mercoledì, Giugno 3, 2026
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SECO presenta nuove applicazioni AI per la distribuzione automatica, il riconoscimento delle emozioni e l’analisi del suono

Sei modelli pronti per la produzione ampliano il portafoglio di intelligenza artificiale avanzata di SECO con soluzioni per l'ispezione visiva, l'interazione uomo-macchina e la...

Microchip presenta il transceiver ad alta affidabilità CAN FD ATA6571RT resistente alle radiazioni

Il nuovo transceiver supporta velocità di trasmissione dati  fino a 5 Mbps, ideale per sistemi spaziali come satelliti e veicoli spaziali che richiedono una...

Risultati leggermente superiori alle aspettative per onsemi nel terzo trimestre 2025. Deboli previsioni per il Q4

A spingere i ricavi e ad alimentare le speranze di crescita sono i chip di alimentazione utilizzati nei data center mentre il comparto automotive...

Rohde & Schwarz acquisisce Munich Innovation Labs GmbH che sviluppa soluzioni software AI

Rohde & Schwarz ha acquisito Munich Innovation Labs, azienda specializzata in software con sede a Monaco di Baviera. L'azienda, fondata nel 2015, sviluppa e...

Le vendite globali di semiconduttori crescono a settembre del 25,1% su base annua raggiungendo i 69,5 miliardi di dollari

Nel terzo trimestre 2025 le vendite raggiungono i 208,4 miliardi di dollari con una crescita sequenziale del 15,8%. Semiconductor Industry Association (SIA) ha annunciato oggi che...

Le barriere doganali e gli alti dazi alimentano il mercato dei chip contraffatti e il contrabbando di semiconduttori

La polizia cinese ha smantellato recentemente un'organizzazione di produttori di chip contraffatti che vendeva falsi componenti Infineon e Texas Instruments destinati a GPU e...

SPEA inaugura una nuova sede nelle Filippine, rafforzando la presenza nel polo elettronico del Sud-est asiatico

SPEA inaugura la sua nuova sede nelle Filippine, segnando un passo significativo nel rafforzamento della sua presenza nel cuore del polo manifatturiero dell'elettronica del...

La Cina diffonde foto satellitari dell’impianto TSMC di Hsinchu: “C’è una sola Cina al mondo”

L’ambasciata cinese a Washington ha pubblicato su X immagini satellitari del Hsinchu Science Park, cuore della produzione mondiale di semiconduttori avanzati, accompagnate dallo slogan...

5G dai satelliti OneWeb: il primo collegamento NR-NTN Rel-19 è realtà

Un test congiunto condotto in Europa dimostra per la prima volta la possibilità di collegare direttamente dispositivi mobili standard alla rete 5G-Advanced tramite satelliti...

SEMI prevede che le spedizioni globali di wafer cresceranno del 5,4% nel 2025, con un nuovo record previsto entro il 2028

  Nel 2025, l'aumento delle spedizioni di wafer di silicio è stato supportato da una forte crescita legata all'intelligenza artificiale, inclusi wafer epitassiali per dispositivi...

Analog Devices presenta CodeFusion Studio 2.0 per semplificare e accelerare lo sviluppo di sistemi embedded con funzionalità AI

Il nuovo CodeFusion Studio 2.0 rappresenta un grande balzo in avanti nel percorso di ADI incentrato sugli sviluppatori (Developer First), introduce un'architettura aperta ed...

Rohde & Schwarz lancia un rivoluzionario scanner per reti mobili a banda super larga, stabilendo un nuovo standard per il 5G

Il nuovo scanner Rohde & Schwarz TSMS8 vanta una gamma di frequenza e una velocità leader del settore per ottimizzare il 5G e prepararsi...

DMASS registra una lieve ripresa della distribuzione di componenti elettronici in Europa nel terzo trimestre dell’anno

Complessivamente la distribuzione di componenti in Europa cresce del +4,09% a 3,80 miliardi di euro. I semiconduttori aumentano dello 0,77% mentre IP&E (connettori, passivi...

Litografia senza maschera: come la tecnologia DLP di Texas Instruments consente nuove soluzioni nel packaging avanzato

Il passaggio al packaging avanzato nel settore della fabbricazione di semiconduttori richiede un'evoluzione nella litografia: la tecnologia DLP di Texas Instruments è la chiave...

TLE994x e TLE995x: nuove soluzioni di controllo motore MOTIX di Infineon per progetti compatti ed economici

Le nuove soluzioni per applicazioni con motori brushed (BDC) e brushless (BLDC) sono basate su core Arm Cortex-M23 e sono qualificate ISO 26262 (ASIL...

Ce la farà Substrate a sconfiggere il monopolio di ASML nei sistemi per la produzione di chip avanzati?

Nei giorni scorsi ha fatto scalpore la notizia del finanziamento da 100 milioni di dollari raccolti dalla startup californiana Substrate. L'azienda si propone di...

Velocità fino a 25 Gbps per i nuovi transceiver Ethernet ottici di nuova generazione di Microchip Technology

I nuovi transceiver PHY Ethernet ottici sono disponibili nelle versioni da 25 Gbps e 10 Gbps, sono dotati di Precision Time Protocol (PTP) IEEE...

GlobalFoundries e Silicon Labs alleate per accelerare l’innovazione nei chip wireless e la produzione negli Stati Uniti

Nell'ambito della partnership, i SoC wireless di Silicon Labs saranno prodotti nello stabilimento avanzato GlobalFoundries di Malta, New York, utilizzando la nuova piattaforma Ultra...

onsemi entra nel mercato GaN con semiconduttori di potenza ad architettura verticale

Basata sulla nuova tecnologia GaN-on-GaN, l'architettura GaN verticale di onsemi stabilisce un nuovo punto di riferimento per densità di potenza, efficienza e robustezza. Per rispondere...

Infineon inaugura a Graz, in Austria, un nuovo laboratorio dedicato alle applicazioni UWB

L'UWB Application Lab rafforza la leadership di Infineon nelle soluzioni di connettività affidabili e sicure. Infineon Technologies ha inaugurato oggi un laboratorio dedicato alle applicazioni...