sabato, Luglio 25, 2026
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Analog Devices implementa la piattaforma AI SambaNova per rendere pervasiva l’AI in tutta l’azienda

SambaNova Suite è la prima piattaforma completa di AI generativa per le aziende, dal chip ai modelli.  Analog Devices e SambaNova Systems, produttore dell'unica...

Honeywell e NXP Semiconductors collaborano per migliorare la gestione energetica degli edifici

L’apprendimento automatico avanzato e il processo decisionale autonomo contribuiranno a realizzare soluzioni più convenienti ed efficienti dal punto di vista energetico. Honeywell e NXP Semiconductors hanno...

Infineon rafforza la strategia multi-sourcing per wafer in carburo di silicio (SiC) col nuovo accordo di fornitura con SK Siltron CSS

Infineon Technologies mette a segno un altro accordo per la fornitura di wafer in carburo di silicio con SK Siltron CSS.   Infineon annuncia di...

Allegro MicroSystems amplia l’offerta di gate driver isolati con il dispositivo AHV85111 con uscita bipolare

Un nuovo prodotto che aggiunge funzioni di sicurezza critiche per proteggere i sistemi elettronici di potenza dalle alte temperature di esercizio dei sistemi di...

La nuova organizzazione di STMicroelectronics: due gruppi di prodotto suddivisi in quattro segmenti

La società prevede anche una nuova focalizzazione del marketing applicativo per mercato finale, trasversale su tutte le Regioni, a complemento dell’organizzazione di vendita e...

Analog Devices e Honeywell collaborano per promuovere l’automazione degli edifici

Honeywell prevede di adottare le soluzioni Ethernet a coppia singola (T1L) e di ingresso/uscita configurabili tramite software (SWIO) di Analog Devices nei suoi sistemi...

NXP estende la prima famiglia di radar RFCMOS a chip singolo da 28 nm del settore per abilitare architetture ADAS per veicoli definiti dal...

La soluzione di sistema completa di NXP abilita il radar definito dal software, inclusa la fusione dei sensori a 360 gradi, una migliore risoluzione...

EM Microelectronic introduce il suo nuovo chip em|bleu Bluetooth 5.4, per dispositivi con limiti di dimensioni e potenza

em|bleu stabilisce un nuovo punto di riferimento di mercato per Bluetooth 5.4 in dispositivi minuscoli e a bassissimo consumo. L’azienda svizzera EM Microelectronic, controllata da...

Infineon e Aurora Labs collaborano per fornire soluzioni migliorate di manutenzione predittiva per l’industria automobilistica

In occasione del CES 2024, Infineon Technologies e Aurora Labs hanno presentato una nuova serie di soluzioni basate sull'intelligenza artificiale per migliorare l'affidabilità a...

LEM lancia il nuovo CDSR che offre alta affidabilità e sicurezza agli utenti di caricabatterie domestici per veicoli elettrici

Oltre ad offrire un economico rilevamento della corrente dispersa, il nuovo CDSR di LEM riduce le interferenze elettromagnetiche, contente la manutenzione preventiva, migliora l'affidabilità...

Texas Instruments presenta al CES nuovi chip per l’industria automobilistica per veicoli più intelligenti e sicuri

I nuovi chip di Texas Instruments sono progettati per migliorare la sicurezza e l'intelligenza automobilistica, consentendo alle case automobilistiche di creare veicoli più intelligenti...

Bosch presenta i sensori di accelerazione MEMS BMA530 e BMA580, i più piccoli al mondo, per i dispositivi wearable e hearable

Consentono una facile integrazione nei prodotti portatili grazie alle minuscole dimensioni (appena 1,2 x 0,8 x 0,55 mm³) e alle funzionalità avanzate. Bosch Sensortec lancia...

Aumenta nel 2023 il ritardo dell’industria italiana dei semiconduttori dal resto dell’Europa e del mondo

Gli investimenti più significativi annunciati nell’ultimo anno (quello per il nuovo impianto di substrati SiC di ST a Catania e la nuova linea per...

Toshiba rilascia il fotorelè TLP241BP con funzioni di protezione da sovratemperatura e sovratensione

Il nuovo dispositivo raggiunge una maggiore affidabilità in ambienti elettricamente rumorosi. Toshiba Electronics Europe ha appena introdotto il primo fotorelè con corrente nominale >1,4A in...

Rohde & Schwarz e Analog Devices sviluppano una soluzione automatizzata di test per il collaudo dei pacchi batteria wireless

Analog Devices e Rohde & Schwarz hanno sviluppato una soluzione automatizzata di test per il collaudo dei pacchi batteria wireless che aiuterà l’industria automobilistica...

onsemi lancia nove nuovi moduli integrati di potenza EliteSiC per la ricarica ultraveloce dei veicoli elettrici

I nuovi moduli integrati di potenza EliteSiC (PIM) consentono piattaforme di ricarica rapida più piccole e leggere nonché una ricarica bidirezionale. onsemi ha annunciato oggi...

u-blox presenta il modulo JODY-W6 dual-band (Wi-Fi 6E e Bluetooth LE) per avanzati impieghi automobilistici

Grazie alla sua elevata temperatura di funzionamento ed alle dimensioni compatte, il nuovo modulo u-blox JODY-W6 offre il meglio di sé nelle applicazioni automotive...

SEMI prevede per il 2024 una capacità produttiva record per i semiconduttori di ben 30 milioni di wafer al mese (+6,4%)

SEMI, l’associazione tra le aziende e i professionisti del settore dei semiconduttori, ha diffuso oggi il suo ultimo rapporto trimestrale World Fab Forecast che evidenzia come...

Corre in borsa il titolo FAE Technology che guadagna negli ultimi tre giorni il 20,5%

Nel solo mese di dicembre – dopo l’acquisizione di Elettronica GF – il titolo FAE Technology mette a segno un guadagno del 55%, portando...

La tecnologia di memoria OptiFlash di Texas Instruments per risolvere le sfide dei sistemi definiti da software

Per collegare una memoria flash esterna che consenta di ottenere vantaggi in termini di costi e scalabilità risolvendo allo stesso tempo le sfide ingegneristiche,...