampia gamma di applicazioni. Forniscono un’interfaccia OctaSPI che consente ai progettisti di estendere ulteriormente la Flash e la RAM a bordo. Supportano anche il codice di correzione degli errori (ECC) nella RAM. La funzione di scambio dei blocchi di memoria insieme alla sicurezza intrinseca incorporata nei dispositivi della famiglia RA, rende il gruppo RA6M5 la scelta migliore per le applicazioni in cui sono richiesti aggiornamenti del firmware sul campo. Dopo che il nuovo firmware è stato scritto nella Flash utilizzando il funzionamento in background (BGO), è possibile scambiare una quantità selezionabile di blocchi Flash da 32kB sul nuovo firmware.

Il gruppo RA6M5 è supportato dal Flexible Software Package (FSP) di facile utilizzo che include driver HAL. L’FSP utilizza una GUI per semplificare e accelerare notevolmente il processo di sviluppo, semplificando allo stesso tempo la transizione dei clienti da design con MCU a 8/16 bit. I progettisti che utilizzano gli MCU RA6M5 hanno anche accesso all’ampio ecosistema di partner Arm, che offre un’ampia gamma di tools che aiutano ad accelerare il time-to-market.

Gli MCU RA6M5 funzionano perfettamente con le offerte analogiche e di alimentazione complementari di Renesas al fine di creare soluzioni complete per una varietà di applicazioni. Queste “Winning Combinations” mostrano le capacità uniche degli MCU RA6M5 e l’ampiezza e la profondità della linea di prodotti Renesas. Ad esempio, RA6M5 è integrato in una soluzione di Voice Recognition and Smart Control, insieme alla parte di alimentazione, di transceiver e di isolamento di Renesas. Molteplici applicazioni con dispositivi della famiglia RA, oltre a numerose altre soluzioni Renesas, possono essere trovate su www.renesas.com/win.

I microcontrollori RA6M5 e l’Evaluation Kit EK-RA6M5 (p/n RTK7EKA6M5S00001BE) sono già disponibili da Renesas e dai rivenditori autorizzati facenti parte della rete mondiale di distribuzione. Ulteriori informazioni al seguente link.

Renesas Electronics ha anche ampliato la propria offerta per il controllo motore con due soluzioni System-in-Package (SiP) che permettono di semplificare la progettazione di controllo motore brushless DC (BLDC) per una vasta gamma di applicazioni a batteria, senza fili, utensili elettrici, droni, pompe per l’acqua, aspiratori, robot per la pulizia, ventole e molti altri ancora.

Immagine: Renesas Electronics

Combinando molteplici funzioni in un’unica soluzione SiP, i nuovi circuiti integrati RAJ306001 e RAJ306010 offrono maggiori performance rispetto alle soluzioni della concorrenza, disponendo di un driver per il controllo motore in grado di gestire basse ed alte velocità di rotazione, oltre al controllo di coppie elevate. Inoltre questi IC minimizzano lo spazio richiesto sulla scheda e riducono il costo della soluzione. Il tutto si traduce in una soluzione “chiavi in mano” per il controllo motore BLDC, semplice, efficiente e sicura.

RAJ306001 e RAJ306010 sono circuiti integrati in singolo package per il controllo motore trifase BLDC, utili in un ampio range di applicazioni alimentate a batteria. Questi IC includono un microcontrollore RL78/G1F ed un pre-driver in un package QFN di soli 8x8mm. L’alta integrazione del SiP consente ai progettisti di eliminare fino a 30 componenti esterni, riducendo l’area della soluzione fino al 50 percento, con costi inferiori per l’intero sistema.

Gli sviluppatori che lavorano con gli IC RAJ306010 hanno a disposizione anche il nuovo kit di valutazione – Renesas Solution Starter Kit (RSSK). Questo nuovo e di semplice utilizzo kit, offre un ambiente di valutazione completo, il quale include una scheda di sviluppo, un motore e un firmware di esempio. Tutto questo facilita la prova del motore e permette ai clienti di iniziare immediatamente a testare il proprio progetto, eseguendo analisi e calibrazione in tempo reale, permettendo di accelerare lo sviluppo dell’applicazione.

Gli IC per controllo motore RAJ306001 e RAJ306010 e il kit di valutazione RAJ306010 RSSK sono già disponibili presso tutti i distributori di Renesas a livello mondiale. Ulteriori informazioni al seguente link.
 

Da parte sua Lattice Semiconductor ha ampliato la sua famiglia Lattice Crosslink-NX con nuovi FPGA per applicazioni automobilistiche, dai sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) ai sistemi di infotainment a bordo del veicolo (IVI).

Immagine: Lattice Semiconductor

I nuovi FPGA CrossLink-NX offrono le migliori prestazioni a basso consumo, fattore di forma, I/O ad alte prestazioni e affidabilità nelle applicazioni di visione integrate nei sistemi automobilistici odierni. Gli FPGA Lattice CrossLink-NX sono attualmente gli unici FPGA della loro classe a supportare interfacce MIPI D-PHY incorporate con velocità fino a 10 Gbps.

L’industria automobilistica sta adottando nuove tecnologie per migliorare la funzionalità dei veicoli, con tutti i settori in forte crescita; il mercato dei sensori ADAS, ad esempio, crescerà fino a  40,8 miliardi di dollari entro il 2030, con un CAGR dell’11,7% tra il 2020 e il 2030. Molti di questi sensori, radar, LiDAR e telecamere sono basati sull’interfaccia MIPI per sfruttare le economie di scala di questa tecnologia utilizzata in miliardi di dispositivi mobili nel corso degli anni.

Ulteriori informazioni su questi nuovi FPGA CrossLink-NX sono disponibili al seguente link.

 

Diodes Incorporated ha annuncia PI7C9X3G808GP, uno switch conforme PCIe 3.0 in grado di fornire le elevate prestazioni richieste dai moderni data center, cloud computing, NAS (Network-Attached Storage) e in generale dalle infrastrutture di telecomunicazione. Lo switch supporta il funzionamento a 8 lane, consentendo configurazioni a 2 porte, 3 porte, 4 porte, 5 porte e 8 porte. Possono essere utilizzate tutte le modalità Cut-Through, Store e Forward, con una latenza di inoltro dei pacchetti inferiore a 150ns.

Immagine: Diodes Inscorporated

L’architettura proprietaria impiegata nello switch PI7C9X3G808GP fornisce flessibilità e prestazioni migliorate. Sono disponibili più combinazioni port/lane, nonché disposizioni CDEP (cross-domain end-point). Grazie alle sue capacità CDEP, il PI7C9X3G808GP supporta la connettività fan-out e dual-host.

Il buffer di clock PCIe 3.0 integrato consente una riduzione dei componenti e aiuta ad abbassare i costi delle distinte base. Questo buffer integrato è unico nel settore, caratterizzato dal funzionamento a bassa potenza. È possibile utilizzare tre diverse opzioni di clock di riferimento: SRNS (Reference No Spread), comune e separato, e SRIS (Reference Independent Spread separato). Nello switch sono stati incorporati più canali di accesso diretto alla memoria (DMA), al fine di rendere la comunicazione tra l’host (o gli host) e gli endpoint collegati il ​​più efficiente possibile.

Le funzionalità includono la gestione degli errori, la segnalazione avanzata degli errori e la protezione dei dati end-to-end con correzione degli errori: funzionalità chiave in termini di affidabilità, disponibilità e funzionalità (RAS). La gestione avanzata dell’alimentazione rende questo switch in linea con i più severi requisiti di risparmio energetico. Le porte hot plug vuote vengono mantenute in uno stato di basso consumo fino a quando non vengono impiegate. In condizioni di pieno carico e con una temperatura di giunzione di 80 °C, il PI7C9X3G808GP assorbe solo 2,9 W di potenza.

Il dispositivo viene fornito in un package flip-chip ad alte prestazioni, con formato BGA a 196 sfere di dimensioni 15 mm x 15 mm. Il dispositivo PI7C9X3G808GP ha un prezzo unitario di 20,13 dollari per ordini di 1.000 pezzi.

 

Per quanto riguarda le soluzioni di memoria, Silicon Motion Technology Corporation ha annunciato il controller SD Express SM2708 in grado di supportare le specifiche SD 8.0 e garantire la compatibilità con le versioni precedenti della specifica SD 7.1.

Immagine: Silicon Motion Technology

Con l’interfaccia PCIe Gen 3×2 e NVMe 1.3, la soluzione controller SM2708 SD Express è destinata ad applicazioni Ultra-High Performance in una varietà di settori. La soluzione SM2708 supporta le più recenti funzionalità 3D NAND e la tecnologia proprietaria NANDXtend ECC di Silicon Motion, oltre ad implementare la protezione del percorso dati e il firmware programmabile per massimizzare l’affidabilità e l’efficienza.

Il kit di sviluppo per SM2708 è già disponibile insieme al firmware che garantisce prestazioni elevatissime con funzionalità leader del settore, tra cui:

  • Corsie PCIe Gen3x2 ad alte prestazioni, conformità NVMe 1.3
  • Supporto per 2 canali Flash con 8CE
  • Compatibile con l’ultima 3D NAND
  • Supporta ONFI 4.1 / 3.0, Toggle 3.0 / 2.0, Frequenze fino a 1200 MT/S
  • Tecnologia NANDXtend ECC: motore ECC (Error Correction Code) LDPC ad alte prestazioni con RAID
  • Consumo energetico inferiore a 1,5 mW

Sempre per quanto riguarda le memorie,  SMART Modular Technologies ha comunicato di aver ampliato la sua famiglia di prodotti DuraFlash ME2 SATA SSD con l’aggiunta degli M.2 2242 SATA, mSATA (MO 300A) e Slim SATA (MO 297A) che completano gli attuali fattori di forma M.2 2280 e SSD da 2,5″ del portfolio DuraFlash di SMART.

Immagine:  SMART Modular Technologies

I nuovi fattori di forma SSD SATA ME2 sono ideali per applicazioni di embedded computing, trasporti, medicali e industriali che richiedano fattori di forma più piccoli o nel preesistente formato SSD. Realizzati con tecnologia NAND 3D Triple-Level Cell (TLC), sono disponibili per temperature di esercizio sia commerciali (da 0°C a +70°C) che industriali (da -40°C a +85°C). Gli SSD della famiglia ME2 offrono una maggiore affidabilità incorporando il rilevamento e la correzione degli errori LDPC (Low Density Parity Check) avanzati, oltre alla protezione del percorso dati end-to-end che garantisce integrità e affidabilità estremamente elevate.

I tre SSD sono dotati del firmware proprietario NVMSentry di SMART Modular che combina funzionalità per la personalizzazione e/o l’ottimizzazione delle prestazioni del prodotto. Ad esempio, l’algoritmo del firmware è regolabile al fine di adattare le prestazioni e soddisfare così le specifiche esigenze dell’applicazione, inoltre, disponibili per i clienti, ci sono add-on di funzionalità proprietarie, tra cui cancellazione sicura avanzata e funzioni personalizzate.

I tre nuovi prodotti sono offerti in una varietà di capacità.
L’M.2 2242 è disponibile con capacità da 240 GB a 960 GB, fino a 560 MB/s in lettura e fino a 500 MB/s in scrittura. MSATA e Slim SATA sono disponibili con capacità da 240 GB a 1920 GB, fino a 560 MB/s in lettura e 520 MB/s in scrittura.