mercoledì, Ottobre 8, 2025
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SK hynix completa lo sviluppo delle memorie HBM4: parte la corsa alla produzione di massa e all’EUV

SK hynix ha completato lo sviluppo delle memorie HBM4 (High Bandwidth Memory di quarta generazione), aggiudicandosi il primato mondiale e segnando un passo fondamentale...

La prima tecnologia di memoria ibrida consente l’apprendimento e l’inferenza AI nell’Edge

Un gruppo di scienziati francesi ha sviluppato la prima tecnologia di memoria ibrida che supporta l’addestramento locale adattivo e l’inferenza di reti neurali artificiali...

Addio a Pasquale Pistorio, l’ingegnere siciliano che portò STMicroelectronics tra i grandi della microelettronica

Sta suscitando grande commozione tra la comunità tecnologica italiana e internazionale la scomparsa a 89 anni di Pasquale Pistorio, lo storico manager di STMicroelectronics...

Usa, verso un requisito 1:1 sulla produzione di semiconduttori: schizzano i titoli delle fonderie domestiche

Secondo indiscrezioni del Wall Street Journal, Washington starebbe valutando un vincolo che imporrebbe ai produttori di chip di fabbricare negli Stati Uniti tanti semiconduttori...

GlobalFoundries ed Egis svilupperanno una tecnologia di rilevamento intelligente per applicazioni mobili e IoT

In combinazione con l'ampio portafoglio di proprietà intellettuale per la piattaforma a 55 nm di GF, i progettisti possono sviluppare sensori intelligenti di nuova...

La spesa globale per l’acquisto di attrezzature per la produzione di semiconduttori raggiungerà i 160 miliardi di dollari nel 2025

Lo prevede Semiconductor Intelligence, che segnale vendite per 33,07 miliardi di dollari nel secondo trimestre 2025, in crescita del 23% rispetto lo stesso periodo...

MCP9604: il chip monolitico con condizionamento analogico integrato che ridisegna la catena del segnale per le termocoppie

Microchip Technology lancia l'MCP9604, l’IC di condizionamento del segnale per termocoppia a quattro canali con interfaccia I2C. Il nuovo chip promette maggiore precisione, riduzione...

Alberto Della Chiesa nominato amministratore delegato di STMicroelectronics Italia

Prende il posto di Lucio Colombo che lascia l'incarico dopo 42 anni di attività in ruoli dirigenziali di primo livello, passando il testimone a...

Infineon e ROHM collaborano su forniture comuni di dispositivi di potenza in carburo di silicio

In futuro, sarà più facile per i clienti passare dai prodotti di Infineon a quelli ROHM e viceversa, migliorando la flessibilità di progettazione e...

STMicroelectronics alla guida del progetto STARLight per lo sviluppo della fotonica europea

STARLight è stato scelto dalla Commissione Europea nell'ambito dell'iniziativa EU CHIPS Joint Undertaking per garantire all’Europa una leadership nella tecnologia della fotonica al silicio...

Semtech svela LoRa Gen 4: nuove radio per migliorare portata e velocità nell’IoT

Semtech lancia la nuova generazione LoRa Gen 4 con i transceiver LR2022 e LR2012, progettati per superare i limiti tradizionali di copertura e throughput....

STMicroelectronics entra nel consiglio di amministrazione di FiRa, l’organismo dedicato allo sviluppo della tecnologia UWB

ST sta guidando attivamente lo sviluppo della revisione IEEE 802.15.4ab, facendo leva sui precedenti progressi nell’UWB per incrementare ulteriormente le prestazioni del sistema ed...

Sono già 15 i clienti di TSMC in fila per ricevere chip a 2 nm

Di questi, 10 fanno parte del segmento HPC. Il nodo N2 diventerà il business più importante per TSMC dei prossimi tre anni. TSMC ha annunciato...

Infineon e Thistle rafforzano la sicurezza dei modelli Edge AI con OPTIGA Trust M

Infineon fornisce il suo controller di sicurezza OPTIGA Trust M alla piattaforma di Thistle Technologies per proteggere modelli e dataset di intelligenza artificiale direttamente...

MediaTek presenta il nuovo chipset di punta per la prossima generazione di dispositivi mobili

MediaTek ha annunciato il lancio della sua piattaforma mobile Dimensity 9500, la più avanzata fino ad oggi. MediaTek ha svelato il suo più recente SoC...

Renesas integra il touch capacitivo nei microcontrollori RA0 a bassissimo consumo

I dispositivi a basso costo RA0L1 sono stati progettati per applicazioni di elettronica di consumo, piccoli elettrodomestici e controllo di sistemi industriali. Renesas Electronics presenta...

STMicroelectronics presenta il circuito integrato SPSA068 per la gestione dell’alimentazione in applicazioni automobilistiche

L'SPSA068 di STMicroelectronics, è un circuito integrato di gestione dell'alimentazione (PMIC) compatto ed economico per applicazioni automobilistiche. STMicroelectronics ha recentemente introdotto il suo nuovo PMIC...

Infineon amplia la gamma di microfoni XENSIV MEMS con due innovativi microfoni digitali PDM

Sfruttando la tecnologia proprietaria Sealed Dual Membrane (SDM) di Infineon, entrambi i microfoni raggiungono un elevato livello di resistenza all'acqua e alla polvere (IP57),...

STMicroelectronics e la trasformazione dell’industria automobilistica: il discorso di Jean-Marc Chéry all’IAA Mobility 2025

Il Presidente e CEO di STMicroelectronics, ha tenuto un keynote all'IAA Mobility 2025 durante il quale ha parlato delle strategie e del contributo di...

Microchip presenta una nuova famiglia di switch Gigabit Ethernet con TSN/AVB e ridondanza per applicazioni industriali

Gli switch GbE LAN9645xF e LAN9645xS di nuova generazione di Microchip sono facilmente configurabili e offrono più porte e funzionalità avanzate.  Microchip Technology annuncia oggi il...