Stato di avanzamento dei lavori del modulo Ohio One a fine febbraio 2025.È tutto “mega”: dal mega-impianto siamo passati al mega-ritardo con cui Intel annuncia il completamento del sito produttivo in Ohio. Sempre ammesso che si arrivi alla fine.
“C’è talmente tanta carne al fuoco da rischiare un’indigestione”, scrivevamo nel 2022 dopo gli annunci a raffica di nuovi impianti produttivi da parte di Intel. L’indigestione è stata talmente forte da richiedere una lavandra gastrica.
E così, dopo l’annullamento del progetto tedesco di Magdeburgo, ecco che arriva l’annuncio del rinvio del completamento del mega impianto che doveva sorgere su un’area di 1.000 acri a Licking County, nell’Ohio. Il completamento del primo fab, che doveva entrare in funzione alla fine del 2025, è stato posticipato al 2030 mentre per il secondo fab bisognerà aspettare il 2031. Ritardi talmente forti da alimentare il sospetto di un annullamento del progetto.
D’altra parte la crisi finanziaria e di vendite non sembra rallentare, con il bilancio 2024 che si è chiuso con una perdita di 18,8 miliardi su un fatturato di 53,1 miliardi.
In Ohio Intel aveva in programma di realizzare un mega-impianto in grado di soddisfare le ambizioni dell’azienda di proporsi come fonderia avanzata, parte della strategia IDM 2.0 messa a punto dall’ex CEO Pat Gelsinger; l’area interessata avrebbe dovuto ospitare fino a 8 moduli anche se inizialmente Intel progettava di costruirne 2 con un investimento di 20 miliardi di dollari.
Il rinvio di cinque anni avrà conseguenze, oltre che sull’attività di Intel, anche sull’ecosistema di fornitori e servizi che doveva supportare il nuovo impianto; molti partner di Intel come Air Products, Applied Materials, LAM Research e Ultra Clean Technology avevano manifestato l’intenzione di stabilire una presenza fisica nella regione per supportare la costruzione del sito e il suo funzionamento negli anni a venire.
Sono ancora da valutare gli effetti di questo ritardo sugli incentivi locali e federali concessi ad Intel, anche se molti di questi sono costituiti da crediti di imposta legati all’avanzamento dei lavori ed alla successiva operatività.
A novembre, Intel ha ricevuto 7,86 miliardi di dollari di finanziamenti come parte del programma federale CHIPS Incentives Program. Secondo il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti, almeno 1,5 miliardi di dollari di tali finanziamenti erano destinati al progetto Ohio One.
L’annuncio del posticipo del progetto è stato dato ai lavoratori impegnati nella costruzione dell’impianto dal vicepresidente esecutivo e direttore operativo globale Naga Chandrasekaran. “Continuo a essere impressionato dai progressi che state portando avanti nel nostro campus Ohio One“, ha detto Chandrasekaran, “Abbiamo fatto molta strada da quando sono iniziati i lavori e sono grato per tutto ciò che avete realizzato per gettare le basi per il nostro futuro, mentre rendiamo l’Ohio uno dei principali hub mondiali di produzione di semiconduttori avanzati”.
Attualmente è stato completato il livello interrato della struttura e sono iniziati i primi lavori fuori terra. Chandrasekaran ha sottolineato l’importanza di un approccio prudente al progetto, affermando: “Stiamo adottando un approccio prudente per garantire il completamento del progetto in modo finanziariamente responsabile, che consenta a Ohio One di avere successo anche in futuro”.
