domenica, Luglio 26, 2026
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TXT Group sarà presente a MECSPE 2023 con l’azienda DM Management & Consulting (DM)

TXT Group, Global Digital Enabler con un’offerta articolata in Software Engineering, Smart Solutions e Digital Advisory, attivo nel mercato industrial con un portafoglio di...

La nuova litografia computazionale di NVIDIA offre prestazioni fino a 40 volte superiori rispetto agli attuali processi di produzione di chip

Sono giorni esaltanti per la produzione di chip avanzati: dopo l'annuncio della tecnologia di Applied Materials che semplifica il multipattering EUV, arriva la nuova...

Infineon Technologies adotta la tecnologia a 28 nm per i nuovi dispositivi del portafoglio SECURA Pay

Il nuovo design consente migliori prestazioni di transazione e permette una soluzione di sistema completa e facile da integrare. Infineon Technologies porta la tecnologia a...

onsemi lancia nuovi strumenti di simulazione per la famiglia di prodotti EliteSiC in carburo di silicio (SiC)

I modelli PLECS consentono agli ingegneri elettronici di effettuare simulazioni accurate e all'avanguardia che consentono la selezione dei prodotti EliteSiC in funzione delle proprie...

Microchip rende disponibile gratuitamente l’MPLAB SiC Power Simulator per consentire di valutare preventivamente le soluzioni di potenza SiC dell’azienda

Lo strumento Microchip, basato su PLECS, valuta velocemente le soluzioni attraverso le topologie di power-switching prima di affidare la progettazione all'hardware. L’elettrificazione sta guidando la...

Dopo il rallentamento di quest’anno, il mercato delle apparecchiature per la produzione di chip si riprenderà nel 2024

Lo segnala SEMI nel suo World Fab Forecast che prevede un calo del 22% per il 2023 e un rimbalzo del 21% nel...

Il Gruppo Cebon e Ligna Energy insieme per un Internt of Things sostenibile

GPBM Industry, Sparq technology ed EXO Industry, tre aziende parte del Gruppo Cebon, hanno siglato un accordo con Ligna Energy allo scopo di cooperare...

GaN Systems presenta un nuovo rivoluzionario progetto di riferimento per caricatori di bordo (OBC) da 800 V basati su GaN

La tecnologia GaN (nitruro di gallio) applicata ai ricaricatori a bordo veicolo (OBC) consente di realizzare un significativo salto qualitativo nelle applicazioni automobilistiche...

Bare Die SiC di ROHM scelti da Apex Microtechnology per la sua nuova linea di moduli di potenza

ROHM ha annunciato che Apex Microtechnology, fornitore di sistemi analogici per soluzioni critiche e di precisione, sta adottando i MOSFET al carburo di silicio...

I primi accelerometri con AI di STMicroelectronics aumentano le prestazioni e l’efficienza per applicazioni sempre consapevoli

STMicroelectronics ha lanciato tre nuovi accelerometri con motori di elaborazione avanzati per estendere l'autonomia del sensore, consentendo ai sistemi di rispondere più rapidamente agli eventi...

onsemi sviluppa la piattaforma switch IGBT FS7 per i mercati industriali con prestazioni leader di mercato

Destinati a migliorare l'efficienza nelle applicazioni a commutazione rapida, i nuovi dispositivi da 1200V saranno utilizzati principalmente in applicazioni di infrastrutture energetiche come inverter...

Infineon e Delta Electronics ampliano la partnership a lungo termine dalle applicazioni industriali a quelle automobilistiche

Infineon Technologies e Delta Electronics, società leader mondiale nella gestione dell'energia con sede a Taiwan, stanno espandendo la loro cooperazione a lungo termine dalle...

Samsung introduce il suo primo chipset UWB con precisione dell’ordine del centimetro per dispositivi mobili e automobilistici

Introdotto con il nuovo marchio "Exynos Connect", l’Exynos Connect U100 offre una precisione che può arrivare al centimetro.  Samsung Electronics ha annunciato oggi il suo...

MiR presenta un nuovo software basato su cloud per l’ottimizzazione delle flotte di robot

MiR Insights, una nuova applicazione cloud di Mobile Industrial Robots (MiR) fornisce informazioni precise e fruibili ai gestori di flotte robot. Ciò consente miglioramenti...

STMicroelectronics espande la famiglia di convertitori GaN con due nuovi dispositivi VIPerGaN da 100 W e 65 W

I due nuovi convertitori wide-bandgap ad alta tensione consentono di risparmiare spazio e aumentare l'efficienza nelle applicazioni consumer e industriali.  STMicroelectronics ha esteso la sua famiglia...

Texas Instruments apre la strada ai primi circuiti integrati con filtro EMI stand-alone attivo

I nuovi dispositivi supportano progetti di alimentazione ad alta densità dando la possibilità agli ingegneri di creare soluzioni più piccole, leggere e convenienti, ottimizzando...

Toshiba presenta un IC driver di comunicazione/ricezione standard CXPI per il settore automobilistico

Lo standard CXPI - ISO 20794-4 – consente una comunicazione avanzata e veloce e riduce il cablaggio all'interno dei veicoli, risparmiando costi, peso e...

Le restrizioni occidentali potrebbero bloccare lo sviluppo dell’industria cinese dei chip alla tecnologia a 40 nm

I nuovi divieti all’esportazione di strumenti per la produzione di chip che gli Stati Uniti adotteranno da aprile potrebbero fare arretrare la tecnologia...

Silicon Labs ha annunciato due nuove famiglie di IC per dispositivi IoT con fattore di forma particolarmente ridotto

  Ultra-low power, ultra-secure, ultra-small: sono la famiglia xG27 di sistemi SoC Bluetooth e l'unità a microcontrollore BB50 (MCU). Progettate per i dispositivi IoT più piccoli,...

Il nuovo MCU sicuro e connesso PN7642 di NXP Semiconductors consente un’autenticazione NFC più rapida e sicura

La soluzione MCU sicura e connessa a chip singolo combina un lettore NFC completo, un MCU Arm  Cortex-M33 personalizzabile e un toolbox di sicurezza completo...