venerdì, Aprile 17, 2026
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GlobalFoundries, Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC e TIER IV aderiscono al programma Automotive Chiplet di imec

Il programma Automotive Chiplet Programme (ACP) di imec si propone di accelerare lo sviluppo e l'adozione di un'architettura chiplet su misura per le esigenze...

La tecnologia SkyWire di Microchip semplifica l’allineamento del tempo ovunque nel mondo

Microchip Technology ha annunciato la sua nuova tecnologia SkyWire, uno strumento di misurazione del tempo integrato nel BlueSky Firewall 2200. Gli orologi di rete sono...

Apple espande i progetti di energia rinnovabile in Italia e in Europa

I nuovi progetti solari ed eolici aggiungeranno 650 MW di capacità di energia rinnovabile per eguagliare l’elettricità utilizzata dai clienti europei per alimentare i...

NVIDIA e Oracle accelerano l’adozione dell’AI: dalla “Sovereign AI” ad Abu Dhabi al nuovo supercluster Zettascale10

La collaborazione tra NVIDIA e Oracle compie un salto di qualità su due fronti: l’abilitazione di progetti di Sovereign AI - con Abu Dhabi...

OCP accelera sul networking per l’AI: nasce ESUN e AMD, Arm e NVIDIA entrano nel Board

All’OCP Global Summit è stato annunciato ESUN (Ethernet for Scale-Up Networking), il nuovo workstream che porta Ethernet nel dominio “scale-up” dei super-cluster AI. In...

Dopo STMicroelectronics, anche Infineon, Renesas e ROHM collaborano con NVIDIA per l’architettura a 800 V DC

Il boom delle AI factory con GPU NVIDIA apre spazi di collaborazione con i campioni del “power”: Infineon, Renesas e ROHM si aggiungono all’ecosistema...

Dopo gli accordi con NVIDIA e AMD, OpenAI annuncia una collaborazione con Broadcom per implementare 10 GW di capacità

La partnership consentirà di fornire sistemi di accelerazione e rete per cluster di intelligenza artificiale di nuova generazione progettati da OpenAI. Il titolo Broadcom...

Microchip presenta il primo switch PCIe Gen 6 da 3 nm per alimentare le moderne infrastrutture di intelligenza artificiale

Gli switch fan-out Switchtec Gen 6 PCIe offrono larghezza di banda aggiuntiva, bassa latenza e sicurezza avanzata per HPC, cloud computing e data center...

Sale lo scontro sulle terre rare tra USA e Cina: crollano le tech globali per la minaccia di dazi al 100%

Ieri sera le azioni delle grandi aziende tecnologiche sono crollate in tutto il mondo dopo che Trump ha dichiarato di voler imporre un’ulteriore tariffa...

L’UE accelera sull’intelligenza artificiale: una nuova strategia per competere con USA e Cina

Con il lancio della strategia Apply AI e del piano AI in Science, l’Unione Europea intende moltiplicare l’adozione dell’intelligenza artificiale nei settori chiave, ridurre...

Intel presenta l’architettura Panther Lake: la prima piattaforma PC AI basata su processo 18A

Panther Lake entrerà in produzione su larga scala presso il nuovo stabilimento Intel in Arizona entro la fine dell'anno, mentre l'azienda investe nel rafforzamento...

Nordic e Sateliot spingono l’IoT globale: test riuscito con modulo nRF9151 verso satellite LEO

Nordic Semiconductor, Sateliot e Gatehouse Satcom annunciano una trasmissione chip-to-cloud avvenuta con successo tramite il modulo nRF9151 e la costellazione LEO di Sateliot, senza...

Thales Alenia Space inaugura la “Space Smart Factory”,  la nuova fabbrica intelligente dell’industria satellitare italiana

Alla presenza del Presidente della Repubblica, Thales Alenia Space ha inaugurato a Roma la sua fabbrica digitale e riconfigurabile da oltre 100 milioni di...

Digital Revolution House (DRH), il nuovo hub del Politecnico di Torino per la ricerca e la formazione in ambito AI

Grazie alla visione e all’investimento di 15 milioni di euro della Fondazione CRT, prende vita Digital Revolution House (DRH), il nuovo hub per la...

imec lancia il programma GaN da 300 mm per sviluppare dispositivi di potenza avanzati e ridurre i costi di produzione

AIXTRON, GlobalFoundries, KLA Corporation, Synopsys e Veeco sono i primi partner del programma che supporteranno lo sviluppo completo dell'ecosistema. La nuova iniziativa di imec –...

Chips Act 2.0: dopo la Dichiarazione della Semicon Coalition, arriva l’Endorsement dell’Industria

Il mondo industriale accoglie con favore la visione strategica della Semicon Coalition ed esorta ad iniziare immediatamente con la definizione di obiettivi chiari, e...

SiPearl presenta Athena1, il nuovo processore europeo destinato alla difesa, all’aerospazio e alle applicazioni governative

Una versione personalizzata di Rhea1 per soddisfare i requisiti specifici dei settori governativo, della difesa e aerospaziale in termini di potenza di calcolo, sicurezza...

“L’energia dell’IoT: componenti elettronici passivi su misura per edifici intelligenti”, il webinar di ANIE Componenti Elettronici

Il webinar è in programma mercoledì 8 ottobre dalle ore 14:00 alle ore 15:30. L’evento fa parte di una serie di webinar gratuiti...

Dieci anni fa nasceva Polifab, il laboratorio per la micro e la nanoelettronica del Politecnico di Milano

Da dieci anni, Polifab offre attrezzature e processi tecnologici avanzati per un’ampia gamma di applicazioni, tra cui le cinque tecnologie abilitanti chiave individuate dalla...

Partnership tra SIAE MICROELETTRONICA e Qorvo per lo sviluppo di un avanzato sistema di antenne phased-array in banda Ka per comunicazioni satellitari

La collaborazione rientra nelle attività del grande programma europeo "Sustainable Technologies Enabling Future Telecom Applications (SHIFT)", finanziato dalla Chips Joint Undertaking e supportato dalle...